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BQ24350DSGR from TI,Texas Instruments

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BQ24350DSGR

Manufacturer: TI

Over-Voltage and Over-Current Charger Front-End Protection IC With FET, 6.17 Input OVP 8-WSON -40 to 85

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
BQ24350DSGR TI 99038 In Stock

Description and Introduction

Over-Voltage and Over-Current Charger Front-End Protection IC With FET, 6.17 Input OVP 8-WSON -40 to 85 The part **BQ24350DSGR** is manufactured by **Texas Instruments (TI)**.  

### Key Specifications:  
- **Function**: Overvoltage and overcurrent protection IC for Li-ion battery chargers.  
- **Input Voltage Range**: Up to **28V** (absolute max).  
- **Overvoltage Protection (OVP) Threshold**: Adjustable or fixed (typically **6.5V**).  
- **Overcurrent Protection (OCP) Threshold**: Adjustable or fixed (typically **1.5A**).  
- **Package**: **WSON-8 (DSG)**.  
- **Operating Temperature Range**: **-40°C to +85°C**.  
- **Features**:  
  - Reverse blocking FET control.  
  - Thermal shutdown protection.  
  - Fast response to fault conditions.  

For exact values, refer to the official **TI datasheet**.

Application Scenarios & Design Considerations

Over-Voltage and Over-Current Charger Front-End Protection IC With FET, 6.17 Input OVP 8-WSON -40 to 85# BQ24350DSGR Comprehensive Technical Document

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The BQ24350DSGR is a compact, high-performance overvoltage and overcurrent protection IC designed primarily for  single-cell Li-ion/polymer battery-powered systems . Its core function is to safeguard sensitive downstream components from potentially damaging voltage and current transients.

 Primary Protection Scenarios: 
-  USB Charging Port Protection : Monitors VBUS input from USB ports (standard, charging, or dedicated charging ports) for overvoltage conditions up to 30V, disconnecting the input within microseconds of detection.
-  Faulty Charger/Adapter Detection : Identifies and isolates non-compliant or malfunctioning chargers that may deliver excessive voltage or current.
-  Inrush Current Limiting : Manages surge currents during hot-plug events or initial connection to power sources, preventing system resets or damage.
-  Reverse Current Blocking : Prevents battery discharge back through the input when no valid input source is present.

### Industry Applications
-  Mobile Devices : Smartphones, tablets, and portable media players where USB charging is standard.
-  Wearable Electronics : Smartwatches, fitness trackers, and medical monitoring devices requiring robust power protection in compact form factors.
-  Portable Consumer Electronics : Digital cameras, handheld gaming consoles, and Bluetooth speakers.
-  IoT Edge Devices : Battery-powered sensors, gateways, and embedded systems deployed in field environments with unpredictable power sources.
-  Industrial Handhelds : Barcode scanners, portable data terminals, and test equipment used in demanding environments.

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High Integration : Combines OVP (Overvoltage Protection), OCP (Overcurrent Protection), and reverse blocking in a single 8-pin SON package (2mm × 2mm).
-  Fast Response Time : Typical OVP response of <1μsec, significantly faster than discrete solutions.
-  Low Quiescent Current : Typically 65μA during normal operation, minimizing battery drain.
-  Wide Operating Range : Supports input voltages from 3.5V to 6.5V with OVP threshold adjustable from 5.85V to 7V.
-  Thermal Protection : Integrated thermal shutdown prevents damage during sustained fault conditions.

 Limitations: 
-  Single-Cell Focus : Specifically designed for single-cell Li-ion systems (3.5V-4.4V typical), not suitable for multi-cell battery packs.
-  Limited Current Handling : Maximum continuous current rating of 1.5A may be insufficient for high-power applications.
-  No Under-Voltage Protection : Does not provide protection against input undervoltage conditions.
-  External Component Dependency : Requires external MOSFET for power switching, adding to solution size and cost.

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Inadequate Thermal Management 
-  Issue : During sustained overcurrent conditions, the internal FET and external MOSFET can generate significant heat.
-  Solution : Implement proper thermal vias under the package, ensure adequate copper area for heat dissipation, and consider adding a thermal shutdown margin of 10-15°C above expected ambient.

 Pitfall 2: False OVP Triggering 
-  Issue : Voltage transients from hot-plug events or noisy power sources may cause unnecessary OVP triggering.
-  Solution : Add appropriate input capacitance (typically 1-10μF ceramic) close to the VIN pin and ensure proper PCB layout to minimize parasitic inductance.

 Pitfall 3: Slow System Response 
-  Issue : Excessive trace inductance or capacitance can delay fault response times.
-  Solution : Keep the OUT pin capacitance minimal (<10μF) and place protection components close to the IC with short, wide traces.

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