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FDS6898AZ from FAIRCHIL,Fairchild Semiconductor

Fast Delivery, Competitive Price @IC-phoenix

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FDS6898AZ

Manufacturer: FAIRCHIL

Dual N-Channel Logic Level PWM Optimized PowerTrench MOSFET

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
FDS6898AZ FAIRCHIL 40000 In Stock

Description and Introduction

Dual N-Channel Logic Level PWM Optimized PowerTrench MOSFET The part **FDS6898AZ** is manufactured by **FAIRCHILD** (Fairchild Semiconductor).  

### Key Specifications:  
- **Type**: Dual N-Channel Logic Level MOSFET  
- **Package**: SOIC-8  
- **Drain-Source Voltage (VDS)**: 30V  
- **Gate-Source Voltage (VGS)**: ±20V  
- **Continuous Drain Current (ID)**: 6.5A  
- **Power Dissipation (PD)**: 2W  
- **On-Resistance (RDS(on))**: 28mΩ (max) at VGS = 10V  
- **Threshold Voltage (VGS(th))**: 1V (min) to 2.5V (max)  

This MOSFET is designed for high-efficiency power management applications.  

*(Note: Always verify with the latest datasheet for accuracy.)*

Application Scenarios & Design Considerations

Dual N-Channel Logic Level PWM Optimized PowerTrench MOSFET# FDS6898AZ Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The FDS6898AZ is a dual N-channel PowerTrench® MOSFET specifically designed for high-efficiency power management applications. Its primary use cases include:

 Power Conversion Systems 
- Synchronous buck converters for CPU/GPU power supplies
- DC-DC converter circuits in computing equipment
- Voltage regulator modules (VRMs) with switching frequencies up to 500kHz
- Load switch applications requiring low RDS(ON)

 Motor Control Applications 
- H-bridge configurations for brushless DC motor drives
- PWM motor speed control circuits
- Robotics and automotive actuator systems

 Power Management Functions 
- Battery protection circuits in portable devices
- Power distribution switches
- Hot-swap controllers with soft-start capability

### Industry Applications

 Computing & Data Centers 
- Server power supplies and VRMs
- Desktop motherboard power delivery
- Laptop DC-DC conversion circuits
- SSD power management controllers

 Consumer Electronics 
- Smartphone and tablet power management ICs (PMICs)
- Gaming console power subsystems
- High-end audio amplifier power stages

 Industrial Systems 
- PLC I/O modules requiring robust switching
- Industrial motor drives
- Power over Ethernet (PoE) systems

 Automotive Electronics 
- Infotainment system power management
- LED lighting drivers
- Advanced driver assistance systems (ADAS)

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Low RDS(ON)  of 9.5mΩ (typical) at VGS = 10V reduces conduction losses
-  Fast switching characteristics  with typical rise time of 15ns and fall time of 10ns
-  Dual MOSFET configuration  saves board space and simplifies layout
-  Excellent thermal performance  due to advanced PowerTrench technology
-  Low gate charge  (Qg = 30nC typical) enables efficient high-frequency operation

 Limitations: 
-  Maximum VDS  of 30V limits high-voltage applications
-  Gate threshold voltage  of 1-2V requires careful gate drive design
-  SO-8 package  thermal limitations for very high current applications (>15A continuous)
-  Limited avalanche energy rating  requires external protection in inductive load applications

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Gate Drive Issues 
-  Pitfall : Inadequate gate drive current causing slow switching and increased losses
-  Solution : Use dedicated gate driver ICs capable of delivering 2-3A peak current
-  Pitfall : Gate oscillation due to poor layout and excessive trace inductance
-  Solution : Implement tight gate loop with minimal trace length and use gate resistors

 Thermal Management 
-  Pitfall : Overheating due to insufficient heatsinking or poor PCB thermal design
-  Solution : Use 2oz copper PCB, thermal vias, and adequate copper area (≥100mm² per MOSFET)
-  Pitfall : Misunderstanding of SO-8 package thermal limitations
-  Solution : Derate current based on actual operating temperature and airflow conditions

 Parasitic Elements 
-  Pitfall : Voltage spikes from package and PCB inductance
-  Solution : Implement snubber circuits and optimize power loop layout
-  Pitfall : Body diode reverse recovery issues in synchronous rectification
-  Solution : Ensure proper dead-time control and consider alternative MOSFETs for critical applications

### Compatibility Issues with Other Components

 Gate Driver Compatibility 
- Compatible with most modern gate driver ICs (TPS2828, LM5113, etc.)
- Ensure driver output voltage matches MOSFET VGS rating (±20V maximum)
- Verify driver current capability matches MOSFET gate charge requirements

 Controller IC Integration 
- Works well with popular PWM controllers (UCC28

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
FDS6898AZ FAI 64 In Stock

Description and Introduction

Dual N-Channel Logic Level PWM Optimized PowerTrench MOSFET The part FDS6898AZ is manufactured by Fairchild Semiconductor (now part of ON Semiconductor). 

