Advanced Boot Block Flash Memory (C3) The TE28F160C3BA90 is a flash memory component manufactured by Intel. Below are the factual specifications, descriptions, and features from Ic-phoenix technical data files:

### **Manufacturer:**  
Intel  

### **Part Number:**  
TE28F160C3BA90  

### **Type:**  
Flash Memory  

### **Memory Size:**  
16 Megabit (2 Megabyte)  

### **Organization:**  
1M x 16-bit  

### **Supply Voltage:**  
3.0V (3V operation)  

### **Technology:**  
NOR Flash  

### **Access Time:**  
90ns  

### **Operating Temperature Range:**  
Commercial (0°C to +70°C) or Industrial (-40°C to +85°C) depending on variant  

### **Package Type:**  
48-pin TSOP (Thin Small Outline Package)  

### **Features:**  
- **Asynchronous Read Operations**  
- **Block Erase Architecture** (Uniform or Non-Uniform depending on variant)  
- **Low Power Consumption**  
- **High Reliability** with 100,000 erase/write cycles  
- **Data Retention:** Up to 10 years  
- **Command User Interface (CUI)** for easy programming and erasure  
- **Hardware and Software Data Protection**  

### **Applications:**  
- Embedded systems  
- Firmware storage  
- Networking devices  
- Industrial control systems  

This information is based on Intel's official documentation for the TE28F160C3BA90 flash memory component.

Advanced Boot Block Flash Memory (C3) The TE28F160C3BA90 is a flash memory component manufactured by Intel. Below are the factual specifications, descriptions, and features based on available data:  

### **Manufacturer:** Intel  
### **Part Number:** TE28F160C3BA90  

#### **Key Specifications:**  
- **Memory Type:** Flash  
- **Density:** 16 Megabit (2M x 8-bit or 1M x 16-bit)  
- **Technology:** NOR Flash  
- **Supply Voltage:** 3.0V (3V operation)  
- **Access Time:** 90ns (varies by speed grade)  
- **Package Type:** TSOP (Thin Small Outline Package)  
- **Operating Temperature Range:** Commercial (0°C to +70°C) or Industrial (-40°C to +85°C) depending on variant  

#### **Features:**  
- **Symmetric Block Architecture:** Uniform block sizes for efficient erase and programming.  
- **High Performance:** Fast read and write operations.  
- **Low Power Consumption:** Optimized for 3V systems.  
- **Reliability:** High endurance (typically 100,000 erase/write cycles per block).  
- **Command Set Compatibility:** Supports standard flash memory commands.  
- **Hardware and Software Data Protection:** Includes lock/unlock mechanisms.  

#### **Applications:**  
- Embedded systems  
- Networking equipment  
- Automotive electronics  
- Industrial control systems  

This information is based on Intel's documentation for the TE28F160C3BA90 flash memory component. For detailed datasheets, refer to Intel's official resources.

Advanced Boot Block Flash Memory (C3) The TE28F160C3BA90 is a flash memory component manufactured by XZZXCX///HJN. Below are the specifications, descriptions, and features based on the available factual information:  

### **Specifications:**  
- **Memory Type:** Flash  
- **Density:** 16 Megabit (2M x 8-bit or 1M x 16-bit)  
- **Supply Voltage:** 2.7V - 3.6V  
- **Access Time:** 70ns (maximum)  
- **Operating Temperature Range:** Commercial (0°C to +70°C) or Industrial (-40°C to +85°C)  
- **Package Type:** TSOP (Thin Small Outline Package)  
- **Interface:** Parallel  

### **Descriptions:**  
- The TE28F160C3BA90 is a non-volatile flash memory chip designed for high-performance embedded applications.  
- It supports both byte-wide (x8) and word-wide (x16) configurations.  
- Features a uniform block architecture for efficient data storage and retrieval.  

### **Features:**  
- **High-Speed Performance:** Fast read and write operations.  
- **Low Power Consumption:** Optimized for battery-powered applications.  
- **Reliable Data Retention:** Long-term storage capability with minimal degradation.  
- **Block Erase Functionality:** Supports sector or full-chip erase operations.  
- **Hardware and Software Protection:** Includes write protection mechanisms to prevent accidental data corruption.  

For detailed technical documentation, refer to the official datasheet from XZZXCX///HJN.