IC Phoenix logo

Home ›  W  › W3 > W83977AG-A

W83977AG-A from WINBOND

Fast Delivery, Competitive Price @IC-phoenix

If you need more electronic components or better pricing, we welcome any inquiry.

0.000ms

W83977AG-A

Manufacturer: WINBOND

WINBOND I/O

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
W83977AG-A,W83977AGA WINBOND 21 In Stock

Description and Introduction

WINBOND I/O The part **W83977AG-A** is manufactured by **Winbond**.  

### **Specifications:**  
- **Type:** Super I/O (Input/Output) chip  
- **Function:** Integrates multiple I/O functions into a single chip  
- **Common Applications:** Used in motherboards for system management and peripheral control  

### **Descriptions:**  
- The **W83977AG-A** is a legacy Super I/O controller designed for PC systems.  
- It provides interfaces for floppy disk controllers, serial ports (UART), parallel ports, and sometimes keyboard/mouse controllers.  
- It supports low-power modes and is commonly found in older desktop and embedded systems.  

### **Features:**  
- **Floppy Disk Controller (FDC)**  
- **Serial Ports (UARTs)** – Typically supports two RS-232 ports  
- **Parallel Port (LPT)** – Supports standard printer interfaces  
- **Infrared (IR) Support** – Some versions may include IR communication  
- **Power Management** – Supports ACPI and legacy power-saving modes  
- **Plug-and-Play (PnP) Compatibility**  
- **Industry-Standard Compatibility** – Works with x86-based systems  

This chip is primarily used in legacy systems and may not be commonly found in modern hardware.

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
W83977AG-A,W83977AGA INBOND 23 In Stock

Description and Introduction

WINBOND I/O The manufacturer INBOND's part W83977AG-A is a Super I/O (Input/Output) chip designed for managing various peripheral functions in computer systems. Below are its key specifications, descriptions, and features:  

### **Specifications:**  
- **Manufacturer:** INBOND  
- **Part Number:** W83977AG-A  
- **Type:** Super I/O Controller  
- **Interface:** LPC (Low Pin Count) or ISA (Industry Standard Architecture)  
- **Operating Voltage:** 3.3V or 5V (depending on configuration)  
- **Package Type:** QFP (Quad Flat Package) or other industry-standard packaging  

### **Descriptions:**  
- Integrates multiple I/O functions into a single chip, reducing system complexity.  
- Commonly used in motherboards and embedded systems for peripheral management.  
- Supports legacy and modern interfaces for backward compatibility.  

### **Features:**  
1. **Multi-I/O Functions:**  
   - Floppy Disk Controller (FDC)  
   - Serial Ports (UART)  
   - Parallel Port (SPP/EPP/ECP)  
   - Infrared (IrDA) support  
   - Keyboard Controller (KBC) interface  

2. **Power Management:**  
   - Supports ACPI (Advanced Configuration and Power Interface) for energy efficiency.  

3. **Hardware Monitoring:**  
   - Includes thermal and voltage monitoring capabilities (if applicable).  

4. **Flexible Configuration:**  
   - Programmable I/O addresses and IRQ settings.  

5. **Compatibility:**  
   - Works with x86-based systems.  
   - Supports Plug-and-Play (PnP) configuration.  

This information is based solely on the provided knowledge base. For detailed datasheets or additional technical support, consult the manufacturer's documentation.

Request Quotation

For immediate assistance, call us at +86 533 2716050 or email [email protected]

Part Number Quantity Target Price($USD) Email Contact Person
We offer highly competitive channel pricing. Get in touch for details.

Specializes in hard-to-find components chips