IC Phoenix logo

Home ›  7  › 725 > 74LVTH32245GX

74LVTH32245GX from FAI,Fairchild Semiconductor

Fast Delivery, Competitive Price @IC-phoenix

If you need more electronic components or better pricing, we welcome any inquiry.

74LVTH32245GX

Manufacturer: FAI

Low Voltage 32-Bit Transceiver with 3-STATE Outputs

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
74LVTH32245GX FAI 9 In Stock

Description and Introduction

Low Voltage 32-Bit Transceiver with 3-STATE Outputs The 74LVTH32245GX is a 32-bit bus transceiver manufactured by Fairchild Semiconductor (now part of ON Semiconductor). It is designed with 3-state outputs and is compatible with 5V TTL levels. The device operates within a voltage range of 2.7V to 3.6V and supports bidirectional data flow. It features non-inverting outputs and is designed for high-speed, low-power operation. The 74LVTH32245GX is commonly used in applications requiring high-performance bus interface, such as in networking, telecommunications, and computing systems. The device is available in a TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package) form factor. FAI (First Article Inspection) specifications would typically include detailed electrical characteristics, timing diagrams, and mechanical dimensions, which are provided in the manufacturer's datasheet.

Application Scenarios & Design Considerations

Low Voltage 32-Bit Transceiver with 3-STATE Outputs# Technical Documentation: 74LVTH32245GX 32-Bit Bus Transceiver

 Manufacturer : FAI

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The 74LVTH32245GX serves as a  bidirectional 32-bit bus transceiver  with 3-state outputs, primarily employed in systems requiring voltage level translation and bus isolation. Key applications include:

-  Microprocessor/Microcontroller Interface : Facilitates data transfer between processors and peripheral devices operating at different voltage levels
-  Memory Systems : Enables communication between memory controllers and RAM modules (DDR SDRAM, SRAM)
-  Backplane Communication : Provides robust signal transmission across backplanes in telecommunications equipment
-  Hot-Swap Applications : Supports live insertion/removal in redundant systems due to power-off protection features

### Industry Applications
-  Telecommunications : Base station equipment, network switches, and routers
-  Computing Systems : Servers, workstations, and embedded computing platforms
-  Industrial Automation : PLCs, motor controllers, and industrial PCs
-  Automotive Electronics : Infotainment systems and telematics (non-safety critical)
-  Medical Equipment : Diagnostic imaging and patient monitoring systems

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Wide Voltage Range : Operates from 2.7V to 3.6V, compatible with 3.3V systems
-  Bus-Hold Circuitry : Eliminates need for external pull-up/pull-down resistors
-  Live Insertion Capability : Supports hot-swapping without damaging the device
-  High-Speed Operation : Typical propagation delay of 3.5ns at 3.3V
-  Low Power Consumption : ICC typically 20μA (static)

 Limitations: 
-  Limited Voltage Translation : Only supports 3.3V systems, not suitable for 5V interfaces
-  Power Sequencing Requirements : Careful management needed during hot-swap operations
-  Output Current Limitations : Maximum IOH/IOl of 32mA may require buffers for high-current applications

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Power Supply Decoupling 
-  Pitfall : Inadequate decoupling causing signal integrity issues and false triggering
-  Solution : Implement 0.1μF ceramic capacitors near each VCC pin, with bulk 10μF capacitors distributed across the board

 Signal Integrity 
-  Pitfall : Ringing and overshoot on high-speed signals
-  Solution : Use series termination resistors (10-33Ω) on critical signal lines and maintain controlled impedance traces

 Thermal Management 
-  Pitfall : Excessive power dissipation in high-frequency applications
-  Solution : Ensure adequate airflow and consider thermal vias for heat dissipation

### Compatibility Issues

 Voltage Level Mismatch 
- The device operates at 3.3V but provides 5V-tolerant inputs, allowing interface with 5V CMOS devices
- Output voltage levels (VOH ≈ 2.4V min) may not meet minimum input requirements for some 3.3V devices

 Timing Constraints 
- Setup and hold times must be carefully calculated when interfacing with synchronous devices
- Clock skew management critical in synchronous systems

### PCB Layout Recommendations

 Power Distribution 
- Use dedicated power and ground planes
- Place decoupling capacitors within 5mm of each VCC pin
- Implement star-point grounding for mixed-signal systems

 Signal Routing 
- Maintain consistent trace impedance (typically 50-75Ω)
- Route critical bus signals with matched lengths (±5mm tolerance)
- Avoid 90° bends; use 45° angles or curved traces
- Keep high-speed signals away from clock lines and switching power supplies

 Package Considerations 
- The GX package

Request Quotation

For immediate assistance, call us at +86 533 2716050 or email [email protected]

Part Number Quantity Target Price($USD) Email Contact Person
We offer highly competitive channel pricing. Get in touch for details.

Specializes in hard-to-find components chips