IC Phoenix logo

Home ›  K  › K3 > K6X1008C2D-GB70

K6X1008C2D-GB70 from SAMSUNG

Fast Delivery, Competitive Price @IC-phoenix

If you need more electronic components or better pricing, we welcome any inquiry.

15.625ms

K6X1008C2D-GB70

Manufacturer: SAMSUNG

128Kx8 bit Low Power CMOS Static RAM

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
K6X1008C2D-GB70,K6X1008C2DGB70 SAMSUNG 278 In Stock

Description and Introduction

128Kx8 bit Low Power CMOS Static RAM Here are the factual details about the part **K6X1008C2D-GB70** from the manufacturer **SAMSUNG**:

### **Specifications:**  
- **Manufacturer:** Samsung  
- **Part Number:** K6X1008C2D-GB70  
- **Type:** LPDDR4X SDRAM  
- **Density:** 8Gb (Gigabit)  
- **Organization:** 1G x 8 (1 Gigabit x 8 banks)  
- **Speed:** 4266 Mbps (Mega bits per second)  
- **Voltage:** 0.6V (VDDQ)  
- **Package:** FBGA (Fine-pitch Ball Grid Array)  
- **Operating Temperature:** Commercial (0°C to 95°C) or Industrial (-40°C to 95°C), depending on variant  

### **Descriptions & Features:**  
- **Low Power Consumption:** Designed for mobile and power-sensitive applications.  
- **High-Speed Performance:** Supports data rates up to 4266 Mbps.  
- **LPDDR4X Standard:** Improved power efficiency compared to standard LPDDR4.  
- **On-Die Termination (ODT):** Enhances signal integrity.  
- **Bank Architecture:** 8 banks for efficient memory access.  
- **Target Applications:** Smartphones, tablets, IoT devices, and other embedded systems.  

This information is based on publicly available Samsung datasheets and product documentation.

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
K6X1008C2D-GB70,K6X1008C2DGB70 SAMSUNG 28 In Stock

Description and Introduction

128Kx8 bit Low Power CMOS Static RAM The part **K6X1008C2D-GB70** is manufactured by **Samsung**. Below are its specifications, descriptions, and features based on factual information:  

### **Specifications:**  
- **Type:** DRAM (Dynamic Random-Access Memory)  
- **Density:** 1Gb (Gigabit)  
- **Organization:** 128M x 8  
- **Voltage:** 1.8V  
- **Speed:** DDR2 SDRAM  
- **Package:** FBGA (Fine-Pitch Ball Grid Array)  
- **Operating Temperature Range:** Commercial (0°C to 85°C) or Industrial (-40°C to 85°C), depending on variant  

### **Descriptions & Features:**  
- **High-Speed Performance:** Supports DDR2-800 (400 MHz clock rate) for fast data transfer.  
- **Low Power Consumption:** Operates at 1.8V, reducing power usage.  
- **FBGA Packaging:** Compact and efficient for space-constrained applications.  
- **Wide Compatibility:** Used in consumer electronics, networking, and embedded systems.  
- **On-Die Termination (ODT):** Improves signal integrity in high-speed applications.  
- **Auto Refresh & Self Refresh:** Supports power-saving modes.  

This part is commonly found in memory modules, industrial PCs, and other computing devices requiring reliable DDR2 memory.  

(Note: Always verify exact specifications with Samsung’s official datasheet for precise details.)

Request Quotation

For immediate assistance, call us at +86 533 2716050 or email [email protected]

Part Number Quantity Target Price($USD) Email Contact Person
We offer highly competitive channel pricing. Get in touch for details.

Specializes in hard-to-find components chips