Ultra Low capacitance 2 lines ESD protection The part **DVIULC6-2P6** is manufactured by **STMicroelectronics (ST)**. Below are its key specifications based on Ic-phoenix technical data files:

1. **Type**: Ultra-low capacitance ESD protection diode array.  
2. **Configuration**: Dual-line bidirectional protection.  
3. **Voltage Rating**:  
   - Working Peak Reverse Voltage (VRWM): **6 V**.  
   - Breakdown Voltage (VBR): **7 V** (min).  
4. **Clamping Voltage**: **15 V** (max) at **1 A** (IPP).  
5. **Capacitance**: **0.5 pF** (typ) per line.  
6. **ESD Protection**:  
   - **IEC 61000-4-2 (ESD)**: ±30 kV (air/contact discharge).  
   - **ISO 10605 (ESD)**: ±30 kV (air/contact discharge).  
7. **Package**: **SOT-23-6L**.  
8. **Applications**: High-speed data lines (USB, HDMI, etc.), sensitive IC protection.  

For exact details, refer to the **ST datasheet (DVIULC6-2P6)**.

Ultra Low capacitance 2 lines ESD protection# Technical Documentation: DVIULC62P6 ESD Protection Diode Array

 Manufacturer : STMicroelectronics
 Component Type : Dual-Line ESD Protection Diode Array
 Document Version : 1.0

---

## 1. Application Scenarios

The DVIULC62P6 is a dual-line, ultra-low capacitance ESD protection device designed to safeguard sensitive electronic circuits from electrostatic discharge (ESD) and other transient voltage events. Its primary function is to shunt damaging transient currents away from protected lines, thereby preventing component failure and ensuring system reliability.

### Typical Use Cases

*    High-Speed Data Line Protection : The device's ultra-low capacitance (typically 0.6 pF) makes it ideal for protecting high-speed digital interfaces without degrading signal integrity. Common applications include:
    *    USB 2.0/3.0 Data Lines (D+, D-) : Protecting host and peripheral controllers.
    *    HDMI/DVI TMDS Channels : Shielding video transmitter and receiver ICs.
    *    Ethernet (10/100/1000BASE-T) Differential Pairs : Safeguarding PHY chips and magnetics.
    *    DisplayPort and LVDS Interfaces : Ensuring reliable video transmission.
    *    Antenna and RF Front-End Lines : Protecting low-noise amplifiers (LNAs) in wireless modules.

*    General-Purpose I/O (GPIO) Protection : Used on microcontroller (MCU) and FPGA I/O pins, keyboard/mouse connectors, and other external interfaces that are susceptible to human-body model (HBM) ESD events.

### Industry Applications

*    Consumer Electronics : Smartphones, tablets, laptops, digital cameras, gaming consoles, and set-top boxes where USB, HDMI, and audio ports require robust ESD protection.
*    Computer & Peripherals : Motherboards, docking stations, external hard drives, printers, and monitors.
*    Telecommunications & Networking : Routers, switches, modems, and network interface cards (NICs).
*    Industrial & Automotive : Human-machine interface (HMI) ports, sensor interfaces, and infotainment systems (requiring verification of specific AEC-Q101 qualification for automotive use).

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
*    Minimal Signal Degradation : Ultra-low capacitance ensures minimal insertion loss and negligible impact on signal rise/fall times for high-speed signals (up to several Gbps).
*    Robust Protection : Meets IEC 61000-4-2 Level 4 standards (±8 kV contact, ±15 kV air-gap discharge), providing industry-standard protection.
*    Low Clamping Voltage : Diverts ESD energy quickly, limiting the voltage seen by the protected IC to a safe level.
*    Space-Efficient : The SOT-666 (6-pin) package offers a compact footprint for space-constrained PCB designs.
*    Bi-directional Protection : Each channel protects against both positive and negative transient voltages.

 Limitations: 
*    Limited Current Handling : Designed for short-duration ESD transients, not for sustained overvoltage conditions like power surges (e.g., lightning). Separate TVS diodes or varistors are required for such scenarios.
*    Channel Count : As a dual-line device, it protects only two signal lines. Designs with multiple lines require multiple devices or array packages with higher pin counts.
*    Leakage Current : Possesses a small leakage current (typically < 0.1 µA) which may be a consideration for ultra-low-power battery applications, though it is generally negligible.

---

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

1.   Pitfall: Placing the Protector Too Far from the Connector. 
    *    Consequence :