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GTLP6C817 from FAIRCHILD,Fairchild Semiconductor

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GTLP6C817

Manufacturer: FAIRCHILD

Low Drive GTLP/LVTTL 1:6 Clock Driver

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
GTLP6C817 FAIRCHILD 1000 In Stock

Description and Introduction

Low Drive GTLP/LVTTL 1:6 Clock Driver The GTLP6C817 is a part manufactured by Fairchild Semiconductor. It is a high-speed, low-power GTLP (Gunning Transceiver Logic Plus) transceiver designed for applications requiring high-speed data transfer. Key specifications include:

- **Logic Type**: GTLP Transceiver  
- **Number of Channels**: 8  
- **Supply Voltage**: 3.3V  
- **Operating Temperature Range**: -40°C to +85°C  
- **Data Rate**: Up to 400 Mbps  
- **Input/Output Compatibility**: GTLP, TTL, and CMOS  
- **Package Type**: 56-pin TSSOP  

This device is commonly used in backplane and bus interface applications.  

(Note: Always verify specifications with the latest datasheet from the manufacturer.)

Application Scenarios & Design Considerations

Low Drive GTLP/LVTTL 1:6 Clock Driver# Technical Documentation: GTLP6C817 Low-Voltage BiCMOS GTLP Transceiver

 Manufacturer:  FAIRCHILD (now part of ON Semiconductor)
 Component Type:  Low-Voltage BiCMOS GTLP (Gunning Transceiver Logic Plus) Transceiver
 Document Revision:  1.0

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## 1. Application Scenarios

### 1.1 Typical Use Cases
The GTLP6C817 is a 16-bit registered transceiver designed for high-speed, low-voltage digital signal transmission in bus-oriented systems. Its primary function is to provide voltage translation and signal buffering between low-voltage logic cores and higher-voltage backplane or bus environments.

 Primary Functions: 
-  Voltage Translation:  Interfaces between low-voltage CMOS/TTL logic levels (typically 3.3V or lower) and GTLP bus levels (approximately 1.5V)
-  Signal Buffering:  Provides high-current drive capability for heavily loaded backplanes
-  Bus Arbitration Support:  Integrated latching capability enables clean bus handoff in multi-master systems
-  Hot-Swap Capability:  Designed for live insertion/removal in redundant systems

### 1.2 Industry Applications

 Telecommunications Equipment: 
- Central office switching systems
- Base station controllers
- Network interface cards
- Backplane interconnect in rack-mounted systems

 Computing Systems: 
- Server backplanes and midplanes
- RAID controller communications
- High-availability cluster interconnects
- Memory buffer interfaces

 Industrial Control: 
- Programmable logic controller (PLC) backplanes
- Distributed control system (DCS) communications
- Test and measurement equipment
- Railway signaling systems

 Embedded Systems: 
- Military/aerospace avionics (where radiation tolerance is not required)
- Medical imaging equipment
- Broadcast video routing systems

### 1.3 Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Low Power Consumption:  BiCMOS technology provides excellent speed-power product
-  High Speed:  Supports data rates up to 100 MHz in typical backplane applications
-  Excellent Noise Immunity:  Differential GTLP signaling provides superior noise rejection compared to single-ended TTL
-  Live Insertion Support:  Integrated power-up/power-down protection circuits
-  Reduced EMI:  Controlled edge rates minimize electromagnetic interference
-  High Drive Capability:  Can drive up to 50Ω transmission lines with multiple loads

 Limitations: 
-  Voltage Specific:  Optimized for specific voltage translation ranges (not universal level shifting)
-  Termination Dependent:  Requires precise termination for optimal performance
-  Package Constraints:  Available primarily in surface-mount packages (TSSOP, TVSOP)
-  Temperature Range:  Commercial and industrial temperature ranges available, but not extended military
-  Single Supply:  Requires clean, well-regulated power supply for optimal performance

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## 2. Design Considerations

### 2.1 Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Improper Termination 
*Problem:* Ringing, overshoot, or signal degradation on the GTLP bus due to incorrect termination.
*Solution:* Implement parallel termination at the far end of the transmission line. Use 50Ω ±1% resistors to VTT (typically 1.5V). Ensure VTT tracking with VCCQ for optimal performance.

 Pitfall 2: Power Sequencing Issues 
*Problem:* Latch-up or device damage during hot insertion.
*Solution:* Implement proper power sequencing:
1. Ground first
2. VCC (3.3V) second
3. VCCQ (GTLP supply) third
4. Signal I/O last
Use series resistors on I/O pins during development to limit current.

 Pitfall 3: Signal Integrity Degradation 
*Problem:* Excessive j

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