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74ALVC16244DGG from PHI,Philips

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74ALVC16244DGG

Manufacturer: PHI

2.5 V / 3.3 V 16-bit buffer/line driver (3-State)

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
74ALVC16244DGG PHI 270 In Stock

Description and Introduction

2.5 V / 3.3 V 16-bit buffer/line driver (3-State) The 74ALVC16244DGG is a 16-bit buffer/driver with 3-state outputs, manufactured by PHI (Philips Semiconductors). It is designed for low-voltage operation, typically supporting a voltage range of 1.65V to 3.6V. The device features two output enables (OE1 and OE2) to control the outputs, allowing for flexible bus management. It is housed in a TSSOP-48 package and is suitable for applications requiring high-speed, low-power operation. The 74ALVC16244DGG is commonly used in communication systems, computing, and other digital systems where signal buffering and driving are required.

Application Scenarios & Design Considerations

2.5 V / 3.3 V 16-bit buffer/line driver (3-State)# 74ALVC16244DGG Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The 74ALVC16244DGG is a 16-bit buffer/driver with 3-state outputs designed for bus-oriented applications. Key use cases include:

-  Bus Interface Buffering : Provides signal isolation and drive capability between different bus segments
-  Memory Address/Data Bus Driving : Enhances signal integrity for memory subsystems (DDR, SRAM, Flash)
-  Backplane Driving : Supports high-speed backplane communications in modular systems
-  Clock Distribution : Buffers clock signals to multiple destinations with minimal skew
-  I/O Port Expansion : Extends microcontroller I/O capabilities with enhanced drive strength

### Industry Applications
-  Telecommunications Equipment : Base station controllers, network switches, and routers
-  Computing Systems : Servers, workstations, and embedded computing platforms
-  Industrial Automation : PLCs, motor controllers, and industrial PCs
-  Automotive Electronics : Infotainment systems, body control modules, and telematics
-  Consumer Electronics : Gaming consoles, smart TVs, and set-top boxes

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High-Speed Operation : 2.5V/3.3V operation with propagation delays <3.5ns
-  Low Power Consumption : Advanced CMOS technology with typical ICC <40μA
-  Bus-Hold Circuitry : Eliminates need for external pull-up/pull-down resistors
-  3.6V I/O Tolerant : Compatible with 5V systems when used in 3.3V environments
-  ESD Protection : ±2kV HBM protection enhances system reliability

 Limitations: 
-  Limited Drive Current : Maximum 24mA output current may require additional drivers for high-current loads
-  Voltage Translation Range : Limited to 2.3V-3.6V operation, not suitable for 1.8V systems
-  Simultaneous Switching Noise : Requires careful decoupling in multi-output switching scenarios

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Insufficient Decoupling 
-  Problem : Simultaneous switching of multiple outputs causes ground bounce and power supply noise
-  Solution : Place 0.1μF ceramic capacitors within 5mm of each VCC pin, with additional bulk capacitance

 Pitfall 2: Signal Integrity Issues 
-  Problem : Ringing and overshoot on high-speed signals due to impedance mismatch
-  Solution : Implement series termination resistors (22-33Ω) near driver outputs for transmission line matching

 Pitfall 3: Thermal Management 
-  Problem : Excessive power dissipation in high-frequency switching applications
-  Solution : Calculate power dissipation using PD = CPD × VCC² × f × N + Σ(CL × VCC² × f) and ensure adequate thermal relief

### Compatibility Issues with Other Components

 Voltage Level Compatibility: 
-  3.3V to 5V Systems : Direct connection possible due to 3.6V input tolerance
-  2.5V Systems : Requires level translation for proper interface
-  1.8V Systems : Not directly compatible; requires level shifters

 Timing Considerations: 
-  Clock Domain Crossing : Use synchronization flip-flops when interfacing with different clock domains
-  Setup/Hold Times : Ensure compliance with target device requirements, particularly with memory interfaces

### PCB Layout Recommendations

 Power Distribution: 
- Use dedicated power and ground planes for clean power delivery
- Implement star-point grounding for analog and digital sections
- Place decoupling capacitors close to VCC/GND pairs with minimal via inductance

 Signal Routing: 
- Maintain consistent 50Ω impedance for critical signals
- Route

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