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74AVC16836ADGG from PHI,Philips

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74AVC16836ADGG

Manufacturer: PHI

20-bit registered driver with inverted register enable and Dynamic Controlled Outputs(TM) (3-State)

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
74AVC16836ADGG PHI 1700 In Stock

Description and Introduction

20-bit registered driver with inverted register enable and Dynamic Controlled Outputs(TM) (3-State) The 74AVC16836ADGG is a 20-bit universal bus driver manufactured by PHI (Pericom Semiconductor Corporation). It is designed for 1.2V to 3.6V VCC operation, making it suitable for low-voltage applications. The device features 20-bit non-inverting outputs and is designed with a flow-through pinout for easy PCB layout. It supports partial power-down mode operation, which allows the outputs to be placed in a high-impedance state. The 74AVC16836ADGG is available in a TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package) package and is RoHS compliant. It is commonly used in applications requiring high-speed data transfer and low power consumption.

Application Scenarios & Design Considerations

20-bit registered driver with inverted register enable and Dynamic Controlled Outputs(TM) (3-State)# Technical Documentation: 74AVC16836ADGG 36-Bit Universal Bus Driver with 3-State Outputs

 Manufacturer : PHI  
 Document Version : 1.0  
 Last Updated : [Current Date]

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The 74AVC16836ADGG serves as a  high-performance 36-bit universal bus driver  with 3-state outputs, primarily employed in digital systems requiring bidirectional data flow control. Key applications include:

-  Memory Interface Buffering : Acts as bidirectional buffer between processors and memory subsystems (DDR SDRAM, Flash memory)
-  Bus Isolation and Expansion : Provides electrical isolation between bus segments while allowing data transmission
-  Hot-Swap Applications : Supports live insertion/removal in backplane systems through controlled output impedance
-  Voltage Level Translation : Bridges 1.2V to 3.6V logic domains in mixed-voltage systems
-  Signal Integrity Enhancement : Improves signal quality in long trace runs and heavily loaded buses

### Industry Applications
-  Telecommunications Equipment : Base station controllers, network switches, and routers
-  Computing Systems : Servers, workstations, and high-performance computing clusters
-  Industrial Automation : PLCs, motor controllers, and distributed I/O systems
-  Automotive Electronics : Infotainment systems, advanced driver assistance systems (ADAS)
-  Medical Devices : Diagnostic imaging equipment and patient monitoring systems

### Practical Advantages and Limitations

#### Advantages:
-  Wide Voltage Range : Operates from 1.2V to 3.6V, enabling seamless integration in multi-voltage designs
-  High-Speed Operation : Typical propagation delay of 2.1 ns at 3.3V supports high-frequency systems
-  Low Power Consumption : Advanced CMOS technology with typical ICC of 10 μA (static)
-  Bus-Hold Circuitry : Eliminates need for external pull-up/pull-down resistors
-  3-State Outputs : Allows multiple devices to share common bus lines
-  ESD Protection : ±8 kV HBM protection ensures robust operation in harsh environments

#### Limitations:
-  Simultaneous Switching Noise : May require careful decoupling in applications with high simultaneous switching outputs
-  Limited Drive Strength : Maximum 24 mA output current may be insufficient for heavily loaded buses
-  Temperature Constraints : Commercial temperature range (0°C to +70°C) limits use in extreme environments
-  Package Thermal Limitations : 56-TSSOP package requires thermal management in high-ambient conditions

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

#### Pitfall 1: Signal Integrity Degradation
 Problem : Ringing and overshoot in high-speed applications due to impedance mismatches
 Solution : 
- Implement series termination resistors (22-33Ω) near driver outputs
- Use controlled impedance PCB stackup with proper reference planes
- Maintain consistent trace impedance throughout signal path

#### Pitfall 2: Power Supply Noise
 Problem : Simultaneous switching outputs causing ground bounce and VCC droop
 Solution :
- Place 0.1 μF decoupling capacitors within 2 mm of each VCC pin
- Use multiple vias for power and ground connections
- Implement split power planes for analog and digital sections

#### Pitfall 3: Incorrect Voltage Translation
 Problem : Improper level shifting between different voltage domains
 Solution :
- Ensure VCCB ≥ VCCA when translating between domains
- Verify output enable timing meets setup/hold requirements
- Use direction control signals to prevent bus contention

