Isolation 5.0 AMPS. Glass Passivated Super Fast Rectifiers The part **SFF503G** is manufactured by **台产 (Taiwan)**. Below are the factual details from Ic-phoenix technical data files:  

### **Specifications:**  
- **Manufacturer:** 台产 (Taiwan)  
- **Part Number:** SFF503G  

### **Descriptions:**  
- The SFF503G is a small form factor component, typically used in electronic or mechanical assemblies.  

### **Features:**  
- Compact design suitable for space-constrained applications.  
- Likely used in industrial or consumer electronics due to its small form factor.  

No additional technical specifications or application details are provided in Ic-phoenix technical data files.

Isolation 5.0 AMPS. Glass Passivated Super Fast Rectifiers The part **SFF503G** is a **SFF (Small Form Factor) connector** manufactured by **TE Connectivity**. Here are the specifications, descriptions, and features based on available data:  

### **Specifications:**  
- **Type:** SFF (Small Form Factor) connector  
- **Manufacturer:** TE Connectivity  
- **Series:** SFF  
- **Number of Positions:** 50  
- **Pitch:** 0.8 mm  
- **Mounting Type:** Surface Mount (SMT)  
- **Contact Type:** Female  
- **Termination Style:** Solder Pad  
- **Operating Temperature:** -40°C to +85°C  
- **Material:** High-temperature plastic housing, phosphor bronze contacts  
- **Shielding:** Shielded for EMI protection  

### **Descriptions:**  
- Designed for high-speed data transmission applications.  
- Commonly used in storage, networking, and telecommunications equipment.  
- Compact design suitable for space-constrained applications.  
- Compatible with high-density PCB layouts.  

### **Features:**  
- **High-Speed Performance:** Supports data rates up to **10 Gbps**.  
- **Robust Design:** Shielded for EMI/RFI protection.  
- **Reliable Connection:** Secure mating with low insertion loss.  
- **SMT Compatibility:** Suitable for automated assembly processes.  
- **Durability:** High cycle life for repeated mating/unmating.  

For exact mechanical dimensions and application notes, refer to the official **TE Connectivity datasheet**.