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FAN2558S12X from FAIRCHIL,Fairchild Semiconductor

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FAN2558S12X

Manufacturer: FAIRCHIL

180mA Low Output Voltage CMOS LDO with Power Good Output

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
FAN2558S12X FAIRCHIL 9 In Stock

Description and Introduction

180mA Low Output Voltage CMOS LDO with Power Good Output The FAN2558S12X is manufactured by Fairchild Semiconductor. Below are its key specifications:

- **Type**: Low Dropout (LDO) Voltage Regulator  
- **Output Voltage**: 1.2V  
- **Output Current**: 1.5A  
- **Input Voltage Range**: 2.5V to 5.5V  
- **Dropout Voltage**: 300mV (typical at 1.5A)  
- **Accuracy**: ±1%  
- **Package**: SOT-23-5  
- **Operating Temperature Range**: -40°C to +85°C  
- **Features**: Low noise, fast transient response, thermal shutdown, and current limit protection  

This information is based on Fairchild's datasheet for the FAN2558S12X.

Application Scenarios & Design Considerations

180mA Low Output Voltage CMOS LDO with Power Good Output# Technical Documentation: FAN2558S12X Low-Side Load Switch

 Manufacturer : FAIRCHILD (ON Semiconductor)
 Component Type : Low-Side, N-Channel MOSFET Load Switch with Integrated Driver
 Primary Function : Provides robust, controlled switching for power distribution in electronic systems, featuring protection and diagnostic feedback.

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## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The FAN2558S12X is designed for precision power management in systems requiring reliable load switching. Its integrated architecture simplifies design by combining a logic-level N-Channel MOSFET with a charge pump driver and protection circuitry.

*    Power Rail Sequencing & Distribution : Enables controlled turn-on/off of secondary power rails (e.g., 3.3V, 5V, 12V) in multi-rail systems like FPGAs, ASICs, and processors, preventing inrush current surges and latch-up.
*    Hot-Swap & Power Gating : Manages the connection of peripheral modules (USB ports, memory cards, expansion boards) to a live power bus, limiting intrush current to safe levels.
*    Battery-Powered System Power Saving : Serves as a high-side switch to completely disconnect unused subsystems (sensors, wireless modules, displays) from the battery or main supply, minimizing quiescent current and extending battery life.
*    Over-Current Protection (OCP) & Fault Management : The integrated current limit and fault timer provide robust protection for the switch and downstream components from short-circuit or overload conditions.

### Industry Applications
*    Computing & Servers : Motherboard power sequencing, PCIe slot power management, SSD/HDD power control.
*    Telecommunications & Networking : Power management for line cards, PHY devices, and fan modules in routers, switches, and base stations.
*    Consumer Electronics : Power gating for display panels, cameras, and audio amplifiers in smart TVs, tablets, and gaming consoles.
*    Industrial Automation : Controlling power to sensors, motor drivers, and communication modules in PLCs and control systems.

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
*    High Integration : Combines MOSFET, driver, charge pump, and protection logic in one package, reducing BOM count and PCB area.
*    Low On-Resistance (Rds(on)) : Typically in the single-digit milliohm range, minimizing conduction losses and voltage drop.
*    Wide Input Voltage Range : Compatible with common system voltages (e.g., 3.3V, 5V, 12V logic).
*    Robust Protection Features : Integrated adjustable current limiting, thermal shutdown, and undervoltage lockout (UVLO).
*    Diagnostic Output : The `FLAGB` (Fault Flag) open-drain output provides a clear digital signal for fault conditions (over-current, thermal shutdown).

 Limitations: 
*    Low-Side Configuration : Switches the ground (return) path of the load. This can complicate system grounding schemes and is not suitable for applications where the load ground must remain common with the system ground when off.
*    Power Dissipation : While Rds(on) is low, high continuous currents (e.g., >5A) require careful thermal management via PCB copper pours.
*    External Component Requirement : Typically requires at least an external current-limit setting resistor and a bypass capacitor for the internal charge pump.

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## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions
1.   Pitfall: Inadequate Thermal Management 
    *    Symptom : Switch enters thermal shutdown during normal operation or fails prematurely.
    *    Solution : Calculate power dissipation (P_loss = I_load² × Rds(on)). Use the thermal resistance (θ_JA) from the datasheet to estimate junction temperature

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