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115CNQ015ASM from IR,International Rectifier

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115CNQ015ASM

Manufacturer: IR

15V 110A Schottky Common Cathode Diode in a D61-8-SM package

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
115CNQ015ASM IR 33 In Stock

Description and Introduction

15V 110A Schottky Common Cathode Diode in a D61-8-SM package The part 115CNQ015ASM is manufactured by IXYS, a Littelfuse brand. It is a 15A, 1150V, standard recovery diode with a through-hole mounting type. The diode has a maximum forward voltage drop of 1.7V at 15A and a reverse recovery time of 500ns. It operates within a temperature range of -65°C to +150°C. The device is packaged in a TO-220AB case, which is a standard package for power semiconductors. The part is RoHS compliant, meaning it adheres to the Restriction of Hazardous Substances directive.

Application Scenarios & Design Considerations

15V 110A Schottky Common Cathode Diode in a D61-8-SM package# Technical Documentation: 115CNQ015ASM Schottky Rectifier

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The 115CNQ015ASM is a 150V, 1.5A Schottky barrier rectifier primarily employed in  high-frequency switching applications  where low forward voltage drop and fast recovery characteristics are critical. Common implementations include:

-  Switch-mode power supplies (SMPS)  output rectification
-  DC-DC converter  circuits in both buck and boost configurations
-  Reverse polarity protection  circuits in portable electronics
-  Freewheeling diodes  in inductive load applications
-  OR-ing diodes  in redundant power systems

### Industry Applications
 Automotive Electronics : 
- Engine control units (ECUs)
- Infotainment systems
- LED lighting drivers
- Battery management systems

 Consumer Electronics :
- Laptop power adapters
- Gaming console power supplies
- High-efficiency chargers
- LCD/LED TV power boards

 Industrial Systems :
- Motor drive circuits
- Uninterruptible power supplies (UPS)
- Industrial automation controllers
- Renewable energy inverters

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages :
-  Low forward voltage drop  (typically 0.55V at 1.5A) reduces power dissipation
-  Fast switching capability  with minimal reverse recovery time (<10ns)
-  High temperature operation  up to 150°C junction temperature
-  Low thermal resistance  (35°C/W junction-to-case) enables better heat dissipation
-  Surge current capability  of 50A for handling transient conditions

 Limitations :
-  Higher reverse leakage current  compared to PN junction diodes, especially at elevated temperatures
-  Limited reverse voltage rating  (150V) restricts use in high-voltage applications
-  Temperature sensitivity  requires careful thermal management in high-power designs
-  Cost premium  over standard silicon rectifiers in cost-sensitive applications

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Thermal Management Issues :
-  Pitfall : Inadequate heatsinking leading to thermal runaway
-  Solution : Implement proper thermal vias, copper pours, and consider external heatsinks for currents above 1A

 Voltage Spikes :
-  Pitfall : Unsuppressed voltage transients exceeding maximum reverse voltage
-  Solution : Incorporate snubber circuits and TVS diodes for surge protection

 PCB Layout Problems :
-  Pitfall : Long trace lengths increasing parasitic inductance
-  Solution : Minimize loop area and place decoupling capacitors close to the diode

### Compatibility Issues with Other Components

 MOSFET Synchronization :
- When used with synchronous buck converters, ensure proper dead-time control to prevent shoot-through
- Gate drive timing must account for the diode's reverse recovery characteristics

 Capacitor Selection :
- Low-ESR ceramic capacitors recommended for high-frequency decoupling
- Bulk capacitors should handle the RMS current requirements

 Inductor Coordination :
- Inductor current ripple should not exceed diode's surge current rating
- Consider saturation current of inductors in relation to diode capabilities

### PCB Layout Recommendations

 Power Path Routing :
- Use  minimum 2oz copper  for power traces
- Maintain  trace width ≥ 60 mils  for 1.5A current
- Implement  thermal relief patterns  for improved soldering and heat dissipation

 Thermal Management :
- Include  multiple thermal vias  under the package
- Use  copper pours  connected to the cathode pad for heatsinking
- Consider  exposed pad connection  to internal ground planes

 High-Frequency Considerations :
- Place  decoupling capacitors  within 5mm of the diode
- Minimize  loop area

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