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BUK9611-55A from PHILIPS

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BUK9611-55A

Manufacturer: PHILIPS

TrenchMOS(tm) logic level FET

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
BUK9611-55A,BUK961155A PHILIPS 4000 In Stock

Description and Introduction

TrenchMOS(tm) logic level FET **Introduction to the BUK9611-55A Power MOSFET from Philips**  

The BUK9611-55A is a high-performance N-channel power MOSFET designed by Philips (now Nexperia) for demanding switching applications. This robust component is engineered to deliver efficient power management, making it suitable for use in power supplies, motor control, and DC-DC converters.  

With a drain-source voltage (VDS) rating of 55V and a continuous drain current (ID) of up to 50A, the BUK9611-55A offers reliable operation under high-current conditions. Its low on-state resistance (RDS(on)) minimizes conduction losses, enhancing energy efficiency in power systems.  

The MOSFET features a fast switching capability, ensuring reduced switching losses in high-frequency applications. Its rugged design includes built-in protection against thermal overload and electrostatic discharge (ESD), improving durability in harsh environments. Packaged in a TO-220AB case, the BUK9611-55A provides excellent thermal performance and ease of mounting on heat sinks.  

Engineers favor this component for its balance of performance, reliability, and cost-effectiveness. Whether used in industrial automation, automotive systems, or consumer electronics, the BUK9611-55A remains a trusted solution for efficient power switching.

Application Scenarios & Design Considerations

TrenchMOS(tm) logic level FET# Technical Documentation: BUK961155A Power MOSFET

*Manufacturer: PHILIPS (NXP Semiconductors)*  
*Document Revision: 1.0*  
*Last Updated: October 2023*

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## 1. Application Scenarios

### 1.1 Typical Use Cases
The BUK961155A is a high-performance N-channel enhancement mode MOSFET designed for power switching applications. Its primary use cases include:

 DC-DC Converters :  
- Synchronous buck converters in voltage regulator modules (VRMs)
- Step-down converters for point-of-load (POL) applications
- Isolated DC-DC converters in telecom and industrial power supplies

 Motor Control Systems :  
- Brushless DC (BLDC) motor drivers in automotive applications
- Stepper motor drivers in industrial automation
- Fan and pump controllers in HVAC systems

 Power Management :  
- Load switching in battery-powered devices
- Hot-swap controllers in server and networking equipment
- OR-ing controllers in redundant power systems

 Lighting Applications :  
- LED driver circuits for automotive lighting
- Electronic ballasts for fluorescent lighting
- Dimming controllers in architectural lighting

### 1.2 Industry Applications

 Automotive Electronics :  
- Engine control units (ECUs)
- Electric power steering (EPS) systems
- Battery management systems (BMS) for EVs/HEVs
- Advanced driver-assistance systems (ADAS)

 Industrial Automation :  
- Programmable logic controller (PLC) I/O modules
- Industrial motor drives
- Robotic control systems
- Power distribution units (PDUs)

 Telecommunications :  
- Base station power amplifiers
- Network switch power supplies
- Fiber optic network equipment
- 5G infrastructure power management

 Consumer Electronics :  
- High-efficiency laptop adapters
- Gaming console power supplies
- High-end audio amplifiers
- Fast-charging systems for mobile devices

### 1.3 Practical Advantages and Limitations

 Advantages :
-  Low RDS(on) : Typically 15.5 mΩ at VGS = 10V, enabling high efficiency in power conversion
-  Fast Switching : Optimized gate charge (Qg) allows for high-frequency operation up to 500 kHz
-  Robust Construction : TO-220 package provides excellent thermal performance and mechanical durability
-  Avalanche Rated : Capable of handling unclamped inductive switching (UIS) events
-  Wide Temperature Range : Operational from -55°C to +175°C junction temperature

 Limitations :
-  Gate Drive Requirements : Requires proper gate drive circuitry due to moderate gate capacitance
-  Thermal Management : High power dissipation necessitates adequate heatsinking in continuous operation
-  Voltage Limitations : Maximum VDS of 55V restricts use in higher voltage applications
-  Package Size : TO-220 footprint may be too large for space-constrained designs
-  Cost Considerations : Higher performance than standard MOSFETs may increase BOM cost

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## 2. Design Considerations

### 2.1 Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Inadequate Gate Drive 
*Problem*: Insufficient gate drive current causes slow switching, leading to excessive switching losses and potential thermal runaway.
*Solution*: Implement dedicated gate driver IC with peak current capability >2A. Use low-impedance gate drive path with series resistor (typically 2-10Ω) to control switching speed and minimize ringing.

 Pitfall 2: Poor Thermal Management 
*Problem*: Underestimating power dissipation leads to junction temperature exceeding maximum ratings.
*Solution*: Calculate worst-case power dissipation using:
  ```
  Ptotal = Pconduction + Pswitching + Pgate
  Pconduction = I² × RDS(on) × DutyCycle
  ```
  Ensure thermal resistance junction-to-

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