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EMIF03-SIM01 from ST,ST Microelectronics

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EMIF03-SIM01

Manufacturer: ST

3 LINES EMI FILTER INCLUDING ESD PROTECTION

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
EMIF03-SIM01,EMIF03SIM01 ST 6000 In Stock

Description and Introduction

3 LINES EMI FILTER INCLUDING ESD PROTECTION The EMIF03-SIM01 is a manufacturer by STMicroelectronics (ST). It is an EMI filter and ESD protection device designed for SIM card interfaces. Key specifications include:

- **Function**: EMI filtering and ESD protection for SIM card lines.
- **ESD Protection**: Compliant with IEC 61000-4-2 (up to ±15 kV contact discharge).
- **Operating Voltage**: 1.8 V to 5.5 V.
- **Low Insertion Loss**: Ensures minimal signal degradation.
- **Package**: DFN6 (2 x 1.5 mm).
- **Applications**: SIM card slots in mobile phones, tablets, and other portable devices.
- **Compliance**: Meets industry standards for EMI and ESD protection.

For exact technical details, refer to the official ST datasheet.

Application Scenarios & Design Considerations

3 LINES EMI FILTER INCLUDING ESD PROTECTION# EMIF03SIM01 Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The  EMIF03SIM01  is a highly integrated ESD protection and EMI filtering device specifically designed for  SIM card interfaces  in mobile devices. Typical applications include:

-  Smartphone SIM card slots  - Provides robust ESD protection for hot-swappable SIM cards
-  Tablet SIM interfaces  - Filters EMI while maintaining signal integrity for high-speed SIM communication
-  IoT devices with cellular connectivity  - Protects sensitive baseband processors from ESD events
-  Mobile broadband dongles  - Ensures reliable SIM card operation in portable devices
-  Automotive telematics systems  - Meets automotive-grade reliability requirements for SIM interfaces

### Industry Applications
 Mobile Communications Industry: 
- Smartphones and feature phones
- 5G/4G modems and routers
- Mobile hotspots and MiFi devices

 Consumer Electronics: 
- Tablets and laptops with cellular connectivity
- Wearable devices with SIM capabilities
- Portable gaming devices with mobile connectivity

 Automotive and Industrial: 
- Telematics control units (TCUs)
- Fleet management systems
- Industrial IoT gateways with cellular modems

 Medical Devices: 
- Remote patient monitoring equipment
- Emergency communication devices
- Portable medical devices with cellular connectivity

### Practical Advantages
 Key Benefits: 
-  Space Efficiency  - Integrates ESD protection and EMI filtering in a single 3-pin package (1.1 × 1.0 × 0.5 mm)
-  High ESD Protection  - Withstands ±8 kV contact discharge (IEC 61000-4-2)
-  Low Insertion Loss  - <0.5 dB up to 2.5 GHz, maintaining signal integrity
-  Low Capacitance  - 4 pF typical, minimizing signal distortion
-  High Isolation  - >20 dB at 1 GHz for effective EMI suppression

 Limitations: 
-  Limited to SIM Interfaces  - Specifically optimized for SIM card applications only
-  Current Handling  - Maximum continuous current of 100 mA may be insufficient for some industrial applications
-  Temperature Range  - Standard version operates from -40°C to +85°C (extended versions available)
-  Single-Line Protection  - Each device protects one SIM line, requiring multiple devices for full SIM interface protection

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions
 Pitfall 1: Incorrect Pin Assignment 
-  Problem : Misalignment between SIM interface lines and EMIF03SIM01 pins
-  Solution : Verify pin mapping (Pin 1: SIM_I/O, Pin 2: GND, Pin 3: SIM_VCC)

 Pitfall 2: Inadequate Ground Connection 
-  Problem : Poor grounding reduces ESD protection effectiveness
-  Solution : Use multiple vias to ground plane and ensure low-impedance ground path

 Pitfall 3: Signal Integrity Issues 
-  Problem : Excessive trace length causing signal degradation
-  Solution : Keep traces as short as possible (<10 mm recommended)

 Pitfall 4: Thermal Management 
-  Problem : Overheating during ESD events in high-temperature environments
-  Solution : Ensure adequate copper area for heat dissipation

### Compatibility Issues
 Component Compatibility: 
-  Baseband Processors : Compatible with all major cellular baseband ICs (Qualcomm, MediaTek, Intel)
-  SIM Card Readers : Works with push-push and slide-type SIM connectors
-  Power Management ICs : Compatible with standard SIM voltage levels (1.8V/3.0V)

