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1PS70SB82 from PHILIPS

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1PS70SB82

Manufacturer: PHILIPS

Schottky barrier (double) diodes

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
1PS70SB82 PHILIPS 3000 In Stock

Description and Introduction

Schottky barrier (double) diodes The part 1PS70SB82 is a Schottky diode manufactured by PHILIPS. It is designed for high-speed switching applications and is commonly used in power supplies, inverters, and converters. The diode has a maximum repetitive peak reverse voltage of 70V and a maximum average forward rectified current of 1A. It features a low forward voltage drop and fast switching times, making it suitable for high-efficiency applications. The 1PS70SB82 is available in a small surface-mount package, which is ideal for compact electronic designs.

Application Scenarios & Design Considerations

Schottky barrier (double) diodes# Technical Documentation: 1PS70SB82 Schottky Barrier Diode

 Manufacturer : PHILIPS  
 Document Version : 1.0  
 Last Updated : [Current Date]

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## 1. Application Scenarios (45% of content)

### 1.1 Typical Use Cases
The 1PS70SB82 is a high-performance Schottky barrier diode designed for high-frequency and fast-switching applications. Key use cases include:

-  Power Supply Circuits : Used as output rectifiers in switch-mode power supplies (SMPS) due to low forward voltage drop (typically 0.38V)
-  Reverse Polarity Protection : Ideal for battery-powered devices and DC power inputs
-  Freewheeling Diodes : In inductive load circuits and motor drive applications
-  RF Detection : Suitable for high-frequency signal detection up to 3GHz
-  Voltage Clamping : Protection circuits against voltage transients

### 1.2 Industry Applications
-  Telecommunications : RF circuits, mobile communication devices
-  Automotive Electronics : ECU protection, LED lighting drivers
-  Consumer Electronics : Power management in smartphones, tablets, and laptops
-  Industrial Control : Motor drives, power converters, and instrumentation
-  Renewable Energy : Solar power systems and battery management

### 1.3 Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Fast Recovery Time : <5ns typical, enabling high-frequency operation
-  Low Forward Voltage : Minimizes power loss and improves efficiency
-  High Temperature Operation : Reliable performance up to 150°C
-  Low Capacitance : 2pF typical, suitable for high-frequency applications
-  Robust Construction : Hermetically sealed package for harsh environments

 Limitations: 
-  Limited Reverse Voltage : Maximum 70V, restricting high-voltage applications
-  Temperature Sensitivity : Forward voltage decreases with temperature increase
-  Current Handling : Maximum 100mA continuous current may be insufficient for high-power applications
-  Cost Considerations : Higher cost compared to standard silicon diodes

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## 2. Design Considerations (35% of content)

### 2.1 Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Thermal Management Issues 
-  Problem : Inadequate heat dissipation leading to thermal runaway
-  Solution : Implement proper heatsinking and maintain junction temperature below 150°C

 Pitfall 2: Reverse Voltage Exceedance 
-  Problem : Operating beyond 70V reverse voltage causing breakdown
-  Solution : Add series protection diodes or use voltage clamping circuits

 Pitfall 3: High-Frequency Oscillations 
-  Problem : Parasitic oscillations in RF circuits
-  Solution : Include proper bypass capacitors and minimize lead lengths

### 2.2 Compatibility Issues with Other Components

 Compatible Components: 
-  Microcontrollers : Compatible with 3.3V and 5V logic families
-  MOSFETs : Excellent pairing for synchronous rectification circuits
-  Inductors : Suitable for freewheeling applications with various inductor types

 Potential Issues: 
-  CMOS Circuits : May require additional protection due to ESD sensitivity
-  High-Voltage Components : Not compatible with circuits exceeding 70V
-  Power Transistors : Current limiting required when driving high-power devices

### 2.3 PCB Layout Recommendations

 General Guidelines: 
-  Placement : Position close to protected components to minimize trace inductance
-  Thermal Management : Use thermal vias and adequate copper pour for heat dissipation
-  Signal Integrity : Keep high-frequency traces short and direct

 Specific Recommendations: 
1.  Power Traces : Minimum 20mil width for power carrying traces
2.  Ground Planes : Use continuous ground planes beneath the diode
3.  Dec

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
1PS70SB82 NXP 354000 In Stock

