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74ABT16373BDGG from PHI,Philips

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74ABT16373BDGG

Manufacturer: PHI

16-bit transparent latch 3-State

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
74ABT16373BDGG PHI 600 In Stock

Description and Introduction

16-bit transparent latch 3-State The 74ABT16373BDGG is a 16-bit transparent D-type latch with 3-state outputs, manufactured by Philips Semiconductors (PHI). Key specifications include:

- **Logic Type**: D-Type Transparent Latch
- **Number of Bits**: 16
- **Output Type**: 3-State
- **Supply Voltage**: 4.5V to 5.5V
- **Operating Temperature Range**: -40°C to +85°C
- **Package**: TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package)
- **Mounting Type**: Surface Mount
- **Propagation Delay Time**: Typically 4.5 ns
- **High-Level Output Current**: -32 mA
- **Low-Level Output Current**: 64 mA
- **Input Capacitance**: 4 pF
- **Output Capacitance**: 8 pF
- **Latch-Up Performance**: Exceeds 500 mA per JESD 78

This device is designed for high-speed, low-power applications and is compatible with TTL levels. It features a bus-hold on the data inputs, eliminating the need for external pull-up or pull-down resistors.

Application Scenarios & Design Considerations

16-bit transparent latch 3-State# Technical Documentation: 74ABT16373BDGG 16-Bit Transparent Latch

 Manufacturer : Philips (PHI)  
 Component Type : 16-Bit Transparent Latch with 3-State Outputs  
 Technology : Advanced BiCMOS (ABT)

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The 74ABT16373BDGG serves as a high-performance 16-bit transparent latch designed for temporary data storage and bus interface applications. Key use cases include:

-  Data Buffering : Acts as intermediate storage between asynchronous systems
-  Bus Isolation : Prevents bus contention in multi-master systems
-  Data Synchronization : Holds data stable during processor read/write cycles
-  I/O Expansion : Extends microcontroller I/O capabilities in embedded systems

### Industry Applications
 Computing Systems :
- Microprocessor/microcontroller interface circuits
- Memory address latching in RAM subsystems
- Data bus buffering in server and workstation architectures

 Communication Equipment :
- Network switch and router data path management
- Telecom switching systems for signal routing
- Data packet buffering in network interface cards

 Industrial Automation :
- PLC input/output module data capture
- Motor control system interface circuits
- Sensor data acquisition systems

 Automotive Electronics :
- Engine control unit (ECU) data interfaces
- Infotainment system memory buffering
- Automotive network gateway applications

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages :
-  High-Speed Operation : 5.5ns typical propagation delay at 5V
-  Low Power Consumption : Advanced BiCMOS technology provides CMOS-level power with bipolar speed
-  Bus-Hold Circuitry : Eliminates need for external pull-up/pull-down resistors
-  3-State Outputs : Allows direct bus connection with high-impedance state
-  Wide Operating Voltage : 4.5V to 5.5V supply range
-  High Drive Capability : 64mA output drive current

 Limitations :
-  Limited Voltage Range : Not suitable for 3.3V-only systems without level shifting
-  Power Sequencing Requirements : Sensitive to improper power-up sequences
-  Simultaneous Switching Noise : Requires careful decoupling in high-speed applications
-  Temperature Constraints : Industrial temperature range (-40°C to +85°C) may not suit extreme environments

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Power Supply Issues :
-  Pitfall : Inadequate decoupling causing signal integrity problems
-  Solution : Place 0.1μF ceramic capacitors within 0.5" of each VCC pin and 10μF bulk capacitor per device

 Signal Integrity :
-  Pitfall : Excessive ringing on output signals due to improper termination
-  Solution : Implement series termination resistors (22-33Ω) for traces longer than 3 inches

 Timing Violations :
-  Pitfall : Data setup/hold time violations causing metastability
-  Solution : Ensure minimum 3ns setup time and 1ns hold time relative to latch enable (LE) signal

### Compatibility Issues with Other Components

 Voltage Level Compatibility :
-  5V TTL/CMOS Systems : Direct compatibility with standard 5V logic families
-  3.3V Systems : Requires level translation; outputs may damage 3.3V-only inputs
-  Mixed Voltage Systems : Use level shifters when interfacing with 3.3V components

