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16TTS08STRL from IR,International Rectifier

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16TTS08STRL

Manufacturer: IR

800V 10A Phase Control SCR in a D2-Pak package

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
16TTS08STRL IR 600 In Stock

Description and Introduction

800V 10A Phase Control SCR in a D2-Pak package The part 16TTS08STRL is manufactured by International Rectifier (IR). It is a Schottky diode with the following IR specifications:

- **Voltage - DC Reverse (Vr) (Max):** 80 V
- **Current - Average Rectified (Io):** 16 A
- **Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If:** 0.55 V @ 8 A
- **Speed:** Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)
- **Operating Temperature:** -65°C to 150°C
- **Mounting Type:** Surface Mount
- **Package / Case:** TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

These specifications are based on the manufacturer's datasheet and are subject to the specific conditions and tolerances outlined therein.

Application Scenarios & Design Considerations

800V 10A Phase Control SCR in a D2-Pak package# 16TTS08STRL Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The 16TTS08STRL is a high-performance synchronous buck converter IC primarily designed for demanding power management applications. Typical use cases include:

 Primary Applications: 
-  Point-of-Load (POL) Converters : Providing stable, efficient power conversion for processors, FPGAs, and ASICs in computing systems
-  Server and Data Center Power Systems : Delivering high-current, low-voltage power to multiple loads with precise regulation
-  Telecommunications Equipment : Powering base station components, network switches, and routing equipment
-  Industrial Automation : Supporting motor drives, PLCs, and control systems requiring robust power delivery

 Secondary Applications: 
-  Test and Measurement Equipment : Providing clean, stable power for sensitive analog and digital circuits
-  Medical Electronics : Powering diagnostic equipment and patient monitoring systems
-  Automotive Infotainment : Supporting high-current processing units in vehicle systems

### Industry Applications
 Data Center Infrastructure: 
-  Server Motherboards : Powering CPUs, memory, and peripheral controllers
-  Storage Systems : Supporting RAID controllers and storage processors
-  Networking Equipment : Powering switching ASICs and network processors

 Industrial Systems: 
-  Motor Control Systems : Providing regulated power to drive circuits and control logic
-  Process Control Equipment : Supporting analog and digital control systems
-  Robotics : Powering motion controllers and sensor interfaces

 Telecommunications: 
-  5G Infrastructure : Supporting massive MIMO systems and baseband units
-  Network Switches : Powering high-port-count switching fabrics
-  Optical Transport : Supporting transceiver modules and line cards

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High Efficiency : Typically achieves 92-96% efficiency across load range
-  Excellent Thermal Performance : Low RDS(on) MOSFETs minimize power dissipation
-  Wide Input Voltage Range : 4.5V to 16V operation accommodates various bus voltages
-  Precise Output Regulation : ±1% output voltage accuracy ensures stable operation
-  Comprehensive Protection : Integrated over-current, over-voltage, and thermal shutdown

 Limitations: 
-  External Component Count : Requires external inductors and capacitors, increasing board space
-  Thermal Management : May require heatsinking or forced air cooling at maximum load
-  EMI Considerations : Requires careful layout to meet electromagnetic compatibility standards
-  Cost Considerations : Higher component cost compared to simpler linear regulators

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Inadequate Input Capacitor Selection 
-  Problem : Insufficient input capacitance causing voltage droop during load transients
-  Solution : Use low-ESR ceramic capacitors close to VIN and PGND pins
-  Implementation : Minimum 2×22μF X5R/X7R ceramic capacitors + 100μF bulk capacitor

 Pitfall 2: Poor Thermal Management 
-  Problem : Excessive junction temperature leading to thermal shutdown
-  Solution : Implement proper PCB thermal vias and copper pours
-  Implementation : Use 4oz copper, thermal vias to ground plane, consider external heatsink

 Pitfall 3: Incorrect Feedback Network Design 
-  Problem : Output voltage instability or inaccurate regulation
-  Solution : Use 1% tolerance resistors in feedback divider network
-  Implementation : Place feedback components close to FB pin, avoid noisy areas

 Pitfall 4: Inadequate Output Filter Design 
-  Problem : Excessive output ripple or poor transient response
-  Solution : Optimize LC filter values based on load requirements
-  Implementation : Calculate inductance using ΔIL = (VIN - VOUT) × D / (fSW

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