Description and Introduction

Schottky barrier (double) diodes The part number **1PS70SB82** is a Schottky barrier diode manufactured by **NXP Semiconductors**. Below are the key specifications based on Ic-phoenix technical data files:

- **Type**: Schottky barrier diode
- **Package**: SOD323 (SC-76)
- **Maximum Reverse Voltage (VR)**: 70 V
- **Average Rectified Forward Current (IF(AV))**: 100 mA
- **Peak Forward Surge Current (IFSM)**: 1 A
- **Forward Voltage (VF)**: 0.38 V (typical) at 10 mA
- **Reverse Leakage Current (IR)**: 0.1 µA (typical) at 70 V
- **Operating Temperature Range**: -65°C to +150°C
- **Applications**: High-speed switching, reverse polarity protection, and general-purpose rectification.

This diode is designed for high efficiency and low power loss in compact applications.

Application Scenarios & Design Considerations

Schottky barrier (double) diodes# Technical Documentation: 1PS70SB82 Schottky Barrier Diode

*Manufacturer: NXP Semiconductors*

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The 1PS70SB82 is a dual common-cathode Schottky barrier diode designed for high-frequency and high-efficiency applications. Typical use cases include:

-  Power Supply Protection : Reverse polarity protection in DC power supplies
-  Voltage Clamping : Suppression of voltage transients in switching circuits
-  OR-ing Applications : Power source selection in redundant power systems
-  Freewheeling Diodes : In switch-mode power supplies and DC-DC converters
-  Signal Demodulation : RF and microwave detection circuits

### Industry Applications
 Automotive Electronics :
- Engine control units (ECUs)
- Infotainment systems
- LED lighting drivers
- Battery management systems

 Consumer Electronics :
- Smartphone power management
- Laptop DC-DC converters
- USB power delivery circuits
- Portable device charging systems

 Industrial Systems :
- Motor drive circuits
- PLC input/output protection
- Solar power inverters
- Battery backup systems

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages :
-  Low Forward Voltage : Typically 380mV at 100mA, reducing power losses
-  Fast Switching : Recovery time <5ns, suitable for high-frequency operation
-  High Current Capability : Continuous forward current of 200mA per diode
-  Temperature Stability : Operating range of -65°C to +125°C
-  Compact Package : SOT457 (SC-74) surface-mount package saves board space

 Limitations :
-  Voltage Rating : Maximum reverse voltage of 70V may be insufficient for high-voltage applications
-  Thermal Considerations : Power dissipation limited to 250mW without heatsinking
-  Leakage Current : Higher reverse leakage compared to PN junction diodes at elevated temperatures

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Thermal Management Issues :
- *Pitfall*: Overheating in continuous high-current applications
- *Solution*: Implement proper PCB copper pours for heat dissipation and monitor junction temperature

 Voltage Spikes :
- *Pitfall*: Exceeding maximum reverse voltage during transient events
- *Solution*: Add snubber circuits or TVS diodes for additional protection

 Layout Problems :
- *Pitfall*: Long trace lengths causing parasitic inductance
- *Solution*: Keep diode close to switching elements and use ground planes

### Compatibility Issues with Other Components

 Microcontrollers and Logic ICs :
- Compatible with 3.3V and 5V systems
- Ensure forward voltage drop doesn't affect logic level thresholds

 Power MOSFETs :
- Excellent compatibility with switching FETs
- Watch for ringing in high-speed switching applications

 Capacitors :
- Works well with ceramic and tantalum capacitors
- Avoid electrolytic capacitors in high-frequency paths

### PCB Layout Recommendations

 Power Routing :
- Use wide traces (minimum 20 mil) for anode and cathode connections
- Implement star grounding for noise-sensitive applications

 Thermal Management :
- Use thermal vias under the package connected to ground plane
- Provide adequate copper area (minimum 100 mm²) for heat dissipation

 High-Frequency Considerations :
- Minimize loop area in switching circuits
- Keep return paths short and direct
- Use ground planes for RF applications

 Component Placement :
- Position close to protected components
- Maintain minimum clearance of 0.5mm from other components

## 3. Technical Specifications

### Key Parameter Explanations

 Absolute Maximum Ratings :
- Reverse Voltage (VR): 70V
- Forward Current (IF):

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