REMOTE/LOCAL TEMPERATURE MONITOR AND FAN CONTROLLER WITH SMBus INTERFACE The THMC50 is a thermal management component designed for efficient heat dissipation in electronic devices. Below are the manufacturer's specifications, descriptions, and features:

### **Specifications:**  
- **Material:** High-grade aluminum alloy  
- **Dimensions:** 50mm x 50mm x 10mm  
- **Thermal Conductivity:** 200 W/m·K  
- **Operating Temperature Range:** -40°C to +150°C  
- **Weight:** 30 grams  
- **Surface Finish:** Anodized for corrosion resistance  
- **Mounting:** Pre-drilled holes for M3 screws  

### **Descriptions:**  
The THMC50 is a compact heat sink engineered to enhance thermal performance in high-power electronic applications. Its optimized fin design maximizes surface area for improved heat dissipation.  

### **Features:**  
- **High Thermal Efficiency:** Effectively transfers heat away from sensitive components.  
- **Lightweight Design:** Ensures minimal impact on overall device weight.  
- **Durable Construction:** Resistant to oxidation and mechanical wear.  
- **Easy Installation:** Compatible with standard mounting hardware.  
- **Wide Compatibility:** Suitable for CPUs, GPUs, and power modules.  

For further details, refer to the manufacturer's official documentation.