 Signal Compatibility: 
-  Voltage Levels : Supports 1.8V and 3.0V SIM interfaces

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
EMIF03-SIM01,EMIF03SIM01 STM 10000 In Stock

Description and Introduction

3 LINES EMI FILTER INCLUDING ESD PROTECTION The EMIF03-SIM01 is a low-pass filter designed by STMicroelectronics (STM) for protecting SIM card interfaces in mobile devices. Here are its key specifications:

- **Function**: EMI filtering and ESD protection for SIM card lines (CLK, DATA, RST, VCC).  
- **Configuration**: 3-line filter (CLK, DATA, RST) with an additional line for VCC.  
- **ESD Protection**:  
  - ±8 kV (IEC 61000-4-2, contact discharge).  
  - ±15 kV (IEC 61000-4-2, air discharge).  
- **Operating Voltage**: 1.8 V to 5.5 V.  
- **Insertion Loss**: Low insertion loss to maintain signal integrity.  
- **Package**: 10-pin DFN (2.0 x 1.8 x 0.5 mm).  
- **Operating Temperature**: -40°C to +85°C.  
- **Compliance**: Meets 3GPP and ISO 7816 standards.  

For exact values, refer to the official STM datasheet.

Application Scenarios & Design Considerations

3 LINES EMI FILTER INCLUDING ESD PROTECTION# EMIF03SIM01 Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The EMIF03SIM01 is a highly integrated EMI filter and ESD protection device specifically designed for SIM card interfaces in mobile and portable electronic devices. Typical applications include:

-  SIM Card Protection : Primary use in smartphones, tablets, and mobile broadband devices where SIM card interfaces require robust EMI filtering and ESD protection
-  Portable Device Interfaces : Protection of 1.8V/3V SIM card interfaces in GPS devices, portable medical equipment, and industrial handheld terminals
-  Multi-SIM Configurations : Applications requiring multiple SIM card slots with individual EMI/ESD protection
-  Hot-Swap Applications : Devices where SIM cards may be inserted/removed during operation

### Industry Applications
-  Mobile Communications : Smartphones, feature phones, and mobile broadband dongles
-  Automotive Telematics : In-vehicle infotainment systems and telematics units
-  IoT Devices : Connected sensors, smart meters, and M2M communication modules
-  Consumer Electronics : Tablets, wearables, and portable gaming devices
-  Industrial Equipment : Ruggedized handheld terminals and industrial control systems

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Space Efficiency : Integrated solution replaces multiple discrete components (π-filter + TVS diodes)
-  Enhanced Reliability : ±8kV ESD protection (IEC 61000-4-2) ensures robust operation
-  Low Insertion Loss : <1dB typical insertion loss maintains signal integrity
-  Wide Voltage Compatibility : Supports both 1.8V and 3V SIM card interfaces
-  Temperature Stability : -40°C to +85°C operating range

 Limitations: 
-  Fixed Configuration : Filter characteristics are fixed and not programmable
-  Current Handling : Limited to typical SIM card current levels (<100mA)
-  Frequency Specific : Optimized for SIM card frequencies (1-2GHz range)
-  Package Constraints : DFN6 (2x2mm) package requires precise PCB assembly

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Improper Power Sequencing 
-  Issue : SIM card voltage (1.8V/3V) applied before host processor initialization
-  Solution : Implement proper power sequencing control in host processor

 Pitfall 2: Signal Integrity Degradation 
-  Issue : Excessive trace lengths between EMIF03SIM01 and SIM card connector
-  Solution : Keep traces <20mm and maintain controlled impedance

 Pitfall 3: Grounding Issues 
-  Issue : Poor ground connection affecting ESD protection effectiveness
-  Solution : Use multiple vias to ground plane directly under device

### Compatibility Issues

 Voltage Level Compatibility: 
- Compatible with standard 1.8V and 3V SIM card interfaces
- Not suitable for 5V SIM card applications
- Ensure host processor I/O voltages match SIM card voltage requirements

 Interface Timing: 
- Minimal propagation delay (<1ns) ensures timing margin preservation
- Verify compatibility with high-speed SIM interfaces (up to 10MHz)

 Component Interactions: 
- Avoid placing high-speed digital lines adjacent to SIM card traces
- Ensure proper decoupling capacitors (100nF) are placed near power pins

### PCB Layout Recommendations

 General Layout Guidelines: 
- Place EMIF03SIM01 within 10mm of SIM card connector
- Maintain symmetrical layout for differential pairs (CLK, DATA)
- Use 45° angles for trace bends to minimize reflections