 Load Considerations :
- Maximum fanout: 10 LSTTL loads
- Capacitive loading: Limit to 50pF for maintaining signal integrity
- Transmission line effects: Consider for clock frequencies above 50MHz

### PCB Layout Recommendations

 Power Distribution :

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
74ABT16373BDGG Philips 1200 In Stock

Description and Introduction

16-bit transparent latch 3-State The 74ABT16373BDGG is a 16-bit transparent D-type latch with 3-state outputs, manufactured by Philips (now NXP Semiconductors). Key specifications include:

- **Technology**: ABT (Advanced BiCMOS Technology)
- **Number of Bits**: 16
- **Output Type**: 3-state
- **Operating Voltage**: 4.5V to 5.5V
- **High-Level Output Current**: -32mA
- **Low-Level Output Current**: 64mA
- **Propagation Delay**: Typically 3.5ns
- **Package**: TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package)
- **Operating Temperature Range**: -40°C to +85°C
- **Latch-Up Performance**: Exceeds 500mA per JESD 78

This device is designed for high-speed, low-power applications and is compatible with TTL levels.

Application Scenarios & Design Considerations

16-bit transparent latch 3-State# Technical Documentation: 74ABT16373BDGG 16-Bit Transparent Latch

 Manufacturer : Philips  
 Component Type : 16-Bit Transparent Latch with 3-State Outputs  
 Technology : Advanced BiCMOS (ABT)

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## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The 74ABT16373BDGG serves as a  high-performance temporary data storage element  in digital systems, featuring:
-  Data buffering  between asynchronous systems
-  Bus interface  isolation in multiplexed address/data systems
-  Input/output port  expansion in microcontroller systems
-  Pipeline register  in high-speed processing applications

### Industry Applications
 Computing Systems: 
-  Microprocessor bus interfaces  - Isolates CPU from peripheral buses during read/write cycles
-  Memory address latches  - Holds address stable during DRAM access cycles
-  PCI bus applications  - Provides buffering between system bus and peripheral cards

 Communication Equipment: 
-  Network routers/switches  - Buffers packet header information during processing
-  Telecom infrastructure  - Latches control signals in digital cross-connect systems

 Industrial Control: 
-  PLC systems  - Stores sensor data temporarily for processing
-  Motor control  - Holds position/speed data between update cycles

### Practical Advantages
 Performance Benefits: 
-  High-speed operation  (typically 5.5ns propagation delay)
-  Low power consumption  (CMOS input structure with bipolar output)
-  High drive capability  (64mA output current)
-  3-state outputs  for bus-oriented applications

 Operational Limitations: 
-  Clock-to-output delay  requires timing consideration in synchronous systems
-  Power sequencing  requirements due to CMOS input structure
-  Limited voltage range  (4.5V to 5.5V operation)
-  Simultaneous switching  may cause ground bounce in high-speed systems

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## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions
 Timing Violations: 
-  Problem : Setup/hold time violations causing metastability
-  Solution : Ensure data stability 2.5ns before/after latch enable (LE) transition

 Bus Contention: 
-  Problem : Multiple devices driving bus simultaneously
-  Solution : Implement proper output enable (OE) control sequencing
-  Recommendation : Ensure OE# is asserted before connecting to active bus

 Power Supply Issues: 
-  Problem : Latch-up under transient conditions
-  Solution : Implement proper decoupling (0.1μF ceramic capacitor per device)
-  Critical : Maintain VCC within 4.5V-5.5V range during operation

### Compatibility Issues
 Voltage Level Compatibility: 
-  5V TTL Systems : Direct compatibility with standard TTL inputs
-  3.3V Systems : Requires level translation for input/output interfacing
-  CMOS Systems : Compatible but observe input current requirements

 Mixed Technology Systems: 
-  Input Characteristics : CMOS-compatible input structure
-  Output Characteristics : TTL-compatible output levels with bipolar drive capability
-  Interface Consideration : Can drive up to 15 LSTTL loads directly

### PCB Layout Recommendations
 Power Distribution: 
- Use  star-point grounding  for multiple devices
- Place  decoupling capacitors  within 5mm of VCC/GND pins
- Implement  separate analog/digital ground planes  when used in mixed-signal systems

