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GS88136BGT-200 from GSI

Fast Delivery, Competitive Price @IC-phoenix

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GS88136BGT-200

Manufacturer: GSI

512K x 18, 256K x 32, 256K x 36 9Mb Sync Burst SRAMs

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
GS88136BGT-200,GS88136BGT200 GSI 32 In Stock

Description and Introduction

512K x 18, 256K x 32, 256K x 36 9Mb Sync Burst SRAMs The part GS88136BGT-200 is manufactured by GSI Technology. Below are the specifications from Ic-phoenix technical data files:

- **Part Number**: GS88136BGT-200  
- **Manufacturer**: GSI Technology  
- **Type**: SRAM (Static Random-Access Memory)  
- **Density**: 8Mb (1M x 8)  
- **Speed**: 200 MHz  
- **Voltage**: 3.3V  
- **Package**: BGA (Ball Grid Array)  
- **Operating Temperature**: Commercial (0°C to +70°C) or Industrial (-40°C to +85°C)  
- **Interface**: Synchronous  
- **Features**: Low latency, high-speed operation  

For further details, refer to the official datasheet from GSI Technology.

Application Scenarios & Design Considerations

512K x 18, 256K x 32, 256K x 36 9Mb Sync Burst SRAMs # GS88136BGT200 Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The GS88136BGT200 serves as a  high-performance synchronous buck converter  optimized for modern power management applications. Its primary use cases include:

-  Point-of-Load (POL) Regulation : Provides stable voltage conversion from intermediate bus voltages (typically 12V) to lower processor/core voltages (0.8V-3.3V)
-  FPGA/ASIC Power Supplies : Delivers precise voltage regulation for programmable logic devices requiring multiple power domains
-  Server/Data Center Applications : Powers CPU cores, memory arrays, and peripheral circuits in rack-mounted equipment
-  Telecommunications Infrastructure : Supports base station processing units and network switching equipment
-  Industrial Automation : Powers motor controllers, PLCs, and industrial computing platforms

### Industry Applications
 Computing & Data Storage 
- Server motherboards and blade systems
- Network attached storage (NAS) devices
- RAID controller power management
- GPU auxiliary power circuits

 Communications Equipment 
- 5G base station power distribution
- Optical network terminal (ONT) power systems
- Router and switch power management
- Microwave transmission equipment

 Industrial & Automotive 
- Industrial PC power supplies
- Test and measurement equipment
- Automotive infotainment systems (operating temperature dependent)
- Robotics control systems

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High Efficiency : Achieves up to 95% efficiency across load range through synchronous rectification
-  Compact Solution : Integrated power MOSFETs reduce external component count and board space
-  Fast Transient Response : Advanced control architecture maintains regulation during rapid load changes
-  Thermal Performance : Exposed pad package enables efficient heat dissipation to PCB
-  Wide Input Range : Supports 4.5V to 18V input, accommodating various bus architectures

 Limitations: 
-  External Compensation : Requires careful compensation network design for stability
-  EMI Considerations : Switching frequency harmonics may require additional filtering in sensitive applications
-  Minimum Load Requirements : May exhibit regulation issues at very light loads (<10mA)
-  Cost Considerations : Higher component cost compared to non-synchronous alternatives

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Insufficient Input Decoupling 
-  Symptom : Excessive ringing on input voltage, potential device damage
-  Solution : Implement multi-stage decoupling with ceramic capacitors (10µF + 100nF) placed close to VIN and PGND pins

 Pitfall 2: Improper Feedback Network Layout 
-  Symptom : Output voltage instability, oscillations
-  Solution : Route feedback traces away from switching nodes, use ground plane shielding

 Pitfall 3: Inadequate Thermal Management 
-  Symptom : Thermal shutdown during high load operation
-  Solution : Maximize copper area under thermal pad, consider additional heatsinking for high ambient temperatures

 Pitfall 4: Incorrect Compensation 
-  Symptom : Poor transient response, subharmonic oscillations
-  Solution : Follow manufacturer's compensation guidelines, verify with network analyzer if possible

### Compatibility Issues with Other Components

 Digital Interfaces 
- Compatible with standard I²C and PMBus controllers for monitoring and control
- May require level shifting when interfacing with 1.8V logic families

 Power Sequencing 
- Ensure proper power-up/down sequencing when used with FPGAs or processors
- Implement external sequencing logic if required by target load

 Analog Sensitive Circuits 
- Switching noise may affect high-precision analog circuits (ADCs, sensors)
- Implement physical separation and filtering for noise-sensitive components

### PCB Layout Recommendations

 Power Stage Layout 
- Place input capacitors (CIN) within 5mm of V

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