Advanced Boot Block Flash Memory (C3) The TE28F320C3BC70 is a flash memory chip manufactured by Intel. Below are the factual specifications, descriptions, and features from Ic-phoenix technical data files:  

### **Manufacturer:** Intel  
### **Part Number:** TE28F320C3BC70  

#### **Specifications:**  
- **Memory Type:** Flash (NOR)  
- **Density:** 32 Mbit (4 MB)  
- **Organization:** 4M x 8-bit or 2M x 16-bit  
- **Supply Voltage:** 3.0V (VCC)  
- **Access Time:** 70 ns  
- **Operating Temperature Range:** Commercial (0°C to +70°C) or Industrial (-40°C to +85°C)  
- **Package:** 48-pin TSOP (Thin Small Outline Package)  
- **Interface:** Parallel  

#### **Features:**  
- **High-Performance Read Operations:**  
  - Fast random access (70 ns)  
  - Page-mode read for faster sequential access  
- **Reliable Flash Technology:**  
  - 100,000 erase/program cycles per block  
  - 10-year data retention  
- **Flexible Architecture:**  
  - Supports both x8 and x16 configurations  
  - Multiple erase block sizes for efficient storage management  
- **Low Power Consumption:**  
  - Active read current: 20 mA (typical)  
  - Standby current: 50 µA (typical)  
- **Software Data Protection:**  
  - Prevents accidental writes/erases  

#### **Applications:**  
- Embedded systems  
- Networking equipment  
- Industrial control systems  
- Automotive electronics  

This information is based on Intel's official documentation for the TE28F320C3BC70 flash memory chip.

Advanced Boot Block Flash Memory (C3)

Advanced Boot Block Flash Memory (C3) The **TE28F320C3BC70** is a flash memory component manufactured by **Intel**. Below are the factual details from Ic-phoenix technical data files:

### **Specifications:**
- **Manufacturer:** Intel  
- **Part Number:** TE28F320C3BC70  
- **Memory Type:** Flash  
- **Density:** 32 Mbit (4 MB)  
- **Organization:** 4M x 8 bits or 2M x 16 bits  
- **Supply Voltage:** 3.0V - 3.6V  
- **Access Time:** 70 ns  
- **Interface:** Parallel  
- **Package Type:** TSOP (Thin Small Outline Package)  
- **Operating Temperature Range:** Commercial (0°C to +70°C) or Industrial (-40°C to +85°C) depending on variant  

### **Descriptions and Features:**
- **High-Performance Flash Memory:** Designed for fast read and write operations.  
- **Symmetric Block Architecture:** Supports uniform block sizes for efficient data storage.  
- **Low Power Consumption:** Optimized for battery-powered and portable applications.  
- **Reliability Features:** Includes built-in error correction and wear-leveling algorithms.  
- **Compatibility:** Works with standard microprocessor and microcontroller interfaces.  
- **Endurance:** Supports up to 100,000 write/erase cycles per block.  
- **Data Retention:** Up to 10 years under specified conditions.  

This flash memory is commonly used in embedded systems, networking devices, and industrial applications requiring non-volatile storage.  

(Note: If additional technical documentation is needed, refer to Intel’s official datasheets for precise electrical characteristics and timing diagrams.)

Advanced Boot Block Flash Memory (C3)