IC Phoenix logo

Home ›  1  › 15 > 1812WBT-5LC

1812WBT-5LC from COILCRAFT

Fast Delivery, Competitive Price @IC-phoenix

If you need more electronic components or better pricing, we welcome any inquiry.

1812WBT-5LC

Manufacturer: COILCRAFT

Surface Mount Wideband RF Transformers

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
1812WBT-5LC,1812WBT5LC COILCRAFT 3600 In Stock

Description and Introduction

Surface Mount Wideband RF Transformers The part 1812WBT-5LC is manufactured by COILCRAFT. It is a surface-mount power inductor designed for high-current applications. Key specifications include:

- **Inductance**: 5 µH
- **Tolerance**: ±20%
- **DC Resistance (DCR)**: Typically 0.0075 Ω
- **Saturation Current**: 10.5 A
- **RMS Current**: 12.5 A
- **Operating Temperature Range**: -40°C to +125°C
- **Package**: 1812 (4532 metric)
- **Shielded**: Yes
- **RoHS Compliance**: Yes

This inductor is suitable for use in DC-DC converters, power supplies, and other high-current applications.

Application Scenarios & Design Considerations

Surface Mount Wideband RF Transformers # Technical Documentation: 1812WBT5LC Wirewound Chip Inductor

*Manufacturer: COILCRAFT*

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The 1812WBT5LC is a high-frequency, high-current wirewound chip inductor designed for demanding RF and power applications. Typical implementations include:

 DC-DC Converters 
- Buck/boost converter output filtering
- Switch-mode power supply (SMPS) energy storage
- Voltage regulator module (VRM) circuits
- Point-of-load (POL) converters

 RF Circuits 
- Impedance matching networks in transceivers
- RF choke applications in amplifier circuits
- LC tank circuits for oscillator designs
- EMI filtering in high-frequency systems

 Power Management 
- Power supply input/output filtering
- DC bias feed circuits
- Snubber circuits for switching devices
- Energy recovery systems

### Industry Applications

 Telecommunications 
- Base station power amplifiers
- RF front-end modules
- Network equipment power supplies
- 5G infrastructure components

 Automotive Electronics 
- Engine control units (ECUs)
- Advanced driver assistance systems (ADAS)
- Infotainment system power management
- Electric vehicle power converters

 Industrial Systems 
- Motor drive circuits
- Industrial automation controllers
- Power distribution systems
- Test and measurement equipment

 Consumer Electronics 
- Smartphone power management ICs (PMICs)
- Wearable device DC-DC converters
- Gaming console power supplies
- High-end audio equipment

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High Current Handling : Rated for up to 3.2A saturation current
-  Low DC Resistance : Typically 0.015Ω, minimizing power losses
-  Excellent Q Factor : High quality factor (>50 at 1MHz) for RF applications
-  Thermal Stability : Stable performance across -40°C to +125°C
-  Self-Shielding Construction : Minimizes electromagnetic interference

 Limitations: 
-  Size Constraints : 1812 package (4.5×3.2mm) may be large for space-constrained designs
-  Frequency Range : Optimal performance up to 10MHz, limited at higher frequencies
-  Cost Considerations : Higher cost compared to multilayer chip inductors
-  Saturation Concerns : Magnetic saturation can occur at extreme current levels

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Current Saturation Issues 
- *Problem*: Inductor saturation under high load conditions causing efficiency drops
- *Solution*: Always operate below Isat rating with 20% margin; monitor temperature rise

 Thermal Management 
- *Problem*: Excessive heating due to high RMS currents
- *Solution*: Implement adequate PCB copper pours for heat dissipation
- *Solution*: Consider forced air cooling in high-power density designs

 Parasitic Effects 
- *Problem*: Stray capacitance affecting high-frequency performance
- *Solution*: Maintain proper clearance from other components
- *Solution*: Use ground plane cutouts beneath the inductor

### Compatibility Issues

 Active Components 
- Compatible with most switching regulators (TI, Analog Devices, Maxim)
- May require compensation network adjustments with certain controller ICs
- Verify compatibility with specific MOSFET gate drive requirements

 Passive Components 
- Works well with ceramic and tantalum capacitors in filter networks
- Avoid proximity to high-ESR aluminum electrolytic capacitors
- Coordinate with resistor values in feedback networks

 PCB Materials 
- Optimal performance with FR-4 and high-frequency laminates
- Compatible with standard soldering processes (reflow and wave)
- Avoid using with flexible PCBs without additional mechanical support

