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SPC563M64L5COAR-SPC563M64L5COAY Fast Delivery,Good Price
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SPC563M64L5COARSTN/a326avai32-bit Power Architecture MCU for Automotive Powertrain Applications
SPC563M64L5COAYSTN/a800avai32-bit Power Architecture MCU for Automotive Powertrain Applications


SPC563M64L5COAY ,32-bit Power Architecture MCU for Automotive Powertrain Applicationselectrical characteristics . 1024.15 AC specifications . . 1044.15.1 Pad AC specifications ..
SPC5673FF3MVR3 , MPC5674F Microcontroller Data Sheet
SPC5674FF3MVR3 , MPC5674F Microcontroller Data Sheet
SPC5674FF3MVV3 , MPC5674F Microcontroller Data Sheet
SPC5674FF3MVY3 , MPC5674F Microcontroller Data Sheet
SPC56AP60L3 ,32-bit Power Architecture MCU for Automotive Chassis and Safety ApplicationsFeatures■ 64 MHz, single issue, 32-bit CPU core complex (e200z0h)LQFP100 LQFP144 ®14 x 14 mm– Compl ..
SST39VF040-70-4I-WH , 512 Kbit / 1 Mbit / 2 Mbit / 4 Mbit (x8) Multi-Purpose Flash
SST39VF040-90-4C-NH , 512 Kbit / 1 Mbit / 2 Mbit / 4 Mbit (x8) Multi-Purpose Flash
SST39VF040-90-4C-NH , 512 Kbit / 1 Mbit / 2 Mbit / 4 Mbit (x8) Multi-Purpose Flash
SST39VF040-90-4C-WH , 512 Kbit / 1 Mbit / 2 Mbit / 4 Mbit (x8) Multi-Purpose Flash
SST39VF040-90-4I-NH , 512 Kbit / 1 Mbit / 2 Mbit / 4 Mbit (x8) Multi-Purpose Flash
SST39VF040-90-4I-WH , 512 Kbit / 1 Mbit / 2 Mbit / 4 Mbit (x8) Multi-Purpose Flash


SPC563M64L5COAR-SPC563M64L5COAY
32-bit Power Architecture MCU for Automotive Powertrain Applications
September 2013 Doc ID 14642 Rev 11 1/142
SPC563M64L5, SPC563M64L7 SPC563M60L5P , SPC563M60L7P

32-bit Power Architecture® based MCU for automotive
powertrain applications
Datasheet  production data
Features
Single issue, 32-bit Power Architecture® Book
E compliant e200z335 CPU core complex Includes variable length encoding (VLE)
enhancements for code size reduction 32-channel direct memory access controller
(DMA) Interrupt controller (INTC) capable of handling
364 selectable-priority interrupt sources: 191
peripheral interrupt sources, 8 software
interrupts and 165 reserved interrupts. Frequency-modulated phase-locked loop
(FMPLL) Calibration external bus interface (EBI)(a) System integration unit (SIU) Up to 1.5 Mbyte on-chip Flash with Flash
controller Fetch Accelerator for single cycle Flash
access @80 MHz Up to 94 Kbyte on-chip static RAM (including
up to 32 Kbyte standby RAM) Boot assist module (BAM) 32-channel second-generation enhanced time
processor unit (eTPU) 32 standard eTPU channels Architectural enhancements to improve
code efficiency and added flexibility 16-channels enhanced modular input-output
system (eMIOS) Enhanced queued analog-to-digital converter
(eQADC) Decimation filter (part of eQADC) Silicon die temperature sensor 2 deserial serial peripheral interface (DSPI)
modules (compatible with Microsecond Bus) 2 enhanced serial communication interface
(eSCI) modules compatible with LIN 2 controller area network (FlexCAN) modules
that support CAN 2.0B Nexus port controller (NPC) per IEEE-ISTO
5001-2003 standard IEEE 1149.1 (JTAG) support Nexus interface On-chip voltage regulator controller that
provides 1.2 V and 3.3 V internal supplies from
a 5 V external source. Designed for LQFP100, LQFP144, LQFP176
and LBGA208.
The external bus interface is only accessible when
using the calibration tool. It is not available on
production packages.
Table 1. Device summary
Contents SPC563M64L5, SPC563M64L7, SPC563M60L5P, SPC563M60L7P
2/142 Doc ID 14642 Rev 11
Contents Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

