IC Phoenix logo

Home ›  7  › 79 > 74ALVC162839T

74ALVC162839T from FAIRCHIL,Fairchild Semiconductor

Fast Delivery, Competitive Price @IC-phoenix

If you need more electronic components or better pricing, we welcome any inquiry.

74ALVC162839T

Manufacturer: FAIRCHIL

Low Voltage 20-Bit Selectable Register/Buffer with 3.6V Tolerant Inputs and Outputs and 26 Ohm Series Resistors in the Outputs

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
74ALVC162839T FAIRCHIL 16 In Stock

Description and Introduction

Low Voltage 20-Bit Selectable Register/Buffer with 3.6V Tolerant Inputs and Outputs and 26 Ohm Series Resistors in the Outputs The 74ALVC162839T is a 20-bit universal bus driver manufactured by Fairchild Semiconductor. It is designed for low-voltage operation, typically between 1.65V and 3.6V, making it suitable for use in low-power and high-speed applications. The device features 20-bit non-inverting buffers with 3-state outputs, which allow for bidirectional data flow and bus isolation. It supports partial power-down mode operation, which helps in reducing power consumption when the device is not in active use. The 74ALVC162839T is available in a TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package) and is compliant with industry-standard specifications for low-voltage CMOS logic.

Application Scenarios & Design Considerations

Low Voltage 20-Bit Selectable Register/Buffer with 3.6V Tolerant Inputs and Outputs and 26 Ohm Series Resistors in the Outputs# Technical Documentation: 74ALVC162839T 20-Bit Universal Bus Driver with 3-State Outputs

 Manufacturer : FAIRCHILD

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The 74ALVC162839T serves as a high-performance 20-bit universal bus driver with 3-state outputs, primarily employed in digital systems requiring bidirectional data flow management. Key applications include:

-  Data Bus Buffering : Provides signal isolation and drive capability enhancement between microprocessors and peripheral devices
-  Memory Interface Control : Manages address/data bus connections in SRAM, DRAM, and flash memory systems
-  Backplane Driving : Enables reliable signal transmission across backplanes in modular electronic systems
-  Hot-Swap Applications : Supports live insertion/removal in redundant systems through controlled output enable functionality

### Industry Applications
-  Telecommunications Equipment : Used in router backplanes, switch fabrics, and base station controllers for signal integrity maintenance
-  Network Infrastructure : Employed in network interface cards, switches, and routers for bus expansion and signal conditioning
-  Industrial Control Systems : Implements robust bus interfaces in PLCs, motor controllers, and automation equipment
-  Computing Systems : Facilitates processor-to-peripheral communication in servers, workstations, and embedded computing platforms
-  Automotive Electronics : Supports in-vehicle networking systems where reliable data transmission is critical

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High-Speed Operation : Supports propagation delays as low as 2.5ns at 3.3V, enabling high-frequency system operation
-  Low Power Consumption : Advanced CMOS technology provides typical ICC of 10μA in static conditions
-  Wide Operating Voltage : 1.65V to 3.6V range supports mixed-voltage system environments
-  3-State Outputs : Allows multiple devices to share common bus lines without contention
-  Bus-Hold Circuitry : Eliminates need for external pull-up/pull-down resistors on data inputs
-  Live Insertion Capability : Ioff circuitry supports hot-swap applications

 Limitations: 
-  Limited Drive Capability : Maximum output current of 24mA may require additional buffering for high-capacitance loads
-  Voltage Translation Range : Restricted to 1.65V-3.6V, not suitable for 5V systems without level shifters
-  Power Sequencing Requirements : Careful management needed during power-up/power-down to prevent bus contention
-  ESD Sensitivity : Standard ESD protection (2kV HBM) may require additional protection in harsh environments

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Output Contention During Power Sequencing 
-  Problem : Simultaneous active outputs during power-up can cause excessive current draw
-  Solution : Implement proper power sequencing and use output enable controls to maintain high-impedance state during transitions

 Pitfall 2: Signal Integrity at High Frequencies 
-  Problem : Ringing and overshoot at switching frequencies above 100MHz
-  Solution : Implement series termination resistors (22-33Ω) near driver outputs and proper impedance matching

 Pitfall 3: Inadequate Decoupling 
-  Problem : Voltage droop during simultaneous switching of multiple outputs
-  Solution : Place 0.1μF ceramic capacitors within 5mm of VCC pins and bulk capacitance (10μF) per power domain

### Compatibility Issues with Other Components

 Voltage Level Compatibility: 
-  3.3V TTL Devices : Direct compatibility with ALVC family components
-  5V TTL Devices : Requires level translation; not 5V tolerant on inputs
-  LVCMOS Devices : Compatible within 1.8V-3.3V range with

Request Quotation

For immediate assistance, call us at +86 533 2716050 or email [email protected]

Part Number Quantity Target Price($USD) Email Contact Person
We offer highly competitive channel pricing. Get in touch for details.

Specializes in hard-to-find components chips