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50WQ06FN from IR,International Rectifier

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50WQ06FN

Manufacturer: IR

60V 5.5A Schottky Discrete Diode in a D-Pak package

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
50WQ06FN IR 177000 In Stock

Description and Introduction

60V 5.5A Schottky Discrete Diode in a D-Pak package The part 50WQ06FN is a Schottky Rectifier manufactured by Vishay. Here are the key IR (Infineon Technologies) specifications for the 50WQ06FN:

- **Voltage - DC Reverse (Vr) (Max):** 60 V
- **Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If:** 0.55 V @ 25 A
- **Current - Average Rectified (Io):** 50 A
- **Operating Temperature:** -65°C to +175°C
- **Mounting Type:** Through Hole
- **Package / Case:** TO-247-3
- **Diode Type:** Schottky
- **Speed:** Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)
- **Reverse Recovery Time (trr):** 35 ns
- **Capacitance @ Vr, F:** 300 pF @ 4 V, 1 MHz

These specifications are based on the datasheet provided by Vishay for the 50WQ06FN Schottky Rectifier.

Application Scenarios & Design Considerations

60V 5.5A Schottky Discrete Diode in a D-Pak package# Technical Documentation: 50WQ06FN Schottky Rectifier

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The 50WQ06FN is a 50A, 60V Schottky barrier rectifier designed for high-efficiency power conversion applications. Typical use cases include:

 Power Supply Units 
- Switch-mode power supply (SMPS) output rectification
- Freewheeling diodes in buck/boost converters
- OR-ing diodes in redundant power systems
- Output rectification in DC-DC converters (12V/24V/48V systems)

 Industrial Applications 
- Motor drive circuits for freewheeling protection
- Welding equipment power rectification
- Battery charging systems
- Uninterruptible Power Supplies (UPS)

 Automotive Systems 
- Alternator rectification circuits
- Power steering systems
- Electric vehicle power conversion
- LED lighting drivers

### Industry Applications
-  Telecommunications : Base station power systems, server PSUs
-  Renewable Energy : Solar inverter circuits, wind turbine converters
-  Consumer Electronics : High-power adapters, gaming consoles
-  Industrial Automation : PLC power supplies, motor controllers

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Low Forward Voltage : Typically 0.58V at 25A, reducing power losses
-  Fast Switching : <20ns recovery time enabling high-frequency operation
-  High Efficiency : Low power dissipation improves system thermal performance
-  High Current Capability : 50A continuous forward current rating

 Limitations: 
-  Voltage Rating : 60V maximum limits high-voltage applications
-  Thermal Considerations : Requires proper heatsinking at full load
-  Reverse Leakage : Higher than standard PN junction diodes at elevated temperatures

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Thermal Management Issues 
-  Pitfall : Inadequate heatsinking leading to thermal runaway
-  Solution : Implement proper thermal vias, use thermal interface material, ensure adequate copper area (minimum 2-3 in² for full current)

 Voltage Spikes 
-  Pitfall : Voltage overshoot exceeding 60V rating during switching
-  Solution : Add snubber circuits, use TVS diodes for transient protection

 Current Sharing 
-  Pitfall : Unequal current distribution in parallel configurations
-  Solution : Include ballast resistors, ensure symmetrical PCB layout

### Compatibility Issues with Other Components

 Gate Drivers 
- Compatible with most MOSFET drivers (IR21xx series, TLP250, etc.)
- Ensure driver can handle the diode's capacitance during switching

 Controller ICs 
- Works well with common PWM controllers (UC38xx, TL494, SG3525)
- Consider diode recovery characteristics in control loop design

 Passive Components 
- Input/output capacitors must handle high ripple currents
- Inductors should be rated for the full operating current

### PCB Layout Recommendations

 Power Path Layout 
- Use wide copper traces (minimum 100 mil width per 10A)
- Place input/output capacitors close to diode terminals
- Implement star grounding for noise-sensitive circuits

 Thermal Management 
- Use thermal vias under the device pad (multiple vias, 0.3-0.5mm diameter)
- Provide adequate copper area for heatsinking (minimum 4 cm²)
- Consider using external heatsinks for high ambient temperatures

 EMI Considerations 
- Keep high di/dt loops small and compact
- Use ground planes for shielding
- Separate analog and power grounds

## 3. Technical Specifications

### Key Parameter Explanations

 Absolute Maximum Ratings 
-  V_RRM : 60V (Maximum Repetitive Reverse Voltage)
-  I_F(AV) : 50A (Average Forward Current)

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