Ballast Control IC features such as protec-tion from failure of a lamp to strike, filament failures, low dc bus conditions, thermaloverload, or lamp failure during normal operation, as well as an automatic restartfunction, have been included in the design.  The heart of this control IC is a variablefrequency oscillator with externally programmable deadtime. Precise control of a50% duty cycle is accomplished using a T-flip-flop. The IR21571 is available in both16 pin DIP and 16 pin narrow body SOIC packages.16 Lead PDIPTypical Connection+ Rectified AC Line+ VBUSR2R1 RSupplyVDC HO1 16R C LGHS BLOCK RESC1CPH VS2 15C CPH BSRPH VB3 14CSNUBBERC R DBOOTRAMP PHRT VCC4 13RT R CVCC D1RUN RUN COM5 12C R D2 CSTART START RESCT LO6 11RCGLST R R3DT DT CS7 10 R5RR4OC OC SD8 9C2 RCSV returnBUS 1Downloaded from: http://www.ic-phoenix.com/stock/IR21571(S) & (PbF)Absolute Maximum RatingsAbsolute maximum ratings indicate sustained limits beyond which damage to the device may occur. All voltageparameters are absolute voltages referenced to COM, all currents are defined positive into any lead. The thermalresistance and power dissipation ratings are measured under board mounted and still air conditions.  Symbol     Definition Min. Max. UnitsV High side floating supply voltage -0.3 625BV High side floating supply offset voltage V - 25 V + 0.3S B BVV High side floating output voltage V - 0.3 V + 0.3HO S BV Low side output voltage -0.3 V + 0.3LO CCI Maximum allowable output current (either output) due toOMAX-500 500external power transistor miller effectmAI R pin current -5 5RT TV C pin voltage -0.3 5.5CT TVV V pin voltage -0.3 V + 0.3DC DC CCI CPH pin current -5 5CPHI RPH pin current -5 5RPHmAI RUN pin current -5 5RUNI Deadtime pin current -5 5DTV Current sense pin voltage -0.3 5.5 VCSI Current sense pin current -5 5CSI Over-current threshold pin current -5 5OCmAI Shutdown pin current -5 5SDI Supply current (note 1) -20 20CCdV/dt Allowable offset voltage slew rate -50 50 V/nsP Package power dissipation @ T ≤ +25°C (16 lead PDIP) — 1.60D AW P = (T -T )/Rth (16 lead SOIC) — 1.00D JMAX A JARth Thermal resistance, junction to ambient (16 lead PDIP) — 75JA°C/W(16 lead SOIC) — 115T Junction temperature -55 150JT Storage temperature -55 150 °CST Lead temperature (soldering, 10 seconds) — 300LNote 1: This IC contains a zener clamp structure between the chip V and COM which has a nominal breakdownCCvoltage of 15.6V. Please note that this supply pin should not be driven by a DC, low impedance power sourcegreater than the V specified in the