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2N6851 from IR,International Rectifier

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2N6851

Manufacturer: IR

-200V Single P-Channel Hi-Rel MOSFET in a TO-205AF package

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
2N6851 IR 1 In Stock

Description and Introduction

-200V Single P-Channel Hi-Rel MOSFET in a TO-205AF package The 2N6851 is a silicon N-channel JFET (Junction Field-Effect Transistor) manufactured by International Rectifier (IR). Key specifications from the datasheet include:

- **Drain-Source Voltage (Vds):** 40V
- **Gate-Source Voltage (Vgs):** 40V
- **Drain Current (Id):** 30mA
- **Power Dissipation (Pd):** 350mW
- **Gate-Source Cutoff Voltage (Vgs(off)):** -0.5V to -6V
- **Input Capacitance (Ciss):** 6pF (typical)
- **Output Capacitance (Coss):** 3pF (typical)
- **Reverse Transfer Capacitance (Crss):** 1.5pF (typical)
- **Forward Transconductance (gfs):** 5000µS (typical)

These specifications are based on the manufacturer's datasheet and are subject to standard operating conditions.

Application Scenarios & Design Considerations

-200V Single P-Channel Hi-Rel MOSFET in a TO-205AF package# Technical Documentation: 2N6851 N-Channel JFET

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The 2N6851 is a silicon N-channel junction field-effect transistor (JFET) primarily employed in  low-noise amplification  and  high-impedance switching  applications. Its key operational characteristics make it suitable for:

-  Analog Signal Switching : Utilized in sample-and-hold circuits, analog multiplexers, and chopper-stabilized amplifiers due to its low charge injection and absence of offset voltage
-  Low-Noise Preamplification : Ideal for audio frequency amplification (20Hz-20kHz) and instrumentation front-ends where signal integrity is critical
-  High-Input Impedance Buffers : Serving as source followers in test equipment and measurement systems requiring minimal loading effects
-  Current Sources/Sinks : Providing stable current references in bias networks and active loads

### Industry Applications
-  Audio Equipment : Microphone preamplifiers, mixing consoles, and high-fidelity audio systems
-  Test & Measurement : Oscilloscope front-ends, multimeter input stages, and signal conditioning circuits
-  Medical Instrumentation : ECG/EEG amplifiers, biomedical sensors, and patient monitoring equipment
-  Communication Systems : RF front-ends (up to VHF range), modem interfaces, and telecommunication infrastructure
-  Industrial Controls : Process monitoring, sensor interfaces, and precision measurement systems

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Superior Noise Performance : Typically <5 nV/√Hz at 1kHz, outperforming many BJTs in low-frequency applications
-  High Input Impedance : >10⁹ Ω, minimizing loading effects on high-impedance sources
-  Thermal Stability : Negative temperature coefficient prevents thermal runaway
-  Simple Biasing : Requires minimal external components compared to MOSFETs
-  No Gate Protection Needed : Unlike MOSFETs, not susceptible to electrostatic damage

 Limitations: 
-  Limited Frequency Response : fT typically 30-50 MHz, restricting high-frequency applications
-  Lower Gain Bandwidth Product : Compared to modern RF MOSFETs and BJTs
-  Gate-Source Voltage Sensitivity : Requires careful handling of VGS variations
-  Higher On-Resistance : Typically 100-300 Ω, limiting power handling capability

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Improper Biasing 
-  Issue : Operating outside the saturation region leads to distorted amplification
-  Solution : Implement constant-current source biasing or use source degeneration resistors to stabilize operating point

 Pitfall 2: Thermal Drift 
-  Issue : IDSS variation with temperature affects circuit stability
-  Solution : Use matched JFET pairs in differential configurations or implement temperature compensation networks

 Pitfall 3: Oscillation in RF Applications 
-  Issue : Parasitic oscillations due to high gain at certain frequencies
-  Solution : Incorporate ferrite beads, proper bypass capacitors, and source degeneration

### Compatibility Issues with Other Components

 Active Device Interactions: 
-  With Op-Amps : Excellent compatibility when used as input buffers; watch for phase margin reduction
-  With Digital ICs : Level shifting required when interfacing with CMOS/TTL logic
-  With Power Devices : Gate drive circuits may need buffering for adequate current sourcing

 Passive Component Considerations: 
-  Capacitors : Use low-leakage types (film, C0G ceramic) in high-impedance circuits
-  Resistors : Metal film resistors preferred for low-noise applications; avoid carbon composition types

### PCB Layout Recommendations

 General Layout Guidelines: 
-  Component Placement : Position close to signal input points to minimize noise pickup
-  Grounding : Use star grounding for analog sections; separate analog and

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