### PCB Layout Recommendations

 Placement Guidelines 
- Position close to switching nodes to minimize loop area
- Maintain minimum

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
1812WBT-5LC,1812WBT5LC 3600 In Stock

Description and Introduction

Surface Mount Wideband RF Transformers The part 1812WBT-5LC is a surface mount multilayer ceramic capacitor manufactured by Johanson Dielectrics. It has a capacitance of 5 pF with a tolerance of ±0.25 pF. The capacitor operates at a voltage rating of 50 V and is designed for use in high-frequency applications. It features a C0G (NP0) dielectric material, which provides stable capacitance over a wide temperature range. The part is available in an 1812 package size, measuring 4.5 mm x 3.2 mm. It is RoHS compliant and suitable for lead-free soldering processes.

Application Scenarios & Design Considerations

Surface Mount Wideband RF Transformers # Technical Documentation: 1812WBT5LC Chip Resistor

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The 1812WBT5LC is a surface-mount thick-film chip resistor designed for high-power applications requiring stable performance under demanding conditions. Typical implementations include:

-  Power Supply Circuits : Used as current-sensing resistors in switch-mode power supplies (SMPS) and DC-DC converters
-  Motor Control Systems : Employed in driver circuits for current limiting and feedback applications
-  Automotive Electronics : Implementation in engine control units (ECUs), battery management systems, and lighting controls
-  Industrial Equipment : Power distribution systems, industrial automation controls, and heating element controls
-  Telecommunications : Base station power amplifiers and RF power circuits

### Industry Applications
-  Automotive Industry : AEC-Q200 qualified for automotive applications including ADAS, infotainment systems, and powertrain controls
-  Industrial Automation : PLCs, motor drives, and power distribution units
-  Consumer Electronics : High-power audio amplifiers, large display drivers, and power adapters
-  Renewable Energy : Solar inverters and wind turbine control systems
-  Medical Equipment : Diagnostic imaging systems and therapeutic device power circuits

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High Power Handling : Capable of dissipating up to 1W at 70°C ambient temperature
-  Stable Performance : Excellent long-term stability with ΔR ≤ ±1% after 1,000 hours
-  Wide Operating Range : Temperature coefficient of ±100 ppm/°C from -55°C to +155°C
-  Robust Construction : Thick-film technology provides superior surge withstand capability
-  Cost-Effective : Competitive pricing compared to wirewound alternatives

 Limitations: 
-  Size Constraints : 1812 package (4.5mm × 3.2mm) may be too large for space-constrained designs
-  Frequency Limitations : Not suitable for high-frequency applications above 1MHz due to parasitic inductance
-  Precision Requirements : Tolerance of ±5% may be insufficient for precision measurement applications
-  Thermal Management : Requires adequate PCB copper area for proper heat dissipation

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Inadequate Thermal Management 
-  Problem : Overheating leading to resistance drift and premature failure
-  Solution : Implement proper thermal vias and sufficient copper pour (minimum 6mm² pad area)

 Pitfall 2: Mechanical Stress Issues 
-  Problem : Cracking due to board flexure or thermal expansion mismatch
-  Solution : Use strain relief patterns and avoid placement near board edges or connectors

 Pitfall 3: Voltage Derating Neglect 
-  Problem : Dielectric breakdown at high voltages
-  Solution : Maintain operating voltage below 75% of rated maximum (200V)

### Compatibility Issues with Other Components

 Compatible Components: 
-  Active Devices : Works well with most power MOSFETs, IGBTs, and power management ICs
-  Passive Components : Compatible with standard MLCC capacitors and power inductors
-  Connectors : Standard SMD assembly processes apply

 Potential Conflicts: 
-  High-Frequency Circuits : May interact negatively with RF components due to parasitic effects
-  Precision Analog Circuits : Tolerance limitations may affect measurement accuracy
-  Mixed Technology Boards : Requires careful thermal profiling during reflow soldering

### PCB Layout Recommendations

 Thermal Management: 
- Provide minimum 2oz copper thickness in power paths
- Implement thermal relief patterns with multiple vias to inner layers
- Maintain clearance of 0.5mm from other heat-generating components

 Electrical Considerations: 
- Route power traces with

Request Quotation

For immediate assistance, call us at +86 533 2716050 or email [email protected]

Part Number Quantity Target Price($USD) Email Contact Person
We offer highly competitive channel pricing. Get in touch for details.

Specializes in hard-to-find components chips