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13NM60N from ST,ST Microelectronics

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13NM60N

Manufacturer: ST

N-channel 600 V, 0.320 Ω, 10 A PowerFLAT? (8x8) HV MDmesh? II Power MOSFET

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
13NM60N ST 2000 In Stock

Description and Introduction

N-channel 600 V, 0.320 Ω, 10 A PowerFLAT? (8x8) HV MDmesh? II Power MOSFET The 13NM60N is a power MOSFET manufactured by STMicroelectronics. Below are the key specifications:

- **Type**: N-channel MOSFET
- **Technology**: MDmesh™ II
- **Drain-Source Voltage (VDS)**: 600 V
- **Gate-Source Voltage (VGS)**: ±30 V
- **Continuous Drain Current (ID)**: 13 A
- **Pulsed Drain Current (IDM)**: 52 A
- **Power Dissipation (PD)**: 190 W
- **RDS(on) (Max)**: 0.35 Ω at VGS = 10 V
- **RDS(on) (Max)**: 0.45 Ω at VGS = 4 V
- **Threshold Voltage (VGS(th))**: 3 V (typical)
- **Input Capacitance (Ciss)**: 1500 pF (typical)
- **Output Capacitance (Coss)**: 200 pF (typical)
- **Reverse Transfer Capacitance (Crss)**: 30 pF (typical)
- **Turn-On Delay Time (td(on))**: 10 ns (typical)
- **Turn-Off Delay Time (td(off))**: 50 ns (typical)
- **Operating Junction Temperature (TJ)**: -55°C to 150°C
- **Package**: TO-220

These specifications are based on the datasheet provided by STMicroelectronics.

Application Scenarios & Design Considerations

N-channel 600 V, 0.320 Ω, 10 A PowerFLAT? (8x8) HV MDmesh? II Power MOSFET # Technical Documentation: 13NM60N Power MOSFET

*Manufacturer: STMicroelectronics*

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The 13NM60N is a 600V, 13A N-channel power MOSFET specifically designed for high-voltage switching applications. Its primary use cases include:

 Switching Power Supplies 
- AC-DC converters in SMPS designs
- Forward and flyback converter topologies
- Power Factor Correction (PFC) circuits
- Server and telecom power systems

 Motor Control Applications 
- Industrial motor drives
- HVAC compressor controls
- Pump and fan controllers
- Robotics and automation systems

 Lighting Systems 
- High-intensity discharge (HID) ballasts
- LED driver circuits
- Electronic ballasts for fluorescent lighting

 Industrial Equipment 
- Welding machine power stages
- Uninterruptible Power Supplies (UPS)
- Industrial heating controls

### Industry Applications
-  Consumer Electronics : High-efficiency power adapters, gaming consoles
-  Automotive : Electric vehicle charging systems, auxiliary power modules
-  Telecommunications : Base station power systems, network equipment
-  Industrial Automation : PLC power modules, motor controllers
-  Renewable Energy : Solar inverter systems, wind power converters

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
- Low gate charge (28 nC typical) enables fast switching speeds
- Low on-resistance (0.35Ω maximum) reduces conduction losses
- High voltage rating (600V) suitable for offline applications
- Excellent dv/dt capability for robust performance
- TO-220 package provides good thermal performance

 Limitations: 
- Requires careful gate driving considerations due to fast switching capability
- Limited to 13A continuous current applications
- Thermal management crucial for high-power applications
- Not suitable for low-voltage applications (<100V) where lower RDS(on) alternatives exist

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Gate Drive Issues 
- *Pitfall*: Inadequate gate drive current leading to slow switching and increased losses
- *Solution*: Use dedicated gate driver ICs capable of delivering 1-2A peak current
- *Pitfall*: Excessive gate ringing causing false triggering
- *Solution*: Implement proper gate resistor (10-100Ω) and minimize gate loop inductance

 Thermal Management 
- *Pitfall*: Insufficient heatsinking causing thermal runaway
- *Solution*: Calculate power dissipation and select appropriate heatsink using thermal resistance calculations
- *Pitfall*: Poor PCB layout increasing thermal resistance
- *Solution*: Use adequate copper area and thermal vias for heat dissipation

 Voltage Spikes 
- *Pitfall*: Voltage overshoot during turn-off exceeding maximum VDS rating
- *Solution*: Implement snubber circuits and optimize layout to minimize parasitic inductance

### Compatibility Issues with Other Components

 Gate Drivers 
- Compatible with most standard MOSFET drivers (IR21xx, TLP250, etc.)
- Ensure driver output voltage matches MOSFET VGS specifications (±20V maximum)
- Verify driver current capability matches gate charge requirements

 Control ICs 
- Works well with popular PWM controllers (UC38xx, TL494, etc.)
- Compatible with microcontroller-based systems using appropriate gate drivers
- Ensure control loop stability with MOSFET switching characteristics

 Passive Components 
- Bootstrap capacitors must withstand required voltage and provide sufficient charge
- Snubber components should be rated for high-frequency operation
- Decoupling capacitors must have low ESR and adequate voltage rating

### PCB Layout Recommendations

 Power Stage Layout 
- Keep high-current paths short and wide (minimum 2oz copper recommended)
- Place decoupling capacitors close to drain and source pins
- Use multiple vias for current sharing and thermal management

 Gate Drive Circuit 

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