SMART 3 ADVANCED BOOT BLOCK WORD-WIDE The **TE28F400B3B120** is a flash memory component manufactured by **Intel**. Below are the factual details from Ic-phoenix technical data files:

### **Specifications:**
- **Manufacturer:** Intel  
- **Memory Type:** Flash  
- **Density:** 4 Mbit (512K x 8 or 256K x 16)  
- **Technology:** NOR Flash  
- **Supply Voltage:** 3.3V  
- **Access Time:** 120 ns  
- **Operating Temperature Range:** Commercial (0°C to +70°C) or Industrial (-40°C to +85°C)  
- **Package Type:** TSOP (Thin Small Outline Package)  
- **Interface:** Parallel  

### **Descriptions and Features:**
- **High Reliability:** Designed for embedded applications requiring non-volatile storage.  
- **Sector Architecture:** Supports uniform or boot block sector configurations.  
- **Command Set:** Compatible with JEDEC standards for flash memory.  
- **Low Power Consumption:** Optimized for battery-powered devices.  
- **Write/Erase Endurance:** High endurance for frequent programming cycles.  
- **Data Retention:** Long-term data retention (typically 10+ years).  

This flash memory is commonly used in industrial, automotive, and computing applications where reliable non-volatile storage is required.  

(Note: If additional specifications or verification are needed, refer to Intel’s official datasheet for the **TE28F400B3B120**.)

SMART 3 ADVANCED BOOT BLOCK WORD-WIDE The TE28F400B3B120 is a flash memory component manufactured by Intel. Here are the factual details from Ic-phoenix technical data files:

### **Manufacturer:**  
- **Intel**  

### **Specifications:**  
- **Part Number:** TE28F400B3B120  
- **Memory Type:** Flash  
- **Density:** 4 Mbit (512K x 8 or 256K x 16)  
- **Supply Voltage:** 3.3V  
- **Access Time:** 120 ns  
- **Package Type:** TSOP (Thin Small Outline Package)  
- **Operating Temperature Range:** Commercial (0°C to +70°C) or Industrial (-40°C to +85°C)  

### **Descriptions & Features:**  
- **Architecture:** Uniform sector architecture (64 KB sectors)  
- **High Performance:** Fast read and write operations  
- **Reliability:** High endurance (100,000 program/erase cycles)  
- **Data Retention:** Up to 10 years  
- **Command Set:** Compatible with JEDEC standards  
- **Interface:** Parallel (x8 or x16 data bus)  
- **Boot Block Support:** Supports top or bottom boot block configurations  

This information is based on Intel’s official documentation for the TE28F400B3B120 flash memory component.

SMART 3 ADVANCED BOOT BLOCK WORD-WIDE The TE28F400B3B120 is a flash memory component manufactured by Intel. Below are the factual specifications, descriptions, and features from Ic-phoenix technical data files:

### **Manufacturer:**  
Intel  

### **Specifications:**  
- **Part Number:** TE28F400B3B120  
- **Memory Type:** Flash  
- **Density:** 4 Mbit (512K x 8 or 256K x 16)  
- **Supply Voltage:** 5V ±10%  
- **Access Time:** 120 ns  
- **Package Type:** TSOP (Thin Small Outline Package)  
- **Operating Temperature Range:** Commercial (0°C to +70°C) or Industrial (-40°C to +85°C)  

### **Descriptions:**  
- The TE28F400B3B120 is a 4 Mbit (512K x 8 or 256K x 16) flash memory device.  
- It is designed for high-performance, non-volatile storage applications.  
- Supports both byte-wide and word-wide configurations.  

### **Features:**  
- **High Performance:** Fast access time of 120 ns.  
- **Flexible Architecture:** Can operate in x8 or x16 mode.  
- **Reliable Data Retention:** Guaranteed data retention of 10 years.  
- **Low Power Consumption:** Optimized for power-sensitive applications.  
- **Industry-Standard Pinout:** Compatible with other flash memory devices.  

This information is based solely on the provided knowledge base. No additional guidance or suggestions are included.