Key FAI (First Article Inspection) specifications for FDS6898AZ include:
- **Type**: N-Channel MOSFET
- **Voltage Rating (VDS)**: 30V
- **Current Rating (ID)**: 9.7A (continuous)
- **Power Dissipation (PD)**: 2.5W
- **RDS(ON)**: 0.022Ω (max) at VGS = 10V
- **Gate Threshold Voltage (VGS(th))**: 1V to 2.5V
- **Package**: SOIC-8

These specifications are critical for FAI to ensure compliance with design and performance requirements.

Application Scenarios & Design Considerations

Dual N-Channel Logic Level PWM Optimized PowerTrench MOSFET# FDS6898AZ Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The FDS6898AZ is a dual N-channel PowerTrench® MOSFET commonly employed in:

 Power Management Circuits 
- Synchronous buck converters for CPU/GPU power supplies
- DC-DC converter topologies (half-bridge configurations)
- Voltage regulator modules (VRMs) in computing applications
- Load switch circuits for power distribution control

 Motor Control Applications 
- H-bridge motor drivers for bidirectional DC motor control
- Brushed DC motor speed control circuits
- Stepper motor driver implementations

 Power Switching Systems 
- Hot-swap controllers and power path management
- Battery protection circuits in portable devices
- Solid-state relay replacements for AC/DC switching

### Industry Applications

 Computing and Servers 
- Motherboard power delivery subsystems
- Server power supply units (PSUs)
- Laptop DC-DC conversion circuits
- GPU board power management

 Consumer Electronics 
- Smartphone power management ICs (PMICs)
- Tablet computer charging circuits
- Gaming console power systems
- LCD/LED display backlight drivers

 Industrial Systems 
- Programmable logic controller (PLC) I/O modules
- Industrial motor drives and controllers
- Power over Ethernet (PoE) systems
- Test and measurement equipment power supplies

 Automotive Electronics 
- Automotive infotainment systems
- Advanced driver assistance systems (ADAS)
- Body control modules
- Lighting control units

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Low RDS(ON) : Typically 8.5mΩ at VGS = 10V, minimizing conduction losses
-  Fast Switching : Optimized for high-frequency operation up to 1MHz
-  Dual Configuration : Two matched MOSFETs in single package saves board space
-  Thermal Performance : PowerTrench® technology provides excellent thermal characteristics
-  Logic Level Compatible : Can be driven directly from 5V microcontroller outputs

 Limitations: 
-  Voltage Constraint : Maximum VDS of 30V limits high-voltage applications
-  Current Handling : Continuous drain current of 9.5A may require paralleling for high-current applications
-  Gate Charge : Qg of 28nC requires adequate gate drive capability
-  Thermal Considerations : Proper heatsinking required for high-power applications

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Gate Drive Issues 
-  Pitfall : Insufficient gate drive current causing slow switching and increased switching losses
-  Solution : Use dedicated gate driver ICs capable of delivering 2-3A peak current
-  Pitfall : Excessive gate ringing due to poor layout and high parasitic inductance
-  Solution : Implement tight gate loop layout with series gate resistors (2.2-10Ω)

 Thermal Management 
-  Pitfall : Inadequate heatsinking leading to thermal runaway
-  Solution : Use thermal vias under package and calculate proper heatsink requirements
-  Pitfall : Poor PCB copper allocation for heat dissipation
-  Solution : Allocate minimum 1-2 square inches of 2oz copper per MOSFET

 Shoot-Through Protection 
-  Pitfall : Cross-conduction in half-bridge configurations
-  Solution : Implement dead-time control in PWM controllers (typically 50-200ns)

### Compatibility Issues with Other Components

 Gate Driver Compatibility 
- Ensure gate driver output voltage (VGS) does not exceed maximum rating of ±20V
- Verify driver current capability matches MOSFET gate charge requirements
- Check for proper level shifting when interfacing with different voltage domains

