Advanced Boot Block Flash Memory (C3) The TE28F320C3TD70 is a flash memory chip manufactured by Intel. Below are its specifications, descriptions, and features based on the provided knowledge base:  

### **Specifications:**  
- **Manufacturer:** Intel  
- **Part Number:** TE28F320C3TD70  
- **Memory Type:** Flash  
- **Density:** 32 Mbit (4 MB)  
- **Organization:** 4M x 8-bit or 2M x 16-bit  
- **Supply Voltage:** 3.0V - 3.6V  
- **Access Time:** 70 ns  
- **Package Type:** TSOP (Thin Small Outline Package)  
- **Operating Temperature Range:** Commercial (0°C to +70°C) or Industrial (-40°C to +85°C)  

### **Descriptions & Features:**  
- **High-Performance Flash Memory:** Designed for fast read and write operations.  
- **Asynchronous Operation:** Supports standard microprocessor interfaces.  
- **Sector Architecture:** Features uniform 64 KB sectors for flexible erase and programming.  
- **Low Power Consumption:** Optimized for battery-powered and portable applications.  
- **Reliability:** Supports 100,000 erase/program cycles per sector.  
- **Data Retention:** Up to 10 years.  
- **Command Set Compatibility:** Works with industry-standard flash memory commands.  

This information is strictly factual and based on the provided knowledge base. No additional guidance or suggestions are included.

Advanced Boot Block Flash Memory (C3) The TE28F320C3TD70 is a flash memory device manufactured by Intel. Below are the factual specifications, descriptions, and features from Ic-phoenix technical data files:

### **Manufacturer:** Intel  
### **Part Number:** TE28F320C3TD70  

### **Specifications:**  
- **Memory Type:** NOR Flash  
- **Density:** 32 Mbit (4 MB)  
- **Organization:** 4M x 8-bit or 2M x 16-bit  
- **Supply Voltage:** 3.0V - 3.6V  
- **Access Time:** 70 ns (maximum)  
- **Operating Temperature Range:** Commercial (0°C to +70°C) or Industrial (-40°C to +85°C)  
- **Package:** TSOP (Thin Small Outline Package), 48-pin  

### **Features:**  
- **High-Performance Read Operations:**  
  - Fast random access time (70 ns max)  
  - Page mode read for faster throughput  
- **Flexible Erase and Programming:**  
  - Block erase (uniform or non-uniform sectors)  
  - Byte/word programming  
- **Reliability and Endurance:**  
  - Minimum 100,000 erase/program cycles per block  
  - Data retention of 10 years minimum  
- **Low Power Consumption:**  
  - Active read current: 20 mA (typical)  
  - Standby current: 1 µA (typical)  
- **Hardware and Software Protection:**  
  - Block locking for secure data storage  
  - Command set compatible with JEDEC standards  

### **Description:**  
The TE28F320C3TD70 is a 32 Mbit (4 MB) NOR Flash memory device designed for high-speed read operations and reliable data storage. It supports both 8-bit and 16-bit configurations, making it suitable for embedded systems, networking, and industrial applications. The device offers flexible erase and programming capabilities, along with low power consumption and robust data protection features.  

This information is based solely on the provided knowledge base. Let me know if you need further details.

Advanced Boot Block Flash Memory (C3) The TE28F320C3TD70 is a flash memory component manufactured by Intel. Below are the factual details from Ic-phoenix technical data files:

### **Specifications:**
- **Manufacturer:** Intel  
- **Part Number:** TE28F320C3TD70  
- **Memory Type:** Flash  
- **Density:** 32 Mbit (4 MB)  
- **Organization:** 4M x 8-bit or 2M x 16-bit  
- **Supply Voltage:** 3.0V (VCC)  
- **Access Time:** 70 ns  
- **Interface:** Parallel  
- **Operating Temperature Range:** Commercial (0°C to +70°C) or Industrial (-40°C to +85°C)  
- **Package Type:** TSOP (Thin Small Outline Package)  
- **Pin Count:** 48  

### **Descriptions and Features:**
- **Technology:** Based on Intel's StrataFlash memory architecture.  
- **High Performance:** Fast read and write operations suitable for embedded systems.  
- **Reliability:** Built-in error correction and wear-leveling algorithms for extended lifespan.  
- **Sector Architecture:** Supports uniform or asymmetric sector sizes for flexible data storage.  
- **Low Power Consumption:** Optimized for battery-powered applications.  
- **Compatibility:** Works with standard microprocessor and microcontroller interfaces.  

This information is strictly based on available technical documentation. No additional guidance or suggestions are provided.

Advanced Boot Block Flash Memory (C3) The TE28F320C3TD70 is a flash memory chip manufactured by Intel. Below are its specifications, descriptions, and features based on factual information from Ic-phoenix technical data files:

### **Specifications:**  
- **Manufacturer:** Intel  
- **Part Number:** TE28F320C3TD70  
- **Memory Type:** NOR Flash  
- **Density:** 32 Mbit (4 MB)  
- **Organization:** 4M x 8-bit or 2M x 16-bit  
- **Supply Voltage:** 3.0V (VCC)  
- **Access Time:** 70 ns  
- **Package Type:** TSOP (Thin Small Outline Package)  
- **Operating Temperature Range:** Commercial (0°C to +70°C) or Industrial (-40°C to +85°C), depending on variant  

### **Descriptions:**  
- The TE28F320C3TD70 is a 32 Mbit (4 MB) NOR Flash memory device designed for embedded systems requiring fast read operations and reliable non-volatile storage.  
- It supports both 8-bit and 16-bit data bus configurations, making it versatile for different system designs.  
- The device operates at a standard 3.0V supply voltage, making it suitable for low-power applications.  

### **Features:**  
- **High Performance:** 70 ns access time for fast read operations.  
- **Flexible Interface:** Supports x8 and x16 configurations.  
- **Reliable Data Retention:** Typical 10-year data retention.  
- **Low Power Consumption:** Optimized for battery-powered applications.  
- **Block Erase Architecture:** Supports sector or block erase operations.  
- **Compatibility:** Works with Intel’s flash memory command set.  
- **Industrial-Grade Options:** Available in extended temperature ranges for harsh environments.  

This information is strictly based on the provided knowledge base and does not include any additional recommendations or guidance.