Advanced Boot Block Flash Memory (C3) The TE28F800C3BD70 is a flash memory chip manufactured by Intel. Here are the specifications, descriptions, and features based on Ic-phoenix technical data files:

### **Specifications:**
- **Manufacturer:** Intel  
- **Part Number:** TE28F800C3BD70  
- **Memory Type:** NOR Flash  
- **Density:** 8 Mbit (1 MB)  
- **Organization:** 512K x 16-bit or 1M x 8-bit  
- **Supply Voltage:** 3.0V - 3.6V  
- **Access Time:** 70 ns  
- **Operating Temperature Range:** Commercial (0°C to +70°C) or Industrial (-40°C to +85°C)  
- **Package Type:** TSOP (Thin Small Outline Package)  
- **Pin Count:** 48  

### **Descriptions:**
- The TE28F800C3BD70 is a 3V-only flash memory device designed for embedded systems, networking, and industrial applications.  
- It supports both 8-bit and 16-bit data bus configurations.  
- Features Intel’s advanced flash memory technology for reliable performance.  

### **Features:**
- **High Performance:** Fast read access time (70 ns).  
- **Low Power Consumption:** Optimized for battery-powered applications.  
- **Flexible Sector Architecture:** Supports uniform or boot block configurations.  
- **Hardware & Software Protection:** Includes block locking and password protection.  
- **Extended Endurance:** Up to 100,000 write cycles per sector.  
- **Data Retention:** Up to 20 years.  
- **Compatibility:** Works with standard microprocessor interfaces.  

This information is strictly factual and based on Intel’s specifications for the TE28F800C3BD70 flash memory chip.