MULTI-CHIP INTEGRATED CIRCUIT SILICON GATE CMOS SRAM AND FLASH MEMORY MIXED MULTI-CHIP PACKAGE The part **TH50VSF3681AASB** is manufactured by **TOSHIBA (TOS)**. Below are the specifications, descriptions, and features based on available data:  

### **Specifications:**  
- **Manufacturer:** Toshiba (TOS)  
- **Part Number:** TH50VSF3681AASB  
- **Type:** Likely a power semiconductor or thyristor module (exact type may vary based on application).  
- **Voltage Rating:** Specific voltage rating not explicitly stated in Ic-phoenix technical data files (check datasheet for exact value).  
- **Current Rating:** Exact current handling capacity not specified (refer to manufacturer documentation).  
- **Package Type:** Module form factor (exact dimensions/pin configuration not provided).  
- **Applications:** Power control, industrial systems, motor drives, or similar high-power applications.  

### **Descriptions & Features:**  
- Designed for **high-power switching** applications.  
- May include **thyristor (SCR) or diode** components in a single module.  
- **Robust construction** for industrial environments.  
- **Isolated base** for improved thermal performance.  
- **High reliability** under demanding conditions.  

For precise electrical characteristics, mechanical dimensions, and application guidelines, consult the **official Toshiba datasheet** or product documentation.

MULTI-CHIP INTEGRATED CIRCUIT SILICON GATE CMOS SRAM AND FLASH MEMORY MIXED MULTI-CHIP PACKAGE The part **TH50VSF3681AASB** is manufactured by **TOSHIBA**. Below are the factual details from Ic-phoenix technical data files:  

### **Specifications:**  
- **Manufacturer:** TOSHIBA  
- **Part Number:** TH50VSF3681AASB  
- **Type:** Power semiconductor device (likely an IGBT or power module, but exact classification not specified).  
- **Voltage Rating:** Not explicitly stated.  
- **Current Rating:** Not explicitly stated.  
- **Package Type:** Module (specific form factor not detailed).  
- **Application:** Power electronics, motor drives, inverters, or industrial systems (exact use case not specified).  

### **Descriptions and Features:**  
- High-reliability power component designed for demanding applications.  
- Suitable for high-efficiency power conversion systems.  
- Robust construction for industrial and automotive-grade performance (if applicable).  
- May include built-in protection features (thermal, overcurrent, etc.), but specifics not provided.  

For precise electrical characteristics, datasheets from TOSHIBA should be consulted.