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AUIRGDC0250 from IR,International Rectifier

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AUIRGDC0250

Manufacturer: IR

1200V Automotive Low VCEon Discrete IGBT in a Super TO-220 package

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
AUIRGDC0250 IR 484 In Stock

Description and Introduction

1200V Automotive Low VCEon Discrete IGBT in a Super TO-220 package The AUIRGDC0250 is a gate driver IC manufactured by Infineon Technologies. Here are the key specifications from the manufacturer:

1. **Output Current**: 2.5 A (source/sink)  
2. **Supply Voltage (VCC)**: Up to 20 V  
3. **Logic Input Voltage (VIN)**: 3.3 V / 5 V compatible  
4. **Propagation Delay**: Typically 80 ns  
5. **Rise/Fall Time**: Typically 15 ns (with 1.8 nF load)  
6. **Operating Temperature Range**: -40°C to +150°C  
7. **Package**: SOIC-8  
8. **Undervoltage Lockout (UVLO)**: Yes  
9. **Isolation Voltage**: Not specified (non-isolated driver)  
10. **Applications**: MOSFET/IGBT gate driving in power converters, motor drives, and inverters.  

For exact details, refer to the official Infineon datasheet.

Application Scenarios & Design Considerations

1200V Automotive Low VCEon Discrete IGBT in a Super TO-220 package# AUIRGDC0250 Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The AUIRGDC0250 is a high-performance gate driver IC specifically designed for driving power MOSFETs and IGBTs in demanding switching applications. Typical use cases include:

 Motor Drive Systems 
- Three-phase brushless DC (BLDC) motor controllers
- Industrial servo drives and robotics
- Automotive electric power steering systems
- HVAC compressor drives

 Power Conversion Systems 
- Switch-mode power supplies (SMPS) up to 1kW
- DC-DC converters in telecom and server applications
- Uninterruptible power supplies (UPS)
- Solar inverters and renewable energy systems

 Automotive Applications 
- Electric vehicle traction inverters
- On-board chargers (OBC)
- DC-DC converters in 48V systems
- Battery management systems

### Industry Applications
-  Industrial Automation : CNC machines, conveyor systems, industrial robots
-  Renewable Energy : Solar microinverters, wind turbine converters
-  Automotive : Electric and hybrid vehicle powertrains, automotive HVAC
-  Consumer Electronics : High-end gaming PCs, server power supplies
-  Telecommunications : Base station power systems, network equipment

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High Current Capability : 2.5A source/3.5A sink current enables fast switching of large power devices
-  Wide Voltage Range : 10V to 20V operating voltage accommodates various system requirements
-  Robust Protection : Under-voltage lockout (UVLO) prevents malfunction during power-up/down
-  Low Propagation Delay : 60ns typical ensures precise switching timing
-  High Noise Immunity : 50kV/μs common-mode transient immunity (CMTI) for noisy environments

 Limitations: 
-  Limited Voltage Range : Not suitable for 600V+ applications without additional isolation
-  Temperature Constraints : Operating temperature -40°C to +125°C may require thermal management in high-power designs
-  External Components Required : Needs bootstrap capacitors and gate resistors for proper operation
-  Cost Consideration : Higher cost compared to basic gate drivers for simple applications

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Inadequate Bootstrap Circuit Design 
-  Problem : Insufficient bootstrap capacitor sizing causes gate drive voltage droop
-  Solution : Calculate bootstrap capacitance using formula: C_boot ≥ (2 × Q_g × 10^6) / (V_boot - V_f - V_LS)
  Where Q_g = total gate charge, V_f = bootstrap diode forward voltage, V_LS = low-side MOSFET saturation voltage

 Pitfall 2: Excessive Gate Resistor Selection 
-  Problem : Overly conservative gate resistors slow switching speed, increasing switching losses
-  Solution : Optimize gate resistance using: R_g = (V_drive - V_plateau) / I_peak
  Balance between switching losses and EMI considerations

 Pitfall 3: Poor PCB Layout 
-  Problem : Long gate drive loops introduce parasitic inductance causing ringing and overshoot
-  Solution : Keep gate drive loop area minimal, place driver close to power devices

 Pitfall 4: Insufficient Decoupling 
-  Problem : Voltage spikes and noise on supply rails
-  Solution : Use 100nF ceramic capacitor close to VCC pin and 10μF bulk capacitor nearby

### Compatibility Issues with Other Components

 Power Semiconductor Compatibility 
-  MOSFETs : Compatible with most Si MOSFETs up to 200A rating
-  IGBTs : Suitable for IGBTs with Q_g < 500nC
-  SiC/GaN Devices : May require additional gate resistor

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