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1PS70SB46 from PHILIPS

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1PS70SB46

Manufacturer: PHILIPS

Schottky barrier (double) diodes

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
1PS70SB46 PHILIPS 6000 In Stock

Description and Introduction

Schottky barrier (double) diodes The **1PS70SB46** from Philips is a high-performance Schottky barrier diode designed for applications requiring low forward voltage drop and fast switching speeds. This electronic component is particularly suited for power supply circuits, voltage clamping, and reverse polarity protection, where efficiency and reliability are critical.  

Featuring a compact SOD323 package, the 1PS70SB46 offers excellent thermal performance and space-saving benefits, making it ideal for modern, miniaturized electronic designs. Its Schottky construction ensures minimal power loss and reduced heat generation, enhancing overall system efficiency.  

With a maximum repetitive reverse voltage of 70V and a forward current rating of 1A, this diode provides robust performance in demanding environments. Its fast recovery time minimizes switching losses, making it suitable for high-frequency applications such as DC-DC converters and switching regulators.  

Engineers and designers will appreciate the 1PS70SB46's reliability and consistent performance, backed by Philips' reputation for quality semiconductor solutions. Whether used in consumer electronics, industrial systems, or automotive applications, this diode delivers dependable operation under varying load conditions.  

In summary, the **1PS70SB46** is a versatile and efficient Schottky diode that meets the needs of high-speed, low-power-loss circuits, ensuring optimal performance in a wide range of electronic applications.

Application Scenarios & Design Considerations

Schottky barrier (double) diodes# Technical Documentation: 1PS70SB46 Schottky Barrier Diode

 Manufacturer : PHILIPS  
 Component Type : Schottky Barrier Diode  
 Document Version : 1.0  

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## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The 1PS70SB46 Schottky barrier diode finds primary application in high-frequency and fast-switching circuits due to its low forward voltage drop (typically 0.45V) and ultra-fast recovery characteristics. Common implementations include:

-  Power Supply Protection : Employed as reverse polarity protection diodes in DC power input stages
-  Switching Power Supplies : Used in buck/boost converter output stages for improved efficiency
-  RF Detection Circuits : Utilized in signal demodulation and peak detection applications up to 3GHz
-  Voltage Clamping : Provides transient voltage suppression in sensitive digital circuits

### Industry Applications
 Automotive Electronics : 
- Engine control units (ECUs) for voltage spike protection
- Infotainment system power management
- LED lighting driver circuits

 Telecommunications :
- Base station power rectification
- RF signal processing equipment
- Network switching equipment

 Consumer Electronics :
- Smartphone power management ICs
- Laptop DC-DC conversion circuits
- High-efficiency battery charging systems

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages :
-  Low Forward Voltage : Typically 0.45V @ 1A reduces power dissipation by 30-40% compared to standard PN junction diodes
-  Fast Recovery Time : <10ns enables operation in switching frequencies up to 1MHz
-  High Temperature Operation : Rated for continuous operation up to 150°C
-  Low Reverse Recovery Charge : Minimizes switching losses in high-frequency applications

 Limitations :
-  Higher Reverse Leakage : Typically 100μA @ 25°C, increasing exponentially with temperature
-  Limited Reverse Voltage : Maximum 40V restricts use in high-voltage applications
-  Thermal Sensitivity : Performance degradation above 125°C requires careful thermal management

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## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Thermal Runaway :
-  Pitfall : Excessive reverse leakage current at elevated temperatures causing thermal instability
-  Solution : Implement proper heatsinking and maintain junction temperature below 125°C for critical applications

 Voltage Overshoot :
-  Pitfall : Rapid switching causing voltage spikes exceeding maximum ratings
-  Solution : Incorporate snubber circuits and ensure proper gate drive characteristics

 Current Sharing Issues :
-  Pitfall : Parallel operation without current balancing leading to device failure
-  Solution : Use matched devices or implement individual current-limiting resistors

### Compatibility Issues with Other Components

 Microcontroller Interfaces :
- Compatible with 3.3V and 5V logic families
- May require series resistance when driving from high-impedance CMOS outputs

 Power MOSFET Integration :
- Excellent compatibility with modern switching MOSFETs
- Ensure diode recovery characteristics match MOSFET switching speed

 Capacitor Selection :
- Requires low-ESR ceramic capacitors for optimal high-frequency performance
- Avoid electrolytic capacitors in high-frequency switching paths

### PCB Layout Recommendations

 Power Path Routing :
- Use minimum 2oz copper thickness for high-current paths (>2A)
- Keep anode-cathode traces as short and wide as possible
- Maintain clearance of at least 1.5mm between high-voltage nodes

 Thermal Management :
- Provide adequate copper pour around device package (minimum 100mm²)
- Use thermal vias when mounting on multilayer boards
- Consider exposed pad packages for improved heat dissipation

