Dual Low Side Driver in a 8-lead SOIC package Block Diagram     1  8NC NCTO     2  7INA OUTAINALOADIR1210     3  6GND Vs     4  5INB OUTBINBADVANCED INFORMATIONIR1210Absolute Maximum RatingsAbsolute maximum ratings indicate sustained limits beyond which damage to the device may occur. All voltage param-eters are absolute voltages referenced to GND. The thermal resistance and power dissipation ratings are measuredunder board mounted and still air conditions. Symbol        Definition Min. Max. UnitsV Fixed supply voltage -0.3 25SVV Output voltage -0.3 V + 0.3O SV Logic input voltage (INA/N & INB/N) -0.3 V + 0.3IN SP Package power dissipation @ T ≤ +25°C — 0.625 WD ARth Thermal resistance, junction to ambient — 200 °C/WJAT Junction temperature — 150J°CT Storage temperature -55 150ST Lead temperature (soldering, 10 seconds) — 300LRecommended Operating ConditionsThe input/output logic timing diagram is shown in figure 1. For proper operation the device should be used within therecommended conditions. All voltage parameters are absolute voltages referenced to GND. Symbol        Definition Min. Max. UnitsV Fixed supply oltage 6 20SVV Output voltage 0 VO SV Logic input voltage (INA/N & INB/N) 0 VIN S°CT Ambient temperature -40 125ADC