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1SS417CT from TOSHIBA

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1SS417CT

Manufacturer: TOSHIBA

Small-signal Schottky barrier diode

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
1SS417CT TOSHIBA 10000 In Stock

Description and Introduction

Small-signal Schottky barrier diode The 1SS417CT is a high-speed switching diode manufactured by Toshiba. Below are the key specifications based on Ic-phoenix technical data files:

- **Type**: Silicon epitaxial planar diode
- **Package**: SOT-523 (SC-79)
- **Maximum Reverse Voltage (VR)**: 30 V
- **Maximum Forward Current (IF)**: 100 mA
- **Forward Voltage (VF)**: 1 V (typical at IF = 10 mA)
- **Reverse Recovery Time (trr)**: 4 ns (typical)
- **Operating Temperature Range**: -55°C to +125°C
- **Applications**: High-speed switching, rectification, and general-purpose use in electronic circuits.

These specifications are typical for the 1SS417CT diode as provided by Toshiba.

Application Scenarios & Design Considerations

Small-signal Schottky barrier diode# Technical Documentation: 1SS417CT Switching Diode

 Manufacturer : TOSHIBA  
 Document Version : 1.0  
 Last Updated : [Current Date]

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The 1SS417CT is a high-speed switching diode primarily employed in:
-  Signal Demodulation : Efficiently extracts baseband signals in AM/FM receivers
-  Clipping/Clipping Circuits : Limits signal amplitudes in audio processing and waveform shaping applications
-  Protection Circuits : Safeguards sensitive components from voltage transients and ESD events
-  Logic Gates : Implements basic digital logic functions in low-power circuits
-  Sample-and-Hold Circuits : Maintains charge storage in analog-to-digital conversion systems

### Industry Applications
-  Consumer Electronics : Television tuners, radio receivers, remote control systems
-  Telecommunications : RF signal processing, mixer circuits, detector stages
-  Automotive Electronics : Infotainment systems, sensor interfaces, power management
-  Industrial Control : Signal conditioning, isolation circuits, measurement equipment
-  Medical Devices : Patient monitoring equipment, diagnostic instrument front-ends

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High-Speed Operation : Typical reverse recovery time of 4ns enables operation in high-frequency circuits
-  Low Forward Voltage : ~0.7V at 10mA reduces power dissipation
-  Compact Package : SOD-523 surface-mount package saves board space
-  Temperature Stability : Consistent performance across -55°C to +150°C range
-  Cost-Effectiveness : Economical solution for high-volume production

 Limitations: 
-  Power Handling : Maximum 200mW power dissipation restricts high-current applications
-  Voltage Rating : 70V reverse voltage limit may be insufficient for high-voltage circuits
-  Thermal Considerations : Small package size limits heat dissipation capability
-  Frequency Range : Performance degrades above 1GHz in RF applications

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Inadequate Reverse Voltage Protection 
-  Issue : Exceeding 70V VRWM causes irreversible damage
-  Solution : Implement series resistors or voltage clamping circuits

 Pitfall 2: Thermal Runaway in High-Current Applications 
-  Issue : Power dissipation exceeds 200mW maximum rating
-  Solution : Use parallel diode configurations or select higher-power alternatives

 Pitfall 3: Signal Distortion at High Frequencies 
-  Issue : Junction capacitance affects signal integrity above 100MHz
-  Solution : Incorporate impedance matching networks and minimize trace lengths

### Compatibility Issues with Other Components

 Microcontroller Interfaces: 
- Compatible with 3.3V and 5V logic families
- Requires current-limiting resistors when driving from GPIO pins

 RF Components: 
- Works well with common RF transistors and ICs
- May require impedance matching with 50Ω systems

 Power Supply Circuits: 
- Compatible with standard LDO regulators and DC-DC converters
- Avoid direct connection to switching power supply outputs without filtering

### PCB Layout Recommendations

 General Layout Guidelines: 
- Place diodes close to protected components (≤10mm trace length)
- Use 45° angles in trace routing to minimize RF signal reflections
- Maintain minimum 0.5mm clearance between pads and adjacent traces

 Thermal Management: 
- Connect thermal relief pads to ground planes for heat dissipation
- Avoid placing near heat-generating components (regulators, power transistors)
- Use thermal vias when operating near maximum ratings

 High-Frequency Considerations: 
- Implement controlled impedance traces for RF applications
- Minimize parasitic capacitance by reducing pad sizes
- Use ground planes beneath diode to reduce EMI

## 3. Technical

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