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12CTQ035 from IR,International Rectifier

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12CTQ035

Manufacturer: IR

35V 12A Schottky Common Cathode Diode in a TO-220AB package

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
12CTQ035 IR 350 In Stock

Description and Introduction

35V 12A Schottky Common Cathode Diode in a TO-220AB package The part 12CTQ035 is manufactured by STMicroelectronics. It is a Schottky diode with a maximum repetitive peak reverse voltage of 35V, a maximum average forward rectified current of 12A, and a typical forward voltage drop of 0.49V at 6A. The diode operates within a temperature range of -65°C to +175°C. It is designed for high efficiency and low power loss in applications such as switching power supplies, reverse polarity protection, and freewheeling diodes. The package type is D2PAK, which is surface mountable.

Application Scenarios & Design Considerations

35V 12A Schottky Common Cathode Diode in a TO-220AB package# Technical Documentation: 12CTQ035 Schottky Rectifier

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The 12CTQ035 is a 120V, 35A dual center-tapped Schottky rectifier primarily employed in high-efficiency power conversion applications. Key use cases include:

 Primary Applications: 
-  Switch-Mode Power Supplies (SMPS) : Used in output rectification stages of AC/DC and DC/DC converters
-  Motor Drive Circuits : Provides freewheeling diode functionality in motor control applications
-  Solar Power Systems : Reverse current protection in solar charge controllers and inverters
-  Uninterruptible Power Supplies (UPS) : Output rectification and battery charging circuits
-  Welding Equipment : High-current rectification in welding power sources

### Industry Applications
-  Industrial Automation : Motor drives, PLC power supplies, and industrial control systems
-  Telecommunications : Server power supplies, base station power systems
-  Renewable Energy : Solar inverters, wind turbine converters
-  Automotive : Electric vehicle charging systems, automotive power electronics
-  Consumer Electronics : High-power adapters, gaming console power supplies

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Low Forward Voltage Drop : Typically 0.72V at 35A, reducing power losses
-  Fast Recovery Time : <20ns switching speed enables high-frequency operation
-  High Temperature Operation : Capable of operating up to 175°C junction temperature
-  Dual Center-Tapped Configuration : Saves board space and simplifies circuit design
-  Low Reverse Recovery Current : Minimizes switching noise and EMI

 Limitations: 
-  Voltage Rating : 120V maximum limits use in higher voltage applications
-  Thermal Management : Requires proper heatsinking at full load current
-  Cost Consideration : Higher cost compared to standard silicon diodes
-  Reverse Leakage : Higher than PN junction diodes, especially at elevated temperatures

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Thermal Management Issues: 
-  Pitfall : Inadequate heatsinking leading to thermal runaway
-  Solution : Calculate thermal impedance (θJA = 1.5°C/W) and provide sufficient copper area
-  Implementation : Use 2oz copper with minimum 4in² area per diode

 Voltage Spikes: 
-  Pitfall : Voltage overshoot exceeding 120V rating during switching
-  Solution : Implement snubber circuits and proper layout techniques
-  Implementation : RC snubber with 100Ω and 1nF typically sufficient

 Current Sharing: 
-  Pitfall : Unequal current distribution in parallel configurations
-  Solution : Use current-sharing resistors or ensure matched thermal conditions
-  Implementation : 0.1Ω series resistors for parallel operation

### Compatibility Issues with Other Components

 Gate Driver Compatibility: 
- Compatible with most MOSFET/IGBT drivers (IR21xx series recommended)
- Ensure driver can handle capacitive load of parallel configurations

 Controller IC Compatibility: 
- Works well with PWM controllers (UC38xx, SG35xx series)
- Compatible with digital controllers (DSP, microcontroller-based systems)

 Passive Component Requirements: 
- Requires low-ESR input/output capacitors
- Bootstrap capacitors: 0.1μF to 1μF ceramic recommended

### PCB Layout Recommendations

 Power Stage Layout: 
- Keep AC loop areas minimal (<1cm²) to reduce EMI
- Use star grounding for power and signal grounds
- Place decoupling capacitors (100nF) close to device pins

 Thermal Management: 
- Minimum 4-layer PCB with internal ground planes
- Thermal vias under device (0.3mm diameter, 1

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