 Power Distribution: 
- Dedicated power plane for SIM card supply (VCC_SIM)
- Place decoupling capacitor (100nF) within 2mm of VCC pin
- Use star-point grounding for

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
EMIF03-SIM01,EMIF03SIM01 ST,ST 10000 In Stock

Description and Introduction

3 LINES EMI FILTER INCLUDING ESD PROTECTION The EMIF03-SIM01 is a manufacturer by STMicroelectronics (ST). It is an ESD protection filter designed for SIM card interfaces. Key specifications include:

- **ESD Protection**: Meets IEC 61000-4-2 (Level 4) standards (8 kV contact, 15 kV air discharge).  
- **Operating Voltage**: Supports 1.8 V and 3 V SIM card voltages.  
- **Low Capacitance**: Typically 7 pF per line to minimize signal distortion.  
- **Package**: DFN6 (2 x 1.5 mm) for compact designs.  
- **Application**: Protects SIM card lines from ESD, surges, and RF interference.  

No additional guidance or recommendations are provided.

Application Scenarios & Design Considerations

3 LINES EMI FILTER INCLUDING ESD PROTECTION# EMIF03SIM01 Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The EMIF03SIM01 is a highly integrated EMI filter and ESD protection device specifically designed for SIM card interfaces in mobile and portable electronic devices. Typical applications include:

-  Smartphone SIM Card Interfaces : Provides robust EMI filtering and ESD protection for UICC (Universal Integrated Circuit Card) interfaces
-  Tablet and Laptop Connectivity : Ensures reliable SIM card operation in portable computing devices
-  IoT Devices with Cellular Connectivity : Protects SIM interfaces in industrial IoT equipment, smart meters, and automotive telematics
-  Mobile Hotspots and Routers : Maintains signal integrity in network equipment requiring SIM card functionality
-  Wearable Devices : Compact solution for space-constrained applications requiring cellular connectivity

### Industry Applications
-  Consumer Electronics : Mobile phones, tablets, smartwatches
-  Automotive : Telematics control units, infotainment systems
-  Industrial : Remote monitoring equipment, industrial automation controllers
-  Telecommunications : Network infrastructure equipment, base stations
-  Medical : Portable medical devices with cellular connectivity

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High Integration : Combines EMI filtering and ESD protection in a single package (0.8mm pitch DFN8)
-  Excellent ESD Performance : ±8kV contact discharge per IEC 61000-4-2 standard
-  Low Insertion Loss : <0.5dB at 800MHz, ensuring minimal signal degradation
-  Space-Efficient : 1.7mm × 1.35mm footprint ideal for compact designs
-  Low Leakage Current : <1μA typical, preserving battery life in portable devices

 Limitations: 
-  Frequency Range : Optimized for SIM card frequencies (1-2GHz), not suitable for higher frequency applications
-  Current Handling : Limited to typical SIM card operating currents (<100mA)
-  Temperature Range : -40°C to +85°C operational range may not suit extreme environment applications

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Improper Grounding 
-  Issue : Inadequate ground connection reduces ESD protection effectiveness
-  Solution : Use multiple vias to ground plane and ensure low-impedance return path

 Pitfall 2: Signal Integrity Degradation 
-  Issue : Long trace lengths between EMIF03SIM01 and SIM connector
-  Solution : Place device within 10mm of SIM connector to minimize parasitic effects

 Pitfall 3: Power Supply Noise 
-  Issue : Noisy VCC supply affecting filter performance
-  Solution : Implement proper decoupling with 100nF capacitor close to VCC pin

### Compatibility Issues with Other Components

 SIM Card Readers: 
- Compatible with standard 1.8V/3V SIM interfaces
- Ensure host controller supports same voltage levels
- Verify timing compatibility with specific SIM card types

 Baseband Processors: 
- Compatible with most modern cellular baseband ICs
- Check signal voltage level matching (1.8V/3V)
- Verify interface timing requirements are met

 Power Management ICs: 
- Ensure stable 1.8V/3V supply with adequate current capability
- Consider power sequencing requirements during startup

### PCB Layout Recommendations

 General Layout Guidelines: 
- Place EMIF03SIM01 as close as possible to SIM card connector
- Maintain symmetrical layout for differential pairs where applicable
- Use 50Ω controlled impedance traces for high-frequency signals

 Power Supply Routing: 
- Route VCC trace with adequate width (≥0.2mm)
- Place decoupling capacitor (100nF) within 1mm of VCC pin
- Use ground plane for

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