 Signal Integrity: 
- Route  critical control signals  (LE, OE#) with matched lengths
- Maintain  50Ω characteristic impedance  for high-speed traces
- Use  series termination resistors  (22-33Ω) for lines longer than 10cm

 Thermal Management:

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
74ABT16373BDGG Philips 1200 In Stock

Description and Introduction

16-bit transparent latch 3-State The 74ABT16373BDGG is a 16-bit transparent D-type latch manufactured by Philips. It features 3-state outputs and is designed for bus-oriented applications. The device operates with a wide voltage range of 4.5V to 5.5V and is compatible with TTL levels. It has a high-speed performance with typical propagation delays of 3.5 ns. The latch is available in a 48-pin TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package) and is characterized for operation from -40°C to 85°C. The 74ABT16373BDGG is part of the ABT family, which is known for its balanced output drive and low power consumption.

Application Scenarios & Design Considerations

16-bit transparent latch 3-State# 74ABT16373BDGG 16-Bit Transparent Latch with 3-State Outputs

 Manufacturer : Philips (NXP Semiconductors)

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The 74ABT16373BDGG serves as a  high-performance 16-bit transparent latch  with 3-state outputs, primarily employed in:

-  Data Bus Buffering : Acts as an interface between microprocessors and peripheral devices, enabling temporary data storage during bus transactions
-  Memory Address Latching : Captures and holds memory addresses in systems with multiplexed address/data buses
-  I/O Port Expansion : Facilitates parallel data transfer in systems requiring multiple I/O channels
-  Data Pipeline Registers : Implements temporary storage in pipelined architectures for improved system throughput

### Industry Applications
-  Telecommunications Equipment : Used in network switches, routers, and base station controllers for data path management
-  Industrial Control Systems : Employed in PLCs (Programmable Logic Controllers) and industrial automation for parallel data handling
-  Computer Systems : Integrated in motherboards and peripheral controllers for bus interface applications
-  Automotive Electronics : Utilized in engine control units and infotainment systems where robust data handling is required
-  Medical Devices : Incorporated in diagnostic equipment and patient monitoring systems for reliable data capture

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High-Speed Operation : Typical propagation delay of 3.5 ns supports high-frequency systems up to 200 MHz
-  Low Power Consumption : Advanced BiCMOS technology provides TTL compatibility with reduced power dissipation
-  Bus-Hold Circuitry : Eliminates need for external pull-up/pull-down resistors in bus-oriented applications
-  3-State Outputs : Enables bus sharing and prevents bus contention in multi-master systems
-  Wide Operating Range : Supports 4.5V to 5.5V operation with robust ESD protection

 Limitations: 
-  Power Sequencing Requirements : Sensitive to improper power-up/power-down sequences
-  Limited Voltage Range : Restricted to 5V systems, not suitable for modern low-voltage applications
-  Package Thermal Constraints : 56-pin TSSOP package requires careful thermal management in high-density designs
-  Output Current Limitations : Maximum output current of 64 mA may require buffer stages for high-current loads

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Bus Contention 
-  Issue : Simultaneous activation of multiple drivers on shared bus
-  Solution : Implement proper output enable (OE) timing control and ensure only one driver is active at any time

 Pitfall 2: Latch Transparency Timing 
-  Issue : Data corruption during latch enable (LE) transitions
-  Solution : Maintain stable data inputs before LE falling edge and adhere to setup/hold time specifications

 Pitfall 3: Power Supply Decoupling 
-  Issue : Inadequate decoupling causing signal integrity problems
-  Solution : Use 0.1 μF ceramic capacitors placed close to VCC pins, with bulk capacitance (10-100 μF) for the entire board

### Compatibility Issues with Other Components

 Voltage Level Compatibility: 
-  TTL-Compatible Inputs : Direct interface with 5V TTL logic families
-  CMOS Output Compatibility : Requires level shifting for 3.3V CMOS devices
-  Mixed-Signal Systems : May require voltage translators when interfacing with lower voltage components

 Timing Considerations: 
-  Clock Domain Crossing : Requires synchronization when interfacing with different clock domains
-  Setup/Hold Time Mismatches : Critical when connecting to asynchronous devices or different logic families

### PCB Layout Recommendations

 Power Distribution: 
- Use dedicated power and ground planes for

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