Family Hardware Specifications The **XPC860DTZP50D3** is a microprocessor manufactured by **Motorola (MOT)**. Below are its key specifications, descriptions, and features based on available information:

### **Manufacturer:**  
- **Motorola (MOT)**  

### **Specifications:**  
- **Core:** PowerPC 860  
- **Clock Speed:** 50 MHz  
- **Data Bus Width:** 32-bit  
- **Address Bus Width:** 32-bit  
- **Voltage Supply:** 3.3V  
- **Package Type:** Ceramic Quad Flat Pack (CQFP)  
- **Operating Temperature Range:** Industrial (-40°C to +85°C)  
- **Integrated Features:**  
  - Embedded RISC processor  
  - Memory Management Unit (MMU)  
  - Floating-Point Unit (FPU)  
  - Communications Processor Module (CPM) for networking applications  
  - On-chip cache  

### **Descriptions & Features:**  
- Designed for **embedded applications** requiring high performance and low power consumption.  
- The **PowerPC 860 core** provides efficient processing for telecommunications, networking, and industrial control systems.  
- Includes a **dual-issue superscalar architecture** for improved instruction execution.  
- **Integrated CPM** supports multiple communication protocols (Ethernet, HDLC, UART, etc.).  
- Suitable for **real-time operating systems (RTOS)** and embedded Linux applications.  
- **Industrial-grade** temperature range ensures reliability in harsh environments.  

This information is based on Motorola's documentation for the **XPC860DTZP50D3** microprocessor. For exact details, refer to the official datasheet.

Family Hardware Specifications The **XPC860DTZP50D3** is a microprocessor manufactured by **Motorola** (now part of NXP Semiconductors). Below are its key specifications, descriptions, and features based on available information:  

### **Specifications:**  
- **Manufacturer:** Motorola (now NXP Semiconductors)  
- **Part Number:** XPC860DTZP50D3  
- **Core Processor:** PowerPC 860  
- **Core Frequency:** 50 MHz  
- **Data Bus Width:** 32-bit  
- **Address Bus Width:** 32-bit  
- **Instruction Set Architecture:** RISC  
- **Voltage Supply:** 3.3V  
- **Operating Temperature Range:** -40°C to +100°C (industrial-grade)  
- **Package:** 357-pin Tape BGA (TBGA)  
- **Integrated Peripherals:**  
  - Communication Processor Module (CPM)  
  - Dual UARTs  
  - Timers  
  - DMA Controller  
  - I²C Interface  
  - Serial Interface  

### **Descriptions:**  
- The **XPC860DTZP50D3** is part of Motorola's **PowerQUICC** family, designed for embedded networking and communication applications.  
- It integrates a **PowerPC 860 core** with a **RISC architecture**, optimized for high-performance embedded systems.  
- The **Communication Processor Module (CPM)** enhances its ability to handle communication protocols efficiently.  

### **Features:**  
- **High Integration:** Combines a PowerPC core with communication-specific peripherals.  
- **Low Power Consumption:** Designed for energy-efficient embedded applications.  
- **Industrial-Grade:** Operates reliably in harsh environments (-40°C to +100°C).  
- **Networking Capabilities:** Supports Ethernet, HDLC, and other communication protocols via the CPM.  
- **Flexible I/O:** Includes multiple serial interfaces and timers for system control.  

This information is based on Motorola's documentation and industry-standard specifications for the **XPC860DTZP50D3**. For exact details, refer to the official datasheet or NXP's resources.