1SMB5941BT3

PLASTIC SURFACE MOUNT ZENER DIODES 3 WATTS 3.3.200 VOLTS ELECTRICAL CHARACTERISTICS (Devices listed in bold, italic are ON Semiconductor Preferred devices.)(T = 30°C unless otherwise noted, V = 1.5 V Max. @ I = 200 mA(dc) for all types)L F FZener Voltage (Note 3) Zener Impedance (Note 4) Leakage CurrentV (Volts) @ I Z @ I Z @ I I @ VIZ ZT ZT ZT ZK ZK R RZMDevice Device Device DeviceMin Nom Max mA(Note 2) Marking 
 
 mA 
A Volts mA(dc)1SMB5913BT3 913B 3.13 3.3 3.47 113.6 10 500 1 100 1 4541SMB5914BT3 914B 3.42 3.6 3.78 104.2 9 500 1 75 1 4161SMB5915BT3 915B 3.70 3.9 4.10 96.1 7.5 500 1 25 1 3841SMB5916BT3 916B 4.08 4.3 4.52 87.2 6 500 1 5 1 3481SMB5917BT3 917B 4.46 4.7 4.94 79.8 5 500 1 5 1.5 3191SMB5918BT3, G* 918B 4.84 5.1 5.36 73.5 4 350 1 5 2 2941SMB5919BT3, G* 919B 5.32 5.6 5.88 66.9 2 250 1 5 3 2671SMB5920BT3, G* 920B 5.89 6.2 6.51 60.5 2 200 1 5 4 2411SMB5921BT3 921B 6.46 6.8 7.14 55.1 2.5 200 1 5 5.2 2201SMB5922BT3 922B 7.12 7.5 7.88 50 3 400 0.5 5 6 2001SMB5923BT3, G* 923B 7.79 8.2 8.61 45.7 3.5 400 0.5 5 6.5 1821SMB5924BT3 924B 8.64 9.1 9.56 41.2 4 500 0.5 5 7 1641SMB5925BT3 925B 9.5 10 10.5 37.5 4.5 500 0.25 5 8 1501SMB5926BT3 926B 10.45 11 11.55 34.1 5.5 550 0.25 1 8.4 1361SMB5927BT3, G* 927B 11.4 12 12.6 31.2 6.5 550 0.25 1 9.1 1251SMB5928BT3 928B 12.35 13 13.65 28.8 7 550 0.25 1 9.9 1151SMB5929BT3 929B 14.25 15 15.75 25 9 600 0.25 1 11.4 1001SMB5930BT3 930B 15.2 16 16.8 23.4 10 600 0.25 1 12.2 931SMB5931BT3 931B 17.1 18 18.9 20.8 12 650 0.25 1 13.7 831SMB5932BT3 932B 19 20 21 18.7 14 650 0.25 1 15.2 751SMB5933BT3 933B 20.9 22 23.1 17 17.5 650 0.25 1 16.7 681SMB5934BT3 934B 22.8 24 25.2 15.6 19 700 0.25 1 18.2 621SMB5935BT3 935B 25.65 27 28.35 13.9 23 700 0.25 1 20.6 551SMB5936BT3, G* 936B 28.5 30 31.5 12.5 28 750 0.25 1 22.8 501SMB5937BT3, G* 937B 31.35 33 34.65 11.4 33 800 0.25 1 25.1 451SMB5938BT3 938B 34.2 36 37.8 10.4 38 850 0.25 1 27.4 411SMB5939BT3 939B 37.05 39 40.95 9.6 45 900 0.25 1 29.7 381SMB5940BT3 940B 40.85 43 45.15 8.7 53 950 0.25 1 32.7 341SMB5941BT3 941B 44.65 47 49.35 8 67 1000 0.25 1 35.8 311SMB5942BT3 942B 48.45 51 53.55 7.3 70 1100 0.25 1 38.8 291SMB5943BT3, G* 943B 53.2 56 58.8 6.7 86 1300 0.25 1 42.6 261SMB5944BT3 944B 58.9 62 65.1 6 100 1500 0.25 1 47.1 241SMB5945BT3 945B 64.6 68 71.4 5.5 120 1700 0.25 1 51.7 221SMB5946BT3 946B 71.25 75 78.75 5 140 2000 0.25 1 56 201SMB5947BT3 947B 77.9 82 86.1 4.6 160 2500 0.25 1 62.2 181SMB5948BT3 948B 86.45 91 95.55 4.1 200 3000 0.25 1 69.2 161SMB5949BT3 949B 95 100 105 3.7 250 3100 0.25 1 76 151SMB5950BT3 950B 104.5 110 115.5 3.4 300 4000 0.25 1 83.6 131SMB5951BT3, G* 951B 114 120 126 3.1 380 4500 0.25 1 91.2 121SMB5952BT3 952B 123.5 130 136.5 2.9 450 5000 0.25 1 98.8 111SMB5953BT3, G* 953B 142.5 150 157.5 2.5 600 6000 0.25 1 114 101SMB5954BT3 954B 152 160 168 2.3 700 6500 0.25 1 121.6 91SMB5955BT3 955B 171 180 189 2.1 900 7000 0.25 1 136.8 81SMB5956BT3 956B 190 200 210 1.9 1200 8000 0.25 1 152 72. TOLERANCE AND TYPE NUMBER DESIGNATION The type numbers listed indicate a tolerance of ±5%.3. ZENER VOLTAGE (V ) MEASUREMENTZNominal Zener voltage is measured with the device junction in thermal equilibrium with ambient temperature at 25°C.4. ZENER IMPEDANCE (Z ) DERIVATION Z and Z are measured by dividing the ac voltage drop across the device by the ac currentZ ZT ZKapplied. The specified limits are for I = 0.1 I with the ac frequency = 60 Hz.Z(ac) Z(dc)* The “G” suffix indicates Pb−Free package available.