1.1 Document overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
1.2 Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7 Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
2.1 Device comparison . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
2.2 SPC563Mxx features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
2.3 SPC563Mxx feature details . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
2.3.1 e200z335 core . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
2.3.2 Crossbar . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
2.3.3 eDMA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
2.3.4 Interrupt controller . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
2.3.5 FMPLL . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
2.3.6 Calibration EBI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
2.3.7 SIU . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
2.3.8 ECSM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
2.3.9 Flash . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
2.3.10 SRAM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
2.3.11 BAM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
2.3.12 eMIOS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
2.3.13 eTPU2 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
2.3.14 eQADC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
2.3.15 DSPI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
2.3.16 eSCI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
2.3.17 FlexCAN . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
2.3.18 System timers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
2.3.19 Software Watchdog Timer (SWT) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
2.3.20 Debug features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
2.4 SPC563Mxx series architecture . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40
2.4.1 Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40
2.4.2 Block summary . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41 Pinout and signal description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43
3.1 LQFP100 pinout . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43
SPC563M64L5, SPC563M64L7, SPC563M60L5P, SPC563M60L7P Contents
Doc ID 14642 Rev 11 3/142
3.2 LQFP144 pinout . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45
3.3 LQFP176 pinout (SPC563M64) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46
3.4 LQFP176 pinout (SPC563M60) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47
3.5 LBGA208 ballmap (SPC563M64) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48
3.6 Signal summary . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49
3.7 Signal details . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 Electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72
4.1 Parameter classification . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72
4.2 Maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72
4.3 Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74
4.3.1 General notes for specifications at maximum junction temperature . . . 76
4.4 Electromagnetic Interference (EMI) characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 79
4.5 Electromagnetic static discharge (ESD) characteristics . . . . . . . . . . . . . . 79
4.6 Power Management Control (PMC) and Power On Reset (POR) electrical
specifications 80
4.6.1 Regulator example . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84
4.6.2 Recommended power transistors . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86
4.7 Power up/down sequencing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86
4.8 DC electrical specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87
4.9 I/O Pad current specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94
4.9.1 I/O pad VRC33 current specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95
4.9.2 LVDS pad specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96
4.10 Oscillator and PLLMRFM electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 97
4.11 T emperature sensor electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 99
4.12 eQADC electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 99
4.13 Platform flash controller electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 102
4.14 Flash memory electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102
4.15 AC specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104
4.15.1 Pad AC specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104
4.16 AC timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108
4.16.1 IEEE 1149.1 interface timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108
4.16.2 Nexus timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110
4.16.3 Calibration bus interface timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 113
4.16.4 eMIOS timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117
Contents SPC563M64L5, SPC563M64L7, SPC563M60L5P, SPC563M60L7P
4/142 Doc ID 14642 Rev 11
4.16.5 DSPI timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117
4.16.6 eQADC SSI timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 123 Packages . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 125
5.1 ECOPACK® . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 125
5.2 Package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 126
5.2.1 LQFP100 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 126
5.2.2 LQFP144 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 127
5.2.3 LQFP176 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 130
5.2.4 LBGA208 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 132 Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 134 Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 135
SPC563M64L5, SPC563M64L7, SPC563M60L5P, SPC563M60L7P List of tables
Doc ID 14642 Rev 11 5/142
List of tables

Table 1. Device summary. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Table 2. SPC563Mxx family device summary . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
Table 3. SPC563Mxx series block summary . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41
Table 4. SPC563Mx signal properties . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49
Table 5. Pad types . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67
Table 6. Signal details . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67
Table 7. SPC563Mx Power/Ground Segmentation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71
Table 8. Parameter classifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72
Table 9. Absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72
Table 10. Thermal characteristics for 100-pin LQFP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74
Table 11. Thermal characteristics for 144-pin LQFP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74
Table 12. Thermal characteristics for 176-pin LQFP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75
Table 13. Thermal characteristics for 208-pin LBGA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75
Table 14. EMI testing specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79
Table 15. ESD ratings, . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79
Table 16. PMC Operating conditions and external regulators supply voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80
Table 17. PMC electrical characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80
Table 18. Required external PMC component values . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84
Table 19. Network 1 component values . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85
Table 20. Network 2 component values . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85
Table 21. Network 3 component values . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85
Table 22. Recommended operating characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86
Table 23. Power sequence pin states for fast pads . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86
Table 24. Power sequence pin states for medium, slow and multi-voltage pads . . . . . . . . . . . . . . . . 87
Table 25. DC electrical specifications. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87
Table 26. I/O pad average IDDE specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94
Table 27. I/O pad VRC33 average IDDE specifications. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95
Table 28. VRC33 pad average DC current. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96
Table 29. DSPI LVDS pad specification . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96
Table 30. PLLMRFM electrical specifications. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97
Table 31. Temperature sensor electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 99
Table 32. eQADC conversion specifications (operating) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 99
Table 33. APC, RWSC, WWSC settings vs. frequency of operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102
Table 34. Program and erase specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102
Table 35. Flash module life. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102
Table 36. Pad AC specifications (5.0 V), . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104
Table 37. Pad AC specifications (3.3 V) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105
Table 38. Pad AC specifications (1.8V) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107
Table 39. JTAG pin AC electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108
Table 40. Nexus debug port timing. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110
Table 41. Calibration bus operation timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 113
Table 42. eMIOS timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117
Table 43. DSPI timing, . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117
Table 44. eQADC SSI timing characteristics (pads at 3.3 V or at 5.0 V) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 123
Table 45. LQFP144 mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 129
Table 46. LQFP176 mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 131
Table 47. LBGA208 mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 133
Table 48. Document revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 135
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