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BUZ104SL from SIEMENS

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BUZ104SL

Manufacturer: SIEMENS

N-Channel SIPMOS Power Transistor

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
BUZ104SL SIEMENS 6 In Stock

Description and Introduction

N-Channel SIPMOS Power Transistor The BUZ104SL is a power MOSFET manufactured by SIEMENS. Here are its key specifications:  

- **Type**: N-channel enhancement mode MOSFET  
- **Drain-Source Voltage (VDSS)**: 60V  
- **Continuous Drain Current (ID)**: 30A  
- **Pulsed Drain Current (IDM)**: 120A  
- **Power Dissipation (PD)**: 125W  
- **Gate-Source Voltage (VGS)**: ±20V  
- **On-Resistance (RDS(on))**: 0.04Ω (max) at VGS = 10V  
- **Input Capacitance (Ciss)**: 1800pF  
- **Output Capacitance (Coss)**: 600pF  
- **Reverse Transfer Capacitance (Crss)**: 150pF  
- **Turn-On Delay Time (td(on))**: 15ns  
- **Rise Time (tr)**: 60ns  
- **Turn-Off Delay Time (td(off))**: 60ns  
- **Fall Time (tf)**: 25ns  
- **Package**: TO-220  

These specifications are based on SIEMENS' datasheet for the BUZ104SL.

Application Scenarios & Design Considerations

N-Channel SIPMOS Power Transistor# Technical Documentation: BUZ104SL Power MOSFET

## 1. Application Scenarios

### 1.1 Typical Use Cases
The BUZ104SL is a high-voltage N-channel enhancement-mode power MOSFET designed for switching applications requiring robust performance in demanding environments. Its primary use cases include:

 Power Switching Circuits 
- DC-DC converters and switch-mode power supplies (SMPS) operating at voltages up to 500V
- Motor drive circuits for industrial equipment and appliances
- Inverter circuits for UPS systems and renewable energy applications
- Electronic ballasts for fluorescent and HID lighting systems

 Load Control Applications 
- Solid-state relay replacements for resistive and inductive loads
- Heater control systems in industrial process equipment
- Solenoid and valve drivers in automation systems
- High-side and low-side switching configurations in power distribution

### 1.2 Industry Applications

 Industrial Automation 
- Programmable logic controller (PLC) output modules
- Motor starters and contactor replacements
- Power distribution units in control panels
- Factory automation equipment requiring reliable high-voltage switching

 Power Electronics 
- Off-line switching power supplies (100-265VAC input)
- Power factor correction (PFC) circuits
- Uninterruptible power supply (UPS) systems
- Welding equipment power stages

 Consumer/Commercial Electronics 
- Large-screen television power supplies
- Professional audio amplifier power stages
- Commercial kitchen equipment controllers
- HVAC system power management

 Renewable Energy Systems 
- Solar charge controllers
- Wind turbine power conditioning
- Battery management system (BMS) disconnect switches

### 1.3 Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High Voltage Capability : 500V drain-source breakdown voltage enables operation in 230VAC and 400VAC systems
-  Low On-Resistance : RDS(on) of 0.4Ω (typical) minimizes conduction losses at moderate current levels
-  Fast Switching : Typical switching times under 100ns reduce switching losses in high-frequency applications
-  Avalanche Rated : Robustness against inductive load switching transients
-  Thermal Performance : TO-220 package with isolated tab option provides good power dissipation capability
-  Cost-Effective : Competitive pricing for industrial-grade power switching applications

 Limitations: 
-  Gate Charge : Moderate gate charge (45nC typical) requires adequate gate drive capability for high-frequency switching
-  Current Rating : 8A continuous current may be insufficient for very high-power applications without parallel devices
-  Voltage Derating : Requires derating at elevated temperatures (typically 80% of rated voltage at 100°C)
-  ESD Sensitivity : Standard MOSFET ESD precautions required during handling and assembly
-  Thermal Management : Requires proper heatsinking for continuous operation above 2-3W dissipation

## 2. Design Considerations

### 2.1 Common Design Pitfalls and Solutions

 Gate Drive Issues 
-  Pitfall : Insufficient gate drive current causing slow switching and excessive switching losses
-  Solution : Use dedicated gate driver ICs (e.g., TC4420, IR2110) capable of 1-2A peak output current
-  Pitfall : Excessive gate ringing due to layout inductance
-  Solution : Implement gate resistors (10-100Ω) close to MOSFET gate pin, use twisted pair or coaxial gate drive connections

 Thermal Management Problems 
-  Pitfall : Inadequate heatsinking leading to thermal runaway
-  Solution : Calculate worst-case power dissipation (P = I² × RDS(on) + switching losses) and select heatsink with appropriate thermal resistance
-  Pitfall : Poor thermal interface between package and heatsink
-  Solution : Use proper thermal compound (0.5-1.0°C/W) and correct mounting torque (0.6

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