SMART 3 ADVANCED BOOT BLOCK 4-, 8-, 16-, 32-MBIT FLASH MEMORY FAMILY The TE28F800B3TA110 is a flash memory chip manufactured by Intel. Below are the specifications, descriptions, and features based on Ic-phoenix technical data files:  

### **Manufacturer:** Intel  
### **Part Number:** TE28F800B3TA110  

### **Specifications:**  
- **Memory Type:** NOR Flash  
- **Density:** 8 Mbit (1M x 8-bit or 512K x 16-bit)  
- **Supply Voltage:** 3.0V - 3.6V  
- **Access Time:** 110 ns  
- **Operating Temperature Range:** Commercial (0°C to +70°C) or Industrial (-40°C to +85°C)  
- **Package Type:** TSOP (Thin Small Outline Package)  
- **Interface:** Parallel  
- **Sector Architecture:** Uniform or Boot Block (depending on variant)  
- **Endurance:** 100,000 write/erase cycles per sector  
- **Data Retention:** Up to 10 years  

### **Descriptions & Features:**  
- **High-Performance NOR Flash:** Designed for embedded systems requiring fast read operations.  
- **Flexible Data Width:** Supports both x8 and x16 configurations.  
- **Low Power Consumption:** Optimized for battery-powered applications.  
- **Reliable Data Storage:** Features Intel’s advanced flash memory technology for endurance and retention.  
- **Command Set Compatibility:** Supports JEDEC-standard commands for easy integration.  
- **Boot Block Option:** Some variants support a boot block architecture for firmware storage.  

This information is strictly factual and based on the provided knowledge base. Let me know if you need further details.

SMART 3 ADVANCED BOOT BLOCK 4-, 8-, 16-, 32-MBIT FLASH MEMORY FAMILY

SMART 3 ADVANCED BOOT BLOCK 4-, 8-, 16-, 32-MBIT FLASH MEMORY FAMILY The **TE28F800B3TA110** is a flash memory chip manufactured by **Intel**. Below are its specifications, descriptions, and features based on available data:  

### **Specifications:**  
- **Manufacturer:** Intel  
- **Memory Type:** Flash  
- **Memory Format:** EEPROM  
- **Memory Size:** 8 Mbit (1 MB)  
- **Organization:** 512K x 16 or 1M x 8  
- **Interface:** Parallel  
- **Supply Voltage:** 3.0V - 3.6V  
- **Access Time:** 110 ns  
- **Operating Temperature Range:** Commercial (0°C to +70°C) or Industrial (-40°C to +85°C)  
- **Package Type:** TSOP (Thin Small Outline Package)  
- **Pin Count:** 48  

### **Descriptions & Features:**  
- **High-Performance Flash Memory:** Designed for embedded systems requiring fast read and write operations.  
- **Flexible Sector Architecture:** Supports uniform or non-uniform sector sizes for efficient data storage.  
- **Low Power Consumption:** Optimized for battery-powered applications.  
- **Reliable Data Retention:** Guaranteed data retention for up to 10 years.  
- **Write Protection:** Hardware and software-controlled write protection mechanisms.  
- **Compatibility:** Works with standard microprocessor and microcontroller interfaces.  
- **Endurance:** Supports a minimum of 100,000 write/erase cycles per sector.  

This flash memory chip is commonly used in industrial, automotive, and consumer electronics applications where non-volatile storage is required.  

(Note: For exact technical details, always refer to the official Intel datasheet.)

SMART 3 ADVANCED BOOT BLOCK 4-, 8-, 16-, 32-MBIT FLASH MEMORY FAMILY