80MHz; V(ddh): -0.3 to +4V; communication controller The **XPC850SRZT80BU** is a microprocessor manufactured by **Freescale Semiconductor** (now part of NXP Semiconductors). Below are its key specifications, descriptions, and features based on factual information from Ic-phoenix technical data files:

### **Specifications:**
- **Manufacturer:** Freescale Semiconductor  
- **Core Processor:** PowerPC 8xx  
- **Core Architecture:** 32-bit  
- **Clock Speed:** 80 MHz  
- **Data Bus Width:** 32-bit  
- **Address Bus Width:** 32-bit  
- **Voltage - I/O:** 3.3V  
- **Operating Temperature Range:** -40°C to +105°C (extended industrial)  
- **Package / Case:** 256-BGA (17x17mm)  
- **Number of Pins:** 256  

### **Descriptions & Features:**
- **Embedded Processor:** Designed for embedded control applications.  
- **Integrated Peripherals:**  
  - **Memory Management Unit (MMU)**  
  - **Dual UARTs**  
  - **I²C Interface**  
  - **SPI Interface**  
  - **Timers (PIT, GPT, WDT)**  
  - **DMA Controller**  
- **On-Chip Memory:**  
  - **4KB Instruction Cache**  
  - **2KB Data Cache**  
  - **8KB SRAM**  
- **Low-Power Modes:** Supports power-saving features for energy efficiency.  
- **Industrial-Grade:** Suitable for harsh environments with extended temperature support.  
- **Communications & Networking Applications:** Used in routers, switches, and industrial control systems.  

This information is strictly based on the technical specifications of the **XPC850SRZT80BU** from Freescale's documentation.

80MHz; V(ddh): -0.3 to +4V; communication controller The part **XPC850SRZT80BU** is manufactured by **Motorola (MOT)**.  

### **Specifications:**  
- **Core Processor:** PowerPC 8xx  
- **Core Size:** 32-Bit  
- **Speed:** 80 MHz  
- **Operating Temperature:** -40°C to 105°C  
- **Package/Case:** 256-BGA  
- **Voltage - I/O:** 3.3V  
- **Connectivity:** I²C, SPI, UART/USART  
- **Peripherals:** DMA, DRAM Controller, POR, PWM, WDT  

### **Descriptions & Features:**  
- **Embedded Processor:** Designed for networking and communications applications.  
- **Integrated Memory Controller:** Supports DRAM, SRAM, and Flash memory.  
- **Low Power Consumption:** Optimized for power-sensitive applications.  
- **High-Speed Interfaces:** Includes multiple communication protocols for flexible connectivity.  
- **Robust Design:** Operates reliably in extended temperature ranges.  

This part is commonly used in industrial, automotive, and networking systems.