 Signal Integrity :
- Route sensitive analog traces away from diode switching nodes
- Implement proper grounding techniques (star grounding recommended)
- Use guard rings for

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
1PS70SB46 NXP 3000 In Stock

Description and Introduction

Schottky barrier (double) diodes The part number **1PS70SB46** is a Schottky barrier diode manufactured by **NXP Semiconductors**. Below are the key specifications:

- **Type**: Schottky Barrier Diode
- **Package**: SOD323 (SC-76)
- **Maximum Reverse Voltage (VR)**: 70 V
- **Average Rectified Forward Current (IO)**: 100 mA
- **Forward Voltage (VF)**: 0.38 V (typical) at 1 mA
- **Reverse Current (IR)**: 0.1 µA (typical) at 70 V
- **Operating Temperature Range**: -65°C to +150°C
- **Storage Temperature Range**: -65°C to +150°C
- **Junction Capacitance (Cj)**: 2.5 pF (typical) at 0 V, 1 MHz

This diode is designed for high-speed switching applications and is commonly used in RF and microwave circuits, as well as in general-purpose rectification.

Application Scenarios & Design Considerations

Schottky barrier (double) diodes# Technical Documentation: 1PS70SB46 Schottky Barrier Diode

*Manufacturer: NXP Semiconductors*

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The 1PS70SB46 is a high-performance Schottky barrier diode designed for  high-frequency rectification applications  where low forward voltage drop and fast switching characteristics are critical. Typical implementations include:

-  Power supply rectification  in switch-mode power supplies (SMPS) operating at frequencies above 100 kHz
-  Reverse polarity protection  circuits in portable electronic devices
-  Freewheeling diode  applications in DC-DC converters and motor drive circuits
-  Voltage clamping  in high-speed digital circuits to prevent overshoot and undershoot
-  RF signal detection  and mixing in communication systems up to 2.4 GHz

### Industry Applications
 Automotive Electronics: 
- Engine control units (ECUs) for reverse battery protection
- LED lighting systems requiring efficient power conversion
- Infotainment systems and advanced driver assistance systems (ADAS)

 Telecommunications: 
- Base station power supplies requiring high efficiency
- RF power amplifiers for signal detection
- Network equipment power distribution

 Consumer Electronics: 
- Smartphone charging circuits and power management
- Laptop DC-DC conversion stages
- Gaming consoles and high-performance computing devices

 Industrial Systems: 
- Motor drive circuits in industrial automation
- Power factor correction (PFC) circuits
- Uninterruptible power supplies (UPS)

### Practical Advantages and Limitations

#### Advantages:
-  Low forward voltage drop  (typically 0.38V at 100mA) reduces power losses
-  Fast recovery time  (<5ns) enables high-frequency operation
-  High current capability  (1A continuous) in compact SMD package
-  Excellent thermal performance  with low thermal resistance
-  Low reverse leakage current  improves system efficiency

#### Limitations:
-  Limited reverse voltage rating  (40V) restricts use in high-voltage applications
-  Temperature sensitivity  requires careful thermal management at high currents
-  Higher cost  compared to standard PN junction diodes
-  ESD sensitivity  necessitates proper handling during assembly

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Thermal Management Issues: 
-  Pitfall:  Overheating due to inadequate heat sinking at maximum current
-  Solution:  Implement proper copper pour on PCB and consider thermal vias for heat dissipation

 Voltage Spikes: 
-  Pitfall:  Voltage transients exceeding maximum reverse voltage rating
-  Solution:  Add transient voltage suppression (TVS) diodes or RC snubber circuits

 Layout Inductance: 
-  Pitfall:  High-frequency ringing due to parasitic inductance
-  Solution:  Minimize loop area by placing components close together

### Compatibility Issues with Other Components

 Microcontroller Integration: 
- Ensure GPIO pins can handle the diode's forward voltage characteristics
- Verify compatibility with logic level shifting requirements

 Power Management ICs: 
- Check synchronization with switching regulator frequencies
- Ensure proper current sharing in parallel configurations

 Passive Components: 
- Select capacitors with low ESR to complement the diode's fast switching
- Choose inductors with saturation currents exceeding system requirements

### PCB Layout Recommendations

 Power Stage Layout: 
```
- Place diode within 5mm of switching transistor
- Use wide traces (minimum 20 mil) for high-current paths
- Implement ground plane for improved thermal and EMI performance
```

 Thermal Management: 
- Provide adequate copper area (minimum 100 mm²) for heat dissipation
- Use thermal vias connecting top and bottom layers
- Consider exposed pad connection to internal ground planes

 High-Frequency Considerations: 
- Keep high-frequency current loops as small as possible
- Route sensitive analog signals

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