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FDS6679AZ from FSC,Fairchild Semiconductor

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FDS6679AZ

Manufacturer: FSC

-30V P-Channel PowerTrench?MOSFET

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
FDS6679AZ FSC 2500 In Stock

Description and Introduction

-30V P-Channel PowerTrench?MOSFET **Introduction to the FDS6679AZ Power MOSFET by Fairchild Semiconductor**  

The FDS6679AZ is a high-performance N-channel Power MOSFET designed by Fairchild Semiconductor to deliver efficient power management in a wide range of applications. With a low on-resistance (RDS(on)) and high current-handling capability, this component is optimized for switching applications where energy efficiency and thermal performance are critical.  

Featuring a compact SO-8 package, the FDS6679AZ is well-suited for space-constrained designs, including DC-DC converters, motor control circuits, and power supply modules. Its advanced trench technology ensures minimal conduction losses, enhancing overall system reliability.  

Key specifications include a drain-source voltage (VDS) rating of 30V and a continuous drain current (ID) of up to 12A, making it ideal for medium-power applications. The device also incorporates fast switching characteristics, reducing switching losses in high-frequency circuits.  

Engineers value the FDS6679AZ for its robustness, thermal efficiency, and compatibility with modern power electronics designs. Whether used in industrial, automotive, or consumer electronics, this MOSFET provides a dependable solution for improving power conversion efficiency while maintaining compact form factors.  

Fairchild Semiconductor's legacy of quality ensures that the FDS6679AZ meets stringent performance standards, making it a trusted choice for demanding power management applications.

Application Scenarios & Design Considerations

-30V P-Channel PowerTrench?MOSFET# FDS6679AZ Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The FDS6679AZ is a P-Channel MOSFET commonly employed in  power management circuits  where efficient switching and low power dissipation are critical. Typical applications include:

-  Load Switching : Used as a high-side switch in DC-DC converters to control power delivery to various subsystems
-  Battery Protection : Implements reverse polarity protection and over-current protection in portable devices
-  Power Distribution : Manages power rails in multi-voltage systems, particularly in automotive and industrial applications
-  Motor Control : Provides switching capability for small motor drives in automotive window controls and seat adjustments

### Industry Applications
 Automotive Electronics : 
- Body control modules (BCM) for lighting and window controls
- Infotainment system power management
- Advanced driver-assistance systems (ADAS) power sequencing

 Consumer Electronics :
- Smartphone and tablet power management ICs (PMICs)
- Laptop battery charging circuits
- Portable gaming device power distribution

 Industrial Systems :
- Programmable logic controller (PLC) I/O protection
- Industrial automation power sequencing
- Test and measurement equipment power control

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages :
-  Low RDS(ON) : 9.5mΩ maximum at VGS = -10V ensures minimal conduction losses
-  Fast Switching : Typical switching times of 20ns reduce switching losses in high-frequency applications
-  Thermal Performance : SO-8 package with exposed pad provides excellent thermal dissipation (RθJA = 40°C/W)
-  AEC-Q101 Qualified : Suitable for automotive applications with rigorous reliability requirements

 Limitations :
-  Voltage Constraints : Maximum VDS of -30V limits use in higher voltage systems
-  Gate Sensitivity : Requires careful gate drive design to prevent overshoot and ringing
-  Temperature Dependency : RDS(ON) increases by approximately 1.5x at 125°C compared to 25°C

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Gate Drive Issues :
-  Pitfall : Insufficient gate drive voltage leading to increased RDS(ON) and thermal runaway
-  Solution : Ensure gate driver can provide adequate negative voltage (typically -10V to -12V) for full enhancement

 Thermal Management :
-  Pitfall : Inadequate heatsinking causing junction temperature exceedance
-  Solution : Implement proper PCB copper pour and thermal vias under exposed pad

 ESD Protection :
-  Pitfall : Static discharge damage during handling and assembly
-  Solution : Incorporate ESD protection diodes and follow proper handling procedures

### Compatibility Issues with Other Components

 Gate Driver Compatibility :
- Requires negative voltage gate drivers (e.g., TPS2811, MIC5011) for proper operation
- Incompatible with standard positive-only gate drivers without level shifting circuitry

 Microcontroller Interface :
- Logic level compatibility issues when driving from 3.3V microcontrollers
- Solution: Use gate driver ICs or level translation circuits for reliable switching

 Freewheeling Diodes :
- Requires fast recovery body diode or external Schottky diodes for inductive load applications
- Body diode reverse recovery time (trr = 65ns typical) may necessitate external diodes in high-frequency switching

### PCB Layout Recommendations

 Power Path Layout :
- Use wide copper traces (minimum 50 mil) for drain and source connections
- Implement multiple vias for current sharing in multi-layer boards
- Keep power traces short and direct to minimize parasitic inductance

 Gate Drive Circuit :
- Place gate driver IC close to MOSFET (within 0.5 inches)
- Use dedicated ground plane for gate drive circuitry
- Include series gate resistor (

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