 Controller Interface 
- Compatible with most PWM controllers operating at 100kHz to 1MHz
- Requires proper bootstrap circuit design for high-side operation
-

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
FDS6898AZ FSC 197 In Stock

Description and Introduction

Dual N-Channel Logic Level PWM Optimized PowerTrench MOSFET The part FDS6898AZ is manufactured by Fairchild Semiconductor (FSC). It is a dual N-channel PowerTrench MOSFET with the following specifications:

- **Drain-Source Voltage (VDS):** 30V  
- **Continuous Drain Current (ID):** 10A per channel  
- **Power Dissipation (PD):** 2W per channel  
- **Gate-Source Voltage (VGS):** ±20V  
- **On-Resistance (RDS(on)):** 12mΩ (max) at VGS = 10V  
- **Package:** SOIC-8  

These details are sourced from Fairchild Semiconductor's official documentation. No additional guidance or suggestions are provided.

Application Scenarios & Design Considerations

Dual N-Channel Logic Level PWM Optimized PowerTrench MOSFET# FDS6898AZ Dual N-Channel PowerTrench® MOSFET

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The FDS6898AZ is commonly employed in:
-  Synchronous Buck Converters : As the low-side switch in DC-DC conversion circuits, particularly in voltage regulator modules (VRMs) for computing applications
-  Motor Drive Circuits : For PWM-controlled brushless DC (BLDC) motor drives in automotive and industrial systems
-  Power Management Systems : In load switching applications for battery-powered devices and power distribution units
-  OR-ing Controllers : In redundant power supply configurations for server and telecom equipment

### Industry Applications
-  Computing : Motherboard VRMs, GPU power delivery, server power supplies
-  Automotive : Electronic power steering, electric pump controls, LED lighting drivers
-  Consumer Electronics : Smartphone power management, laptop DC-DC converters
-  Industrial : PLC I/O modules, motor controllers, power supply units
-  Telecommunications : Base station power systems, network switch power management

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Low RDS(ON) : Typical 9.5mΩ at VGS = 10V enables high efficiency in power conversion
-  Fast Switching : Typical 15ns rise time and 12ns fall time reduce switching losses
-  Dual MOSFET Configuration : Saves board space and simplifies layout in synchronous converter designs
-  Low Gate Charge : Typical 18nC total gate charge allows for simpler gate drive circuits
-  Thermal Performance : SO-8 package with exposed paddle provides excellent thermal dissipation

 Limitations: 
-  Voltage Constraint : Maximum VDS of 30V limits use in higher voltage applications
-  Current Handling : Continuous drain current of 9.5A may require paralleling for high-current applications
-  Gate Sensitivity : Maximum VGS of ±20V requires careful gate drive design to prevent overvoltage
-  Thermal Considerations : Power dissipation of 2.5W requires adequate heatsinking in high-power applications

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Gate Oscillation 
-  Problem : Parasitic inductance in gate loop causing ringing and potential false triggering
-  Solution : Implement gate resistor (2.2-10Ω) close to gate pin, minimize gate loop area

 Pitfall 2: Shoot-Through in Half-Bridge 
-  Problem : Simultaneous conduction of high-side and low-side MOSFETs
-  Solution : Implement dead time control (typically 50-100ns) in gate drive circuitry

 Pitfall 3: Avalanche Breakdown 
-  Problem : Voltage spikes exceeding VDS(max) during inductive load switching
-  Solution : Use snubber circuits and ensure proper freewheeling diode placement

 Pitfall 4: Thermal Runaway 
-  Problem : Inadequate cooling leading to temperature-dependent RDS(ON) increase
-  Solution : Implement thermal vias, adequate copper area, and monitor junction temperature

### Compatibility Issues with Other Components

 Gate Drivers: 
- Compatible with most standard MOSFET drivers (TC4427, MIC4416, etc.)
- Ensure driver can supply sufficient peak current (typically 2-3A) for fast switching
- Verify driver output voltage matches required VGS for target RDS(ON)

 Controller ICs: 
- Works well with common PWM controllers (UC384x, LM511x, TPS40k series)
- Check controller switching frequency compatibility (up to 500kHz recommended)

 Passive Components: 
- Bootstrap capacitors: 0.1-1μF ceramic, rated for at least 16V
- Decoupling capacitors: 10-100μF bulk + 0

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