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74HC245N from NXP,NXP Semiconductors

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74HC245N

Manufacturer: NXP

74HC/HCT245; Octal bus transceiver; 3-state

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
74HC245N NXP 1670 In Stock

Description and Introduction

74HC/HCT245; Octal bus transceiver; 3-state The 74HC245N is an octal bus transceiver manufactured by NXP. It features non-inverting 3-state outputs and is designed for asynchronous communication between data buses. The device allows data transmission from the A bus to the B bus or from the B bus to the A bus, depending on the logic level at the direction control (DIR) input. The output enable (OE) input can disable the outputs, placing them in a high-impedance state. Key specifications include:

- **Supply Voltage Range (VCC):** 2.0V to 6.0V
- **High-Level Input Voltage (VIH):** 2.0V (min) at VCC = 2.0V, 3.15V (min) at VCC = 4.5V
- **Low-Level Input Voltage (VIL):** 0.8V (max) at VCC = 2.0V, 1.35V (max) at VCC = 4.5V
- **High-Level Output Current (IOH):** -5.2mA (max) at VCC = 4.5V
- **Low-Level Output Current (IOL):** 5.2mA (max) at VCC = 4.5V
- **Operating Temperature Range:** -40°C to +125°C
- **Package:** DIP-20 (Dual In-line Package with 20 pins)
- **Propagation Delay (tpd):** 13ns (typical) at VCC = 4.5V
- **Power Dissipation (PD):** 500mW (max)

The 74HC245N is compatible with TTL levels and is commonly used in applications requiring bidirectional data transfer, such as in microprocessors and memory systems.

Application Scenarios & Design Considerations

74HC/HCT245; Octal bus transceiver; 3-state# 74HC245N Octal Bus Transceiver Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The 74HC245N serves as an  octal bidirectional bus transceiver  that enables data flow management between multiple bus systems. Key applications include:

-  Bus Isolation and Buffering : Provides signal isolation between microprocessor/microcontroller buses and peripheral devices, preventing bus contention and signal degradation
-  Bidirectional Data Transfer : Enables two-way communication between systems operating at different voltage levels or with varying drive capabilities
-  Bus Expansion : Allows connection of multiple devices to a single bus by providing additional drive capability and signal conditioning
-  Level Shifting : Interfaces between systems with different logic levels (though primarily designed for HC CMOS compatibility)

### Industry Applications
-  Automotive Electronics : ECU communication buses, sensor interfaces, and display controllers
-  Industrial Control Systems : PLC I/O expansion, motor control interfaces, and sensor networks
-  Consumer Electronics : Gaming consoles, set-top boxes, and home automation systems
-  Telecommunications : Backplane communication, line card interfaces, and network switching systems
-  Medical Devices : Patient monitoring equipment and diagnostic instrument interfaces

### Practical Advantages and Limitations
 Advantages: 
-  High-Speed Operation : Typical propagation delay of 8-12 ns at 5V supply
-  Low Power Consumption : CMOS technology ensures minimal static power dissipation
-  Bidirectional Capability : Single chip handles both transmit and receive functions
-  Three-State Outputs : Allows bus sharing among multiple devices
-  Wide Operating Voltage : 2.0V to 6.0V supply range

 Limitations: 
-  Limited Drive Capability : Maximum output current of ±7 mA may require additional buffering for high-current applications
-  CMOS Input Sensitivity : Unused inputs must be tied to VCC or GND to prevent floating state issues
-  ESD Sensitivity : Standard CMOS handling precautions required during assembly
-  Temperature Range : Commercial grade (0°C to +70°C) limits extreme environment applications

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions
 Pitfall 1: Bus Contention 
-  Issue : Multiple devices driving the bus simultaneously
-  Solution : Implement proper DIR (direction) and OE (output enable) control sequencing

 Pitfall 2: Signal Integrity Problems 
-  Issue : Ringing and overshoot on long transmission lines
-  Solution : Add series termination resistors (22-47Ω) close to driver outputs

 Pitfall 3: Power Supply Decoupling 
-  Issue : Inadequate decoupling causing signal noise and oscillations
-  Solution : Place 100nF ceramic capacitor within 10mm of VCC pin, with bulk 10μF capacitor per board section

### Compatibility Issues
 Voltage Level Compatibility: 
-  HC CMOS Family : Direct compatibility with 74HC, 74HCT series
-  LSTTL Interfaces : Requires pull-up resistors for proper logic levels
-  Modern Microcontrollers : Compatible with 3.3V and 5V systems with attention to VIH/VIL levels

 Timing Considerations: 
- Ensure setup and hold times meet requirements when interfacing with synchronous systems
- Account for propagation delays in timing-critical applications

### PCB Layout Recommendations
 Power Distribution: 
- Use dedicated power and ground planes where possible
- Implement star-point grounding for mixed-signal systems
- Ensure adequate trace width for power connections (minimum 0.5mm for 500mA)

 Signal Routing: 
- Route bus signals as matched-length traces to maintain timing integrity
- Maintain 3W rule (trace spacing ≥ 3× trace width) for high-speed signals
- Avoid 90° corners; use 45° angles or curved traces

 

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