PLASTIC SURFACE MOUNT ZENER DIODES 3 WATTS 3.3.200 VOLTS# Technical Documentation: 1SMB5941BT3 Zener Diode

 Manufacturer : ON Semiconductor  
 Component Type : 150W Transient Voltage Suppressor (TVS) Diode

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The 1SMB5941BT3 is primarily employed for transient voltage suppression in electronic circuits, offering robust protection against voltage spikes and electrostatic discharge (ESD) events. Common applications include:

-  Power Supply Protection : Safeguarding DC power inputs from voltage transients induced by lightning strikes, inductive load switching, or power supply fluctuations
-  Data Line Protection : Shielding communication interfaces (RS-232, RS-485, Ethernet) from ESD and electrical fast transients (EFT)
-  Automotive Systems : Protecting electronic control units (ECUs), infotainment systems, and sensor interfaces from load dump and switching transients
-  Industrial Control Systems : Securing PLCs, motor drives, and measurement equipment against industrial electrical noise

### Industry Applications
-  Telecommunications : Base station equipment, network switches, and communication modules
-  Automotive Electronics : Engine control modules, body control modules, and advanced driver assistance systems
-  Consumer Electronics : Smartphones, tablets, and portable devices requiring ESD protection
-  Industrial Automation : Motor controllers, power distribution systems, and process control equipment
-  Renewable Energy : Solar inverters, wind turbine controllers, and power conditioning systems

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High Peak Pulse Power : 1500W capability for robust transient suppression
-  Fast Response Time : Typically <1.0 ps for immediate protection
-  Low Clamping Voltage : Effective voltage limitation during transient events
-  Surface Mount Package : SMB package enables compact PCB designs
-  Wide Operating Temperature : -65°C to +150°C suitable for harsh environments

 Limitations: 
-  Limited Continuous Power : Not designed for continuous overvoltage conditions
-  Leakage Current : Typical 5 μA leakage may affect ultra-low power applications
-  Capacitance Effects : 120 pF junction capacitance may impact high-frequency signal integrity
-  Unidirectional Protection : Only suppresses positive voltage transients (requires bidirectional devices for AC applications)

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Incorrect Voltage Rating Selection 
-  Problem : Selecting a TVS with breakdown voltage too close to operating voltage
-  Solution : Ensure V_{BR} is 10-20% above maximum normal operating voltage

 Pitfall 2: Inadequate Current Handling 
-  Problem : Underestimating peak pulse current during transient events
-  Solution : Calculate expected surge current and verify I_{PP} rating exceeds requirements

 Pitfall 3: Thermal Management Issues 
-  Problem : Overheating during repeated transient events
-  Solution : Implement proper thermal vias and consider derating at elevated temperatures

### Compatibility Issues with Other Components

 Power Supply Compatibility: 
- Compatible with switching regulators and linear regulators
- Ensure TVS clamping voltage doesn't interfere with overvoltage protection circuits

 Signal Integrity Considerations: 
- Junction capacitance (120 pF) may affect high-speed data lines (>100 MHz)
- For high-frequency applications, consider lower capacitance TVS alternatives

 EMC Filter Integration: 
- Can be combined with ferrite beads and common-mode chokes
- Position TVS diode after filters for optimal ESD protection

### PCB Layout Recommendations

 Placement Strategy: 
- Position as close as possible to protected port or connector
- Minimize trace length between TVS and protected circuit (<1 inch recommended)

 Routing Guidelines: 
- Use wide traces (≥20 mil) to handle surge currents
- Avoid vias