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1SS358 from TOSHIBA

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1SS358

Manufacturer: TOSHIBA

VHF, UHF Detector and Mixer Applications Schottky Barrier Diode

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
1SS358 TOSHIBA 3000 In Stock

Description and Introduction

VHF, UHF Detector and Mixer Applications Schottky Barrier Diode The 1SS358 is a high-speed switching diode manufactured by Toshiba. Here are the key specifications:

- **Type**: Silicon Epitaxial Planar Diode
- **Package**: SOD-323 (SC-76)
- **Maximum Repetitive Peak Reverse Voltage (VRRM)**: 30V
- **Maximum RMS Voltage (VRMS)**: 21V
- **Maximum DC Blocking Voltage (VDC)**: 30V
- **Average Rectified Forward Current (IO)**: 100mA
- **Peak Forward Surge Current (IFSM)**: 1A (pulse width = 1ms)
- **Forward Voltage (VF)**: 1V (at IF = 10mA)
- **Reverse Current (IR)**: 0.1µA (at VR = 20V)
- **Junction Capacitance (Cj)**: 2pF (at VR = 0V, f = 1MHz)
- **Reverse Recovery Time (trr)**: 4ns (at IF = 10mA, IR = 1mA, RL = 100Ω)
- **Operating Temperature Range**: -55°C to +125°C

These specifications are typical for the 1SS358 diode and are subject to standard manufacturing variations.

Application Scenarios & Design Considerations

VHF, UHF Detector and Mixer Applications Schottky Barrier Diode# Technical Documentation: 1SS358 Schottky Barrier Diode

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The 1SS358 is a high-speed switching diode primarily employed in:
-  High-frequency rectification  circuits operating up to 1GHz
-  Signal demodulation  in RF communication systems
-  Clamping and protection  circuits for sensitive ICs
-  Voltage clamping  in high-speed digital interfaces
-  Mixer circuits  in wireless communication devices

### Industry Applications
 Telecommunications Industry 
- Mobile handset RF sections for signal detection
- Base station equipment for high-frequency switching
- Satellite communication systems as low-loss switches

 Consumer Electronics 
- Television tuners and set-top boxes
- Wireless LAN modules (802.11 a/b/g/n/ac)
- Bluetooth and Zigbee transceivers

 Automotive Electronics 
- Infotainment system RF circuits
- Keyless entry systems
- Tire pressure monitoring systems

 Industrial Electronics 
- RFID readers and tags
- Industrial wireless sensors
- Test and measurement equipment

### Practical Advantages
-  Low forward voltage  (VF = 0.37V typical at 10mA) reduces power loss
-  Ultra-fast switching  (trr < 4ns) enables high-frequency operation
-  Low capacitance  (Ct = 0.8pF typical) minimizes signal distortion
-  Excellent temperature stability  maintains performance across -55°C to +150°C

### Limitations
-  Limited reverse voltage  capability (VR = 25V maximum)
-  Temperature sensitivity  of reverse leakage current
-  Lower power handling  compared to standard PN junction diodes
-  ESD sensitivity  requires careful handling during assembly

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions
 Reverse Recovery Issues 
-  Problem : Ringing and overshoot during high-speed switching
-  Solution : Implement proper snubber circuits and minimize parasitic inductance

 Thermal Management 
-  Problem : Excessive temperature rise in high-current applications
-  Solution : Ensure adequate PCB copper area for heat dissipation
-  Maximum junction temperature : 150°C

 ESD Protection 
-  Problem : Device failure due to electrostatic discharge
-  Solution : Implement ESD protection circuits and follow proper handling procedures

### Compatibility Issues
 Mixed Signal Circuits 
-  Digital interfaces : Compatible with 3.3V and 5V logic families
-  Analog circuits : May require additional filtering for noise-sensitive applications
-  RF systems : Excellent compatibility with 50Ω impedance systems

 Power Supply Considerations 
-  Voltage compatibility : Suitable for low-voltage systems (≤25V)
-  Current limitations : Maximum average forward current 100mA
-  Reverse bias : Ensure VR never exceeds 25V

### PCB Layout Recommendations
 High-Frequency Layout 
- Keep trace lengths minimal between diode and associated components
- Use ground planes for improved RF performance
- Implement proper impedance matching for RF applications

 Thermal Considerations 
- Provide adequate copper area around diode pads
- Use thermal vias for multilayer boards
- Maintain minimum 0.5mm clearance from heat-sensitive components

 Signal Integrity 
- Route high-speed signals away from noise sources
- Use decoupling capacitors close to the diode
- Implement proper grounding techniques

## 3. Technical Specifications

### Key Parameter Explanations
 Forward Voltage (VF) 
-  Definition : Voltage drop across diode when conducting
-  Typical value : 0.37V at IF = 10mA
-  Maximum : 0.5V at IF = 10mA, TA = 25°C

 Reverse Recovery Time (trr) 
-  Definition : Time required to switch from conducting to blocking state
-  Maximum : 4ns at

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