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74ALVC164245DL from PHI,Philips

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74ALVC164245DL

Manufacturer: PHI

16-bit dual supply translating transceiver; 3-state

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
74ALVC164245DL PHI 100 In Stock

Description and Introduction

16-bit dual supply translating transceiver; 3-state The 74ALVC164245DL is a 16-bit transceiver with 3-state outputs, manufactured by Philips Semiconductors (PHI). It is designed for low-voltage operation, typically supporting voltage ranges from 1.2V to 3.6V. The device features two 8-bit transceivers with separate input/output control pins, allowing for bidirectional data flow. It operates with a typical propagation delay of 2.5 ns at 3.3V and is compatible with 5V TTL levels. The 74ALVC164245DL is available in a 48-pin SSOP (Shrink Small Outline Package) and is suitable for applications requiring high-speed data transfer and low power consumption.

Application Scenarios & Design Considerations

16-bit dual supply translating transceiver; 3-state# 74ALVC164245DL Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The 74ALVC164245DL serves as a  16-bit dual-supply bus transceiver  with configurable voltage translation and 3-state outputs. Common applications include:

-  Bidirectional voltage translation  between different logic levels (1.2V to 3.6V)
-  Bus isolation  in multi-master systems
-  Data bus buffering  in microprocessor/microcontroller systems
-  Hot-swap applications  with power-off protection
-  Mixed-voltage system interfaces  in embedded designs

### Industry Applications
-  Telecommunications equipment : Base stations, routers, and switching systems
-  Automotive electronics : Infotainment systems, engine control units
-  Industrial automation : PLCs, motor controllers, sensor interfaces
-  Consumer electronics : Smartphones, tablets, gaming consoles
-  Medical devices : Patient monitoring equipment, diagnostic systems

### Practical Advantages
-  Wide voltage range : Supports 1.2V to 3.6V on both A and B ports
-  Low power consumption : Typical ICC of 20μA (static)
-  High-speed operation : 3.5ns maximum propagation delay
-  Bus-hold circuitry : Eliminates need for external pull-up/pull-down resistors
-  Power-off protection : Allows live insertion/removal
-  3.6V tolerant inputs : Compatible with 5V systems

### Limitations
-  Limited drive capability : Maximum 24mA output current
-  No level shifting above 3.6V : Not suitable for 5V-only systems
-  Temperature range : Commercial grade (0°C to +70°C) limits harsh environment use
-  Package constraints : SSOP-48 package requires careful PCB layout

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions
 Power Sequencing Issues 
- *Problem*: Improper power-up sequencing can cause latch-up
- *Solution*: Implement power sequencing control or use devices with built-in protection

 Signal Integrity Challenges 
- *Problem*: Ringing and overshoot in high-speed applications
- *Solution*: Add series termination resistors (22-33Ω) near driver outputs

 Simultaneous Switching Noise 
- *Problem*: Multiple outputs switching simultaneously cause ground bounce
- *Solution*: Use distributed decoupling capacitors and proper ground plane design

### Compatibility Issues
 Mixed Voltage Systems 
- Ensure DIR and OE control signals match the controlling logic voltage levels
- Verify that all connected devices share common ground reference

 Timing Constraints 
- Account for propagation delays in synchronous systems
- Consider setup/hold times when interfacing with clocked devices

 Load Considerations 
- Maximum fanout: 50pF capacitive load per output
- Avoid exceeding total power dissipation limits

### PCB Layout Recommendations
 Power Distribution 
- Use 0.1μF decoupling capacitors within 5mm of each VCC pin
- Implement separate power planes for different voltage domains
- Ensure low-impedance power delivery network

 Signal Routing 
- Maintain controlled impedance for high-speed signals
- Route critical signals first with adequate spacing
- Use 45° angles instead of 90° for better signal integrity

 Thermal Management 
- Provide adequate copper area for heat dissipation
- Consider thermal vias under the package for improved cooling
- Ensure proper airflow in high-density layouts

 EMI Reduction 
- Implement ground shielding for sensitive signals
- Use guard traces for clock and control signals
- Maintain continuous return paths

## 3. Technical Specifications

### Key Parameters
| Parameter | Value | Conditions |
|-----------|-------|------------|
| Supply Voltage (VCC) | 1.2V - 3.6V

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