IC Phoenix logo

Home ›  W  › W3 > W83977AG-A

W83977AG-A from WINBOND

Fast Delivery, Competitive Price @IC-phoenix

If you need more electronic components or better pricing, we welcome any inquiry.

W83977AG-A

Manufacturer: WINBOND

WINBOND I/O

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
W83977AG-A,W83977AGA WINBOND 21 In Stock

Description and Introduction

WINBOND I/O The part **W83977AG-A** is manufactured by **Winbond**.  

### **Specifications:**  
- **Type:** Super I/O (Input/Output) chip  
- **Function:** Integrates multiple I/O functions into a single chip  
- **Common Applications:** Used in motherboards for system management and peripheral control  

### **Descriptions:**  
- The **W83977AG-A** is a legacy Super I/O controller designed for PC systems.  
- It provides interfaces for floppy disk controllers, serial ports (UART), parallel ports, and sometimes keyboard/mouse controllers.  
- It supports low-power modes and is commonly found in older desktop and embedded systems.  

### **Features:**  
- **Floppy Disk Controller (FDC)**  
- **Serial Ports (UARTs)** – Typically supports two RS-232 ports  
- **Parallel Port (LPT)** – Supports standard printer interfaces  
- **Infrared (IR) Support** – Some versions may include IR communication  
- **Power Management** – Supports ACPI and legacy power-saving modes  
- **Plug-and-Play (PnP) Compatibility**  
- **Industry-Standard Compatibility** – Works with x86-based systems  

This chip is primarily used in legacy systems and may not be commonly found in modern hardware.

Application Scenarios & Design Considerations

WINBOND I/O
Partnumber Manufacturer Quantity Availability
W83977AG-A,W83977AGA INBOND 23 In Stock

Description and Introduction

WINBOND I/O The manufacturer INBOND's part W83977AG-A is a Super I/O (Input/Output) chip designed for managing various peripheral functions in computer systems. Below are its key specifications, descriptions, and features:  

### **Specifications:**  
- **Manufacturer:** INBOND  
- **Part Number:** W83977AG-A  
- **Type:** Super I/O Controller  
- **Interface:** LPC (Low Pin Count) or ISA (Industry Standard Architecture)  
- **Operating Voltage:** 3.3V or 5V (depending on configuration)  
- **Package Type:** QFP (Quad Flat Package) or other industry-standard packaging  

### **Descriptions:**  
- Integrates multiple I/O functions into a single chip, reducing system complexity.  
- Commonly used in motherboards and embedded systems for peripheral management.  
- Supports legacy and modern interfaces for backward compatibility.  

### **Features:**  
1. **Multi-I/O Functions:**  
   - Floppy Disk Controller (FDC)  
   - Serial Ports (UART)  
   - Parallel Port (SPP/EPP/ECP)  
   - Infrared (IrDA) support  
   - Keyboard Controller (KBC) interface  

2. **Power Management:**  
   - Supports ACPI (Advanced Configuration and Power Interface) for energy efficiency.  

3. **Hardware Monitoring:**  
   - Includes thermal and voltage monitoring capabilities (if applicable).  

4. **Flexible Configuration:**  
   - Programmable I/O addresses and IRQ settings.  

5. **Compatibility:**  
   - Works with x86-based systems.  
   - Supports Plug-and-Play (PnP) configuration.  

This information is based solely on the provided knowledge base. For detailed datasheets or additional technical support, consult the manufacturer's documentation.

Application Scenarios & Design Considerations

WINBOND I/O

Request Quotation

For immediate assistance, call us at +86 533 2716050 or email [email protected]

Part Number Quantity Target Price($USD) Email Contact Person
We offer highly competitive channel pricing. Get in touch for details.

Specializes in hard-to-find components chips