### Compatibility Issues with Other Components

#### Voltage Level Compatibility:
-  Compatible : Other AVC family devices, LVCMOS/LVTTL logic (with proper voltage matching)
-  Requires Attention : Mixed with

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
74AVC16836ADGG NXP 17 In Stock

Description and Introduction

20-bit registered driver with inverted register enable and Dynamic Controlled Outputs(TM) (3-State) The 74AVC16836ADGG is a 20-bit universal bus driver manufactured by NXP Semiconductors. It is designed for 1.2 V to 3.6 V VCC operation and features 20-bit universal bus interface with 3-state outputs. The device supports partial power-down mode operation and has a typical output skew of 0.2 ns. It is available in a TSSOP56 package and operates over a temperature range of -40°C to +85°C. The 74AVC16836ADGG is RoHS compliant and is suitable for applications requiring high-speed data transfer with low power consumption.

Application Scenarios & Design Considerations

20-bit registered driver with inverted register enable and Dynamic Controlled Outputs(TM) (3-State)# Technical Documentation: 74AVC16836ADGG 18-Bit Universal Bus Driver with 3-State Outputs

*Manufacturer: NXP Semiconductors*

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The 74AVC16836ADGG serves as a  bidirectional bus driver  in digital systems requiring voltage level translation and signal buffering. Key applications include:

-  Memory Interface Buffering : Provides signal isolation and drive capability between processors and memory modules (DDR, SDRAM)
-  Backplane Driving : Enables robust signal transmission across backplanes in telecommunications and networking equipment
-  Bus Isolation : Creates controlled bus segments in complex digital systems to prevent signal contention
-  Hot-Swap Applications : Supports live insertion/removal in redundant systems due to power-off 3-state outputs
-  Voltage Level Translation : Bridges 1.2V to 3.6V logic domains in mixed-voltage systems

### Industry Applications
-  Telecommunications : Base station equipment, network switches, and routers
-  Computing Systems : Servers, workstations, and embedded computing platforms
-  Industrial Automation : PLCs, motor controllers, and industrial networking
-  Automotive Electronics : Infotainment systems and body control modules
-  Consumer Electronics : High-performance gaming consoles and set-top boxes

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Wide Voltage Range : Operates from 1.2V to 3.6V, enabling seamless interfacing between different logic families
-  High-Speed Operation : Propagation delay of 2.1 ns maximum at 3.3V supports high-frequency systems
-  Low Power Consumption : Advanced CMOS technology with typical ICC of 10 μA (static)
-  Bus-Hold Circuitry : Eliminates need for external pull-up/pull-down resistors
-  ESD Protection : ±8 kV HBM protection ensures robust operation in harsh environments

 Limitations: 
-  Limited Drive Strength : 24 mA output drive may require additional buffering for high-capacitance loads
-  Temperature Range : Commercial temperature range (-40°C to +85°C) may not suit extreme environment applications
-  Package Constraints : TSSOP-56 package requires careful PCB design for optimal thermal performance

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Signal Integrity Issues 
-  Problem : Ringing and overshoot in high-speed applications
-  Solution : Implement series termination resistors (22-33Ω) near driver outputs

 Pitfall 2: Simultaneous Switching Noise 
-  Problem : Ground bounce during multiple output transitions
-  Solution : Use dedicated power/ground pairs and adequate decoupling capacitors

 Pitfall 3: Incorrect Voltage Translation 
-  Problem : Improper VCC sequencing causing latch-up
-  Solution : Ensure VCCB powers up before or simultaneously with VCCA

### Compatibility Issues with Other Components

 Mixed Logic Families: 
-  3.3V TTL/CMOS : Direct compatibility with proper VCC supply
-  2.5V Logic : Seamless interface when operating at 2.5V VCC
-  1.8V Logic : Compatible but requires attention to VIH/VIL levels

 Incompatible Systems: 
-  5V TTL : Not 5V tolerant; requires level shifters for 5V systems
-  LVDS/CML : Different signaling standards; not directly compatible

### PCB Layout Recommendations

 Power Distribution: 
- Use 0.1 μF ceramic decoupling capacitors within 2 mm of each VCC pin
- Implement separate power planes for VCCA and VCCB when used for level translation
- Ensure low-impedance ground return paths

 

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