Advanced Boot Block Flash Memory (C3) The TE28F160C3TC70 is a flash memory component manufactured by Intel. Below are the factual specifications, descriptions, and features from Ic-phoenix technical data files:

### **Specifications:**
- **Manufacturer:** Intel  
- **Part Number:** TE28F160C3TC70  
- **Memory Type:** Flash  
- **Memory Size:** 16 Mbit (2 MB)  
- **Organization:** 2M x 8-bit or 1M x 16-bit  
- **Supply Voltage:** 3.0V - 3.6V  
- **Access Time:** 70 ns  
- **Package Type:** TSOP (Thin Small Outline Package)  
- **Operating Temperature:** Commercial (0°C to +70°C)  

### **Descriptions & Features:**  
- **High-Performance Flash Memory:** Designed for fast read and write operations.  
- **Symmetric Block Architecture:** Uniform block sizes for efficient data storage.  
- **Low Power Consumption:** Optimized for battery-powered applications.  
- **Command User Interface (CUI):** Allows for easy programming and erasure operations.  
- **Reliability Features:** Includes built-in error correction and wear-leveling support.  
- **Compatibility:** Works with standard microprocessor and microcontroller interfaces.  

This information is based on Intel's official documentation for the TE28F160C3TC70 flash memory component.

Advanced Boot Block Flash Memory (C3) The TE28F160C3TC70 is a flash memory component manufactured by Intel. Below are the factual specifications, descriptions, and features from Ic-phoenix technical data files:

### **Manufacturer:**  
Intel  

### **Part Number:**  
TE28F160C3TC70  

### **Type:**  
Flash Memory  

### **Memory Size:**  
16 Megabit (2 Megabyte)  

### **Organization:**  
1M x 16-bit  

### **Technology:**  
NOR Flash  

### **Supply Voltage:**  
3.0V (3V operation)  

### **Access Time:**  
70 ns  

### **Interface:**  
Parallel  

### **Operating Temperature Range:**  
Commercial (0°C to +70°C)  

### **Package Type:**  
TSOP (Thin Small Outline Package)  

### **Features:**  
- **High Performance:** Fast read access time of 70 ns  
- **Low Power Consumption:** Optimized for 3V systems  
- **Reliability:** High endurance and data retention  
- **Sector Architecture:** Flexible block erase capability  
- **Compatibility:** Industry-standard pinout  

### **Applications:**  
- Embedded systems  
- Networking equipment  
- Consumer electronics  
- Industrial controls  

This information is based solely on documented specifications from Intel. No additional guidance or suggestions are included.