Virtex-E 1.8V field programmable gate array. The **XCV2000E-6BG560C** is a Virtex-E series FPGA (Field-Programmable Gate Array) manufactured by **Xilinx**. Below are the factual specifications, descriptions, and features based on Ic-phoenix technical data files:

### **Manufacturer:**  
- **Xilinx** (now part of AMD)  

### **Specifications:**  
- **Family:** Virtex-E  
- **Device:** XCV2000E  
- **Speed Grade:** -6  
- **Package:** BG560 (560-ball BGA)  
- **Operating Temperature:** Commercial (0°C to +85°C)  
- **Logic Cells:** ~2.1 million system gates  
- **CLB (Configurable Logic Blocks):** 4,928  
- **Flip-Flops:** 27,648  
- **Max User I/Os:** 404  
- **Block RAM:** 160 Kb (distributed)  
- **Dedicated Multipliers:** None (Virtex-E lacks built-in DSP blocks)  
- **Core Voltage:** 1.8V  
- **I/O Voltage:** 3.3V (supports multiple standards)  

### **Descriptions & Features:**  
- **High-Performance FPGA:** Optimized for complex digital designs.  
- **Advanced Interconnect:** Hierarchical routing for high-speed signal integrity.  
- **On-Chip Memory:** Distributed RAM for flexible data storage.  
- **Clock Management:** Supports DLLs (Delay-Locked Loops) for precise clock control.  
- **I/O Standards:** Compatible with LVTTL, LVCMOS, PCI, GTL+, HSTL, and SSTL.  
- **Configuration:** Supports serial (JTAG) and parallel configuration modes.  
- **Applications:** Telecommunications, networking, high-speed data processing, and embedded systems.  

This information is based on Xilinx's official documentation for the Virtex-E series. For exact details, refer to the **Xilinx datasheet (DS022)** or product briefs.

Virtex-E 1.8V field programmable gate array. The **XCV2000E-6BG560C** is a member of the **Virtex-E** family of Field Programmable Gate Arrays (FPGAs) manufactured by **Xilinx**. Below are its key specifications, descriptions, and features:

### **Specifications:**
- **Family:** Virtex-E  
- **Device:** XCV2000E  
- **Speed Grade:** -6  
- **Package:** BG560 (560-ball Ball Grid Array)  
- **Operating Temperature:** Commercial (0°C to +85°C)  
- **Supply Voltage:** 2.5V (Core), 3.3V (I/O)  
- **Logic Cells:** ~2 million system gates  
- **CLB (Configurable Logic Blocks):** 4,928  
- **Flip-Flops:** 27,648  
- **Max I/O Pins:** 512  
- **Block RAM:** 160 Kb  
- **Dedicated Multipliers:** 56 (18x18-bit)  

### **Descriptions:**
- **High-Performance FPGA:** Designed for complex digital designs requiring high logic density and performance.  
- **Advanced Architecture:** Features a hierarchical interconnect structure for optimized routing and timing.  
- **Flexible I/O Support:** Supports multiple I/O standards (LVTTL, LVCMOS, PCI, etc.).  
- **On-Chip Memory:** Includes distributed and block RAM for efficient data storage.  
- **Dedicated Arithmetic Units:** Built-in multipliers for DSP and high-speed arithmetic operations.  

### **Features:**
- **High-Speed Operation:** Optimized for -6 speed grade, offering fast signal processing.  
- **Scalable Resources:** Large number of CLBs and flip-flops for complex logic implementation.  
- **Low-Power Design:** Efficient power management with 2.5V core voltage.  
- **Reconfigurable:** Supports in-system programming via JTAG or SelectMAP.  
- **Robust Packaging:** BG560 package ensures reliable performance in high-density designs.  

This FPGA is commonly used in telecommunications, networking, video processing, and high-performance computing applications.