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HCPL-0738 from AGILENT,Agilent (Hewlett-Packard)

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HCPL-0738

Manufacturer: AGILENT

HCPL-0738 · HCPL-0738 High Speed CMOS Optocoupler

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
HCPL-0738,HCPL0738 AGILENT 2 In Stock

Description and Introduction

HCPL-0738 · HCPL-0738 High Speed CMOS Optocoupler The HCPL-0738 is a high-speed optocoupler manufactured by Agilent Technologies (now part of Broadcom). Here are the key specifications from Ic-phoenix technical data files:

1. **Isolation Voltage**: 3750 Vrms (minimum)  
2. **Data Rate**: Up to 15 MBd (MegaBaud)  
3. **Propagation Delay**: Typically 100 ns (max 200 ns)  
4. **Supply Voltage (VCC)**: 4.5V to 5.5V  
5. **Output Type**: Open collector  
6. **Operating Temperature Range**: -40°C to +85°C  
7. **Current Transfer Ratio (CTR)**: 19% (minimum) at IF = 16 mA  
8. **Input Forward Current (IF)**: 16 mA (typical)  
9. **Package**: 8-pin DIP (Dual In-line Package)  

These are the factual specifications for the HCPL-0738 optocoupler as provided by Agilent.

Application Scenarios & Design Considerations

HCPL-0738 · HCPL-0738 High Speed CMOS Optocoupler# Technical Documentation: HCPL-0738 High-Speed Digital Isolator

## 1. Application Scenarios

### 1.1 Typical Use Cases
The HCPL-0738 is a high-speed, dual-channel digital isolator designed for applications requiring robust electrical isolation between circuits. Typical use cases include:

-  Digital Signal Isolation : Provides galvanic isolation for digital signals in mixed-voltage systems
-  Noise Immunity : Isolates sensitive control circuits from noisy power stages
-  Ground Loop Elimination : Breaks ground loops in multi-board systems
-  Level Shifting : Interfaces between circuits operating at different voltage levels
-  Safety Isolation : Meets safety requirements for medical and industrial equipment

### 1.2 Industry Applications

#### Industrial Automation
-  PLC I/O Modules : Isolates field signals from central processing units
-  Motor Drives : Provides isolation between control logic and power stages
-  Process Control Systems : Protects sensitive measurement circuits
-  Industrial Networking : Isolates communication interfaces (RS-485, CAN, Profibus)

#### Power Electronics
-  Switching Power Supplies : Isolates feedback signals in flyback and forward converters
-  Solar Inverters : Provides isolation between DC and AC sides
-  UPS Systems : Isolates battery monitoring circuits
-  Charging Stations : Ensures safety isolation in EV charging infrastructure

#### Medical Equipment
-  Patient Monitoring : Isolates patient-connected circuits from main equipment
-  Diagnostic Instruments : Provides isolation in measurement front-ends
-  Therapeutic Devices : Ensures safety compliance in medical power supplies

#### Telecommunications
-  Base Station Power : Isolates control signals in RF power amplifiers
-  Network Equipment : Provides isolation in power-over-Ethernet (PoE) systems
-  Data Center PSUs : Isolates monitoring and control signals

### 1.3 Practical Advantages and Limitations

#### Advantages
-  High Speed : Supports data rates up to 25 Mbps
-  Low Power Consumption : Typically 5 mA per channel at 5V
-  High CMR : 15 kV/μs minimum common-mode transient immunity
-  Wide Temperature Range : -40°C to +100°C operation
-  Compact Package : 8-pin DIP and SOIC options
-  Long Lifetime : LED-based optocoupler technology with proven reliability

#### Limitations
-  Limited Bandwidth : Not suitable for analog or RF signal isolation
-  LED Degradation : Output characteristics may shift over time (typically 10-20 years)
-  Temperature Sensitivity : Propagation delay varies with temperature
-  Channel Matching : Slight variations between channels may affect timing-critical applications
-  Power Sequencing : Requires proper power-up sequencing to avoid latch-up

## 2. Design Considerations

### 2.1 Common Design Pitfalls and Solutions

#### Pitfall 1: Insufficient Bypassing
 Problem : Inadequate decoupling causes signal integrity issues and increased EMI
 Solution : 
- Place 0.1 μF ceramic capacitors within 5 mm of each power pin
- Add 10 μF bulk capacitor for every 4-5 devices on the board
- Use low-ESR capacitors for optimal high-frequency performance

#### Pitfall 2: Improper Layout for High CMR
 Problem : Poor PCB layout reduces common-mode rejection
 Solution :
- Maintain minimum 8 mm creepage distance between input and output sides
- Use guard rings around sensitive traces
- Implement proper grounding strategies with split planes

#### Pitfall 3: Thermal Management Issues
 Problem : Excessive temperature reduces device lifetime
 Solution :
- Ensure adequate airflow around the device
- Avoid placing near heat-generating components
- Consider derating at elevated temperatures (>85°C)

#### Pitfall

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