SMART 3 ADVANCED BOOT BLOCK 4-, 8-, 16-, 32-MBIT FLASH MEMORY FAMILY The TE28F800B3BA90 is a flash memory component manufactured by Intel. Below are the factual specifications, descriptions, and features from Ic-phoenix technical data files:  

### **Manufacturer:** Intel  
### **Part Number:** TE28F800B3BA90  

#### **Specifications:**  
- **Memory Type:** Flash  
- **Density:** 8 Mbit (1 MB)  
- **Organization:** 512K x 16 or 1M x 8  
- **Supply Voltage:** 3.3V  
- **Access Time:** 90 ns  
- **Package Type:** TSOP (Thin Small Outline Package)  
- **Operating Temperature Range:** Commercial (0°C to +70°C) or Industrial (-40°C to +85°C)  

#### **Descriptions & Features:**  
- **High-Performance Flash Memory:** Designed for fast read and write operations.  
- **Asynchronous Operation:** Supports standard microprocessor interface.  
- **Sector Architecture:** Organized into uniform sectors for flexible erase and programming.  
- **Low Power Consumption:** Optimized for 3.3V operation, reducing power usage.  
- **Reliability Features:** Includes built-in error correction and wear-leveling support.  
- **Compatibility:** Works with industry-standard flash memory interfaces.  

This information is based on Intel's official documentation for the TE28F800B3BA90 flash memory component.

SMART 3 ADVANCED BOOT BLOCK 4-, 8-, 16-, 32-MBIT FLASH MEMORY FAMILY The TE28F800B3BA90 is a flash memory component manufactured by Intel. Below are its specifications, descriptions, and features based on Ic-phoenix technical data files:  

### **Specifications:**  
- **Manufacturer:** Intel  
- **Part Number:** TE28F800B3BA90  
- **Memory Type:** Flash  
- **Density:** 8 Mbit (1 MB)  
- **Organization:** 512K x 16-bit or 1M x 8-bit  
- **Supply Voltage:** 3.0V – 3.6V  
- **Access Time:** 70 ns (maximum)  
- **Package Type:** TSOP (Thin Small Outline Package)  
- **Operating Temperature Range:** Commercial (0°C to +70°C) or Industrial (-40°C to +85°C)  

### **Descriptions:**  
- The TE28F800B3BA90 is a 3V-only, high-performance flash memory device designed for embedded systems and other applications requiring non-volatile storage.  
- It supports both byte-wide (x8) and word-wide (x16) configurations, providing flexibility in system design.  
- The device is compatible with Intel’s advanced flash memory architecture, offering fast read and write operations.  

### **Features:**  
- **Single 3V Supply:** Operates at 3.0V to 3.6V, reducing power consumption.  
- **Asynchronous Operation:** No clock required for read operations.  
- **Block Erase Architecture:** Supports sector or full-chip erase.  
- **Hardware Write Protection:** Prevents accidental writes or erasures.  
- **High Reliability:** Endurance of 100,000 write/erase cycles per block.  
- **Low Power Consumption:** Standby and active power-saving modes.  
- **Industry-Standard Pinout:** Compatible with other flash memory devices.  

This information is strictly factual and derived from Intel’s specifications for the TE28F800B3